2020-11-03 20:57:02 來源:財聯社 已入駐財經號 作者:佚名
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財聯社(合肥，記者 劉夢然)訊，2019年，光力科技(300480,股吧)(300480.SZ)參股收購了世界第三大劃片機設備製造商以色列ADT公司。
對於以科技為主導的企業而言，併購後最大的問題在於技術的融合。日前，光力科技子公司先進微電子裝備(鄭州)有限公司(下稱「先進微電子」)研發的12英寸全自動雙軸劃片機產品在合肥面向客戶展示，交出公司在國際化戰略布局上的最新成績單。
公司相關負責人對財聯社記者表示，新品在今年7月研發出廠並陸續交付多家下遊客戶調試使用，目前反饋良好，預計經過三到四個月後確定產品穩定性，就可以實現銷售。
新品已交付客戶使用
2019年，光力科技通過參股公司先進微電子，聯合河南省科投等，全資收購以色列ADT公司100%股權，交易對價為3700萬美元。目前光力科技間接持有先進微電子15.31%的股權，為第三大股東，光力科技董事長趙彤宇同時為先進微電子董事長。
值得注意的是，今年受貿易摩擦加劇等影響，半導體行業首當其衝，而在危與機並存的衝擊下，行業國產化替代的進程加速明顯。
ADT產品主要應用於半導體、微電子後道封測裝備領域。此次面向客戶展示的新品8230英寸全自動雙軸劃片機是收購ADT後推出的首款新機型，實現了晶圓及封裝模組切割劃片的整機、技術方案、售後服務的全面國產化布局。
據先進微電子工作人員介紹，ADT新品8230全自動雙軸劃片機是一款高精度高效率的雙軸晶圓切割機器，最大切割工件尺寸12英寸，支持1.8KW或2.2KW大功率主軸，適用於更高要求切割；配備的空氣主軸轉速60,000rpm/1.8KW，更換刀片時可鎖定主軸，實現了晶圓等產品搬送、拉直、切割的全自動化。
財聯社記者注意到，新機8230於今年7月開始面向客戶推廣。據公司人士介紹，目前新品已經給下遊客戶供貨，其中一家工程師已經順利完成調試，客戶反饋很好，基本上實現了跟日本同業公司的水準，目前還需要3到4個月的時間將產品穩定性確認好，之後就可以形成銷售。
另一家客戶為軍工企業，公司在三個月前已經將8230發過去了，目前的運營比較穩定，切割品質客戶認可。此外，還有部分客戶已經完成籤訂合同，公司近期就會將機器供貨，進行安裝調試。
公司相關負責人對財聯社記者介紹稱，8230的主要應用場景除了傳統的行業的封裝市場外，目前最熱門AI，5G還有無人駕駛等汽車電子應用等，都是8230有希望快速開拓和應用的領域。
一名半導體投研人士對財聯社記者表示，半導體器件等微電子製造業是我國大力發展的產業，其中封測行業技術壁壘和國際限制較少，加上終端電子產品的旺盛需求以及對國際先進封裝測試企業的引進，大陸的封測廠商們成為全球封測產業重要力量，這對上遊設備製造商而言也是巨大的機遇。
制定國產化發展路線
光力科技目前為雙主業戰略發展，包括安全生產監控裝備和半導體封測裝備兩大業務板塊。今年上半年，安全生產及節能監控業務實現營收2.50億元，佔總營收比重84.30%；半導體封測裝備製造業務營收4655.88萬元，佔比15.70%。
光力科技董事長趙彤宇對記者表示，公司已經把半導體裝備作為主營業務，是公司未來的主要增長點。
財聯社記者注意到，ADT已經提出了明確的國產化發展路線：2019年10月併購成功後，7900系列開始導入；今年7月，新機8230開始推廣；2020年9月，鄭州港區新廠基礎建設開工；2021年3月，新款6吋切割機面世；2021年11月，鄭州港區新廠竣工並開始生產；2022年開始，實現全部機型與刀片本土化，並推出更多新機型。
財聯社記者注意到，根據《國家集成電路產業發展推進綱要》、《中國製造2025》等文件，未來中國對半導體製造行業的投資將達1500億美元，到2025年前使中國製造的集成電路在國內市場份額從9%擴大至70%。
其中，封測是有望率先實現國產替代的環節，市場增長迅猛。作為封測裝備製造商，公司相關負責人對財聯社記者表示，不僅是切割機，包括其他後端設備，實現本地化和國產化都是趨勢。在本地化的生產過程中，可以直接對接客戶需求，在規劃研發工作時按照客戶需求做，這也是研發團隊在一年時間裡推出8230的優勢。
對於未來的產能布局，趙彤宇對財聯社記者表示，英國公司還是立足於核心的零部件的生產基地，ADT主要做量產化的機器，並設有兩個生產基地，以色列工廠主要做定製化機器，主要向歐美銷售，鄭州基地主要是生產量產化的大型機器。
在具體規劃上，中國大陸和臺灣地區是重點市場，重視8230及後續上市機器的推廣；同時，在實現量產劃片機的前提下，公司會繼續做技術更高的研發，滿足面向歐美市場的定製需求。
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