【大河財立方消息】12月15日，光力科技發布公告回復深交所關於定增募資的問詢函。此前，光力科技被深交所問詢，涉及前次募投項目的資金投入進度和項目建設進度、尚未使用完畢的募集資金的後續使用計劃等。
關於募投項目的資金投入進度和項目建設進度，深交所要求光力科技披露相關項目是否已達到預定可使用狀態；說明尚未使用完畢的募集資金的後續使用計劃。
據光力科技披露，公司首次公開發行股票募集資金投資項目實際累計投入募集資金 1.45億元（包括累計收到的銀行存款利息扣除銀行手續費等的淨額），「智能安全生產裝備及系統改擴建項目」募集資金已使用完畢，後續公司繼續以自有資金投入該項目建設，直至項目完成；「研發平臺升級項目」已實施完畢，滿足結項條件。
此外，深交所還要求光力科技披露本次募投項目實施後，是否有足夠的市場空間消化新增產能，並充分進行風險提示。
光力科技表示，近年來中國半導體產業尤其是半導體封測行業高速發展，公司本次募投項目達產後所生產的半導體精密劃片設備及系統的潛在客戶正是以國內為主的半導體封測企業。目前高端封裝設備被國外公司所壟斷，公司通過併購LP 公司、LPB 公司和參股 ADT 公司在開拓半導體產業高端裝備製造業務奠定基礎，使公司在此領域快速擁有技術、品牌、客戶、市場等多方面的競爭力，相關產品已經成熟並成功面世，並已籤署了多項意向訂單。本次募投項目實施並達產後，公司預計有足夠的市場空間消化新增產能。
關於本次項目的實施是否已經獲得相應的授權、是否有能力實施該募投項目。光力科技回應稱，公司早期半導體封測裝備業務的研發涉及使用了 LP 公司的有關技術，該公司為全資子公司，相關技術的使用與合作研發不存在糾紛；公司在研發、生產管理、營銷及配套服務和人力資源管理方面具備實施本次募投項目的各項能力，有足夠能力實施本募投項目。
實習編輯:楊志瑩 | 審核:李震 | 總監:萬軍偉