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晶片產業大體上可以由上、中、下遊三個產業鏈來囊括，上遊指的是晶片的研發設備公司，蘋果、華為、高通等公司是典型的代表；中遊指的是晶片生產類的公司，下遊指的是封測和組裝公司。光刻機的生產公司屬於中遊，其中比較著名的就是荷蘭的ASML公司，幾乎壟斷了光刻機市場80%的份額。
那麼，光刻機技術究竟有哪些難點，為何ASML公司能夠一家獨大？我國當前有哪些製造光刻機的公司呢？
製造光刻機的技術難點
我們先來簡單的了解一下光刻機工作的技術原理。當我們製作晶片的時候，電路圖經過光刻機投放至底片（塗滿光刻膠的矽片），光刻機不斷蝕刻掉光刻膠，露出矽面之後做化學處理，不斷反覆的蝕刻，直到晶片製作完成。
這裡面有兩點要求較高，一個是光刻機的中心鏡頭，一個是光刻機的光源。
大家應該知道，ASML公司光刻機的鏡頭來自德國蔡司，光源由美國CYMER公司獨家提供。光刻機的中心鏡頭對於鏡頭要求較高，需要高純度透光以及高拋光，能夠達到這一標準的公司並不多（光刻機工藝製程越高，要求也就越高）。鏡頭的打磨對於匠人的技術要求等級較高，並非是工業化能夠解決的問題，需要十幾年甚至是上百年的技術沉澱。光刻機光刻機，對於光源的要求更是重中之重，需要體積小、功率高、穩定性強的光源（這也是制約我國光刻機向高端進軍繼續解決的難題）。
除此之外，光刻機的工作檯、侵液系統的技術難點依然較高。
國內能夠製造光刻機的公司
能夠製造光刻機與實現晶片代工生產是兩個概念，這裡面有兩家公司不得不提。其中一家是上海微電子裝備公司，另外一家便是中芯國際。
上海微電子裝備公司是國內光刻機生產製造公司，生產的SSX600系列光刻機可以實現90nm的工藝製程，與ASML公司5nm工藝製程的光刻機確實存在不小的差距。再來說說中芯國際，這是一家晶片代工公司，當前已經具備了14nm工藝製程能力，12nm也進入了測試階段。值得說明的是，中芯國際花費1.2億美元從ASML公司預定了一臺光刻機，預示著我國晶片代工即將挑戰7nm高端工藝製程。
雖然即將具備高端晶片代工的能力，但是依然無法掩蓋我國光刻機生產的落後局面，國產芯的發展之路依然艱辛！
引申閱讀
光刻機發展較為滯後，確實會使得我國晶片產業受制於人。
例如，最近臺積電削減華為晶圓產能20%訂單的事情，或將會導致華為痛失高端旗艦手機市場20%份額。臺積電的藉口是看到華為庫存較高，擔心會產生風險才會取消訂單（個人覺得與美國的施壓不無關係）。哪種原因導致臺積電削減華為訂單我們不做過多猜測，但是這裡卻透露出一個不好的訊息！
臺積電並不會因為華為訂單的缺失而導致利潤下降（蘋果、高通補齊訂單），華為卻會因為臺積電而受到較大的影響！
對於我國半導體晶片的發展現狀，您怎麼看？
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