9月15日下午，由芯智訊主辦、華夏幸福協辦的「5G＋智能終端產業技術沙龍」在深圳召開。來自中興通訊、紫光展銳、廣和通、奧比中光、華科創智、HMD（諾基亞）、華勤通訊、瑞芯微、瑞豐光電、億境虛擬實境、英眾科技等數十家5G及智能終端產業鏈上下遊相關環節的企業負責人參與了本次活動，分享了5G及智能終端產業發展的相關技術趨勢。
中興通訊：5G終端創新無前
自2019年6月，國內5G牌照正式發布之後，國內的5G網絡的建設和商用化進程加速，2019年也成為了5G手機的元年。雖然今年上半年因為疫情的影響，整個智慧型手機市場出現了下滑，但是5G手機的出貨佔比卻是在快速提升。根據中國信通院最新公布的數據顯示，2020年8月國內手機市場總體出貨2690.7萬部，其中，5G手機出貨佔比達到了60.1%。
此外，由於疫情的影響，也使得在線醫療、雲辦公、在線教育、在線遊戲、在線視頻直播等方面的需求暴增，在這些場景之下，5G的大帶寬、低時延的優勢也進一步凸顯。此外，今年上半年國家推出了「新基建」戰略，而5G則是涉及到其中多個環節的新基礎設施建設，根據預計，新基建將拉動投資超40萬億元，而5G將帶動全產業鏈投資超5萬億元。
▲中興通訊移動互聯產品線副總經理凌惠波
中興通訊移動互聯產品線副總經理凌惠波表示，5G＋基礎通用技術（雲計算、大數據、人工智慧、邊緣計算、網絡切片、物聯網）可以快速賦能各行各業數位化轉型。
目前5G典型業務主要有雲XR、實時控制、網聯無人機、機器視覺、網聯汽車、智能巡檢等，並已經開始進入工業、媒體、車聯網、電力、教育、軌道交通、醫療、文旅、港口等眾多應用場景。
據凌惠波透露，目前中興通訊在15個行業領域擁有500多家合作夥伴，在60多家試點/商用項目中，共探索形成了86個場景化5G＋解決方案。
凌惠波表示，中興通訊在5G方面所取得的成績，主要得益於中興通訊多年來在研發上的持續投入。根據數據顯示，今年一季度中興通訊研發投入達到了32.41億元人民幣，佔營收收入比例為15.1%，同比提升了1.2個百分點。研發投入位居國內上市企業第二名。
在5G基站晶片方面，此前的消息顯示，中興通訊的5nm基站晶片將於2021年面世。
在專利布局方面，中興通訊的PCT專利申請數量已經連續8年居全球前三。
在通訊專利方面，LTE基本專利，中興在全球佔比13%；3GPP提案超過17000件。在5G專利方面，根據IPlytics的數據顯示，截至今年1月，中興通訊已經申報的5G標準專利族（標準必要專利族）已達2561族，位居全球第三，僅次於華為和三星。
在5G終端專利布局方面，截至2020年3月底，中興通訊完成5G終端專利布局上千件，覆蓋了IoT物聯網協議及應用技術、人工智慧應用技術、V2X車聯網協議及車載應用技術、EVS高清語音/視頻協議及應用技術、5G終端天線/基帶/射頻及PCB技術、摺疊屏/全面屏終端產品工業設計等。
值得一提的是，今年9月1日，中興正式發布了全球首款屏下攝像手機——中興天機Axon 20 5G。得益於超高透微米級新材料、獨立驅動屏顯晶片、高集成極簡電路設計、獨創的自然像素排列、三重前攝靈透算法這五大核心技術的加持，中興天機Axon 20 5G可以在全面屏拍照時保持透明，不拍照時正常顯示，屏幕整體顯示顏色、亮度均保持一致，成功實現了屏下攝像技術的正式商用。同時，Axon 20 5G還採用了屏下光感、屏幕發聲、屏下光學指紋技術，實現了屏幕零開孔，成為了真正的全面屏手機。此外，Axon 20 5G還採用了360°環繞集成天線，保證了各種場景下5G信號傳輸的穩定性。
「中興通訊將繼續致力於構建5G時代自主創新核心競爭力，重點投入基礎作業系統、分布式資料庫、核心晶片等領域。」凌惠波介紹到。
華科創智：納米銀材料將成5G智顯觸控的關鍵
隨著通信技術的發展，以手機為代表的移動終端產品的形態及交互方式也在發生變化，與此同時，對於相關材料的要求也在發生變化。比如在2G功能機時代，手機主要是通過按鍵進行交互；到了3G智慧型手機時代，隨著蘋果iPhone的推動，觸控開始逐漸成為人機互動的重要方式；而隨著5G時代的到來，智慧型手機正朝著大屏、柔性摺疊屏等方向發展。與此同時，在5G的推動下，萬物互聯開啟了全新時代，超大尺寸高清顯示，透明顯示也成為了新的趨勢。在此背景之下，柔性摺疊觸控、超大尺寸觸控、透明觸控等成為了5G時代新型人機互動趨勢。
透明導電材料ITO薄膜是傳統觸控實現的關鍵材料，其具有相對較高的導電率、高可見光透過率、高的機械硬度和良好的化學穩定性。但是，隨著5G時代的到來，面對柔性摺疊觸控、超大尺寸觸控、透明觸控的需求，傳統觸控螢幕所用的ITO材料因其自身的局限性，已經難以適應柔性可穿戴、柔性摺疊屏、汽車電子、智能家電、超大尺寸觸控、透明觸控等需求。比如，ITO主要適用於20英寸以下的設備，應用到更大的尺寸上，觸控就不夠準確，同時ITO膜具有脆性，不適合彎折屏。雖然，也有其他的一些材料，但是相比之下納米銀材料在各方面都更具優勢。
據了解，納米銀一種具有在橫向上被限制在100納米以下（縱向沒有限制）的銀金屬一維結構，相比ITO、金屬網格、碳納米管等材料，納米銀具有優良的導電性、優異的透光性、耐曲撓性、成本底、穩定性好、無摩爾紋等優勢，是新一代人機互動的關鍵材料。
特別需要指出的是，傳統ITO材料的核心技術主要掌握在日本廠商手中，因此對於國產顯示觸控廠商來說，不可避免的存在核心材料受制於人的問題。相比之下，納米銀材料則由於是更具替代優勢的新型材料，國外廠商雖然也具有一定的先發優勢，但是並不具備壟斷性優勢，因此納米銀材料也成為了國內廠商選擇突破的一個重要方向。
成立於2014年9月的華科創智，就是國內為數不多的掌握納米銀核心技術的集研發、生產、銷售、服務為一體的戰略新材料國家級高新技術企業，同時也是一家擁有自主終端品牌SURWISE的材料科技獨角獸。
▲華科創智智慧產品事業部總經理高奕奕
「華科創智的納米銀技術具有原創性（自主研發，擁有核心技術）、獨創性（獨特的清洗純化技術、效率更高、品質更好）、先進性（先進的卷對卷塗布工藝 ，塗布效率更高）、持續性（持續的新材料研發製造，應用產品的創新迭代）等方面的核心優勢。」華科創智智慧產品事業部總經理高奕奕強調：「基於對納米銀的核心技術的掌握，華科創智實現從納米銀墨水合成、塗布、膜材製造、高精度sensor、高品質TP、全尺寸全貼合及完整的智慧終端產品生產線，實現了從材料到終端的全產業鏈閉環布局。」
值得一提的是，華科創智是國內最早實現量產超大尺寸納米銀電容屏的廠商，其中65、75、86英寸產品是全球首家大批量出貨，被業界稱為「大尺寸電容屏一哥」。
此外，華科創智還擁有HKT柔性透明導電膜、PDLC智能液晶調光膜，以及自有品牌SURWISE電容會議平板、電容教學設備、電容商顯設備等一系列產品。
奧比中光：從看清到看懂——3D視覺點亮AI之眼
自2017年蘋果率先將3D結構光應用到iPhone X上，以3D人臉識別代替指紋識別之後，徹底引爆了3D傳感市場。特別是近兩年，隨著人工智慧和5G的推動，3D傳感開始加速在智慧型手機、智能POS機、智能門鎖/門禁、網際網路家裝設計、智能安防、AR/VR、機器人、無人機等市場應用。
目前在3D傳感領域，主要有雙目視覺、結構光、ToF三種技術類型，作為國內一直深耕於3D傳感領域的技術廠商，奧比中光在3D傳感技術上布局比較全面，已經覆蓋了雙目、結構光和ToF，並且在3D關鍵技術這塊也有著深厚的積累。
▲奧比中光高級戰略BD總監彭勳祿
奧比中光高級戰略BD總監彭勳祿介紹，作為全球領先的AI 3D感知技術方案提供商，奧比中光不僅避開了國際巨頭專利，自研核心算法、自行設計光學鏡頭、發射器、ASIC 晶片，是國際少數幾個掌握3D傳感絕大部分核技術的3D傳感技術廠商。同時奧比中光還在東莞自建了生產線，工程軟體及生產治具均自研，產品一致性高。3D相機通過不斷優化迭代，性能已超越國際領先水平。
特別是在關鍵的3D圖像計算晶片上，奧比中光早在2015年就成功研發了第一代3D圖像計算晶片MX400，隨著製程工藝和技術的提升，晶片的體積越來越小，性能也越來越強，目前已經演進到了第三代MX6300。據彭勳祿透露，很快奧比中光將會推出新一代的3D圖像計算晶片MX6600。
奧比中光在3D核心上的自主以及在3D相機技術上全球領先，離不開奧比中光在研發上的持續投入。據彭勳祿介紹，目前奧比中光擁有800名員工，其中70%都是研發人員，在全球擁有4個研發中心。
在技術專利方面，截止2019年8月9日，奧比中光共申請專利548件，其中國內發明專利350件、PCT專利56件、美國發明專利9件，發明專利佔比76%。共授權專利156件，其中國內發明專利53件，美國發明專利4件。並且可以看到，專利申請量和授權量均呈逐年快速上升趨勢。
在具體的專利覆蓋領域方面，結構光專利的申請數量佔據了最大的份額，其次則是應用、基礎算法、ToF技術、晶片、AR/VR，此外還有雷射雷達（Lidar）專利。彭勳祿也進一步確認，目前奧比中光正在研發雷射雷達產品。
與國外3D傳感技術廠商對比來看，奧比中光在3D傳感領域的專利申請數量和授權數量均位於全球第一位，遠超其他競爭對手。
在產品應用方面，奧比中光近幾年來，為眾多智慧型手機、電視、筆記本、平板等消費電子行業的知名品牌提供了3D視覺一站式解決方案和定製化服務。
比如，2018年OPPO推出的全球首款採用3D結構光的安卓智慧型手機Find X，其3D結構光技術的供應商則是奧比中光。今年4月，奧比中光為康佳智能電視—APHAEA A5旗艦版提供全球領先的「AI 3D攝像頭+算法」軟硬體一體的3D感知整體解決方案，創新性地實現AI健身、大屏社交、AR遊戲等交互體驗。今年5月魅族發布的魅族17 Pro搭載了奧比中光的TOF方案。
此外，奧比中光的戰略投資人螞蟻金服還與奧比中光成立了合資公司螞裡奧，專門為螞蟻金服的刷臉支付提供硬體解決方案。
對於5G與3D傳感的結合，彭勳祿認為，3D人臉/人體實時建模、5G雲遊戲、動態三維重建、AR/VR等對於數據傳輸的高吞吐量和低時延有要求的3D傳感應用場景都有著很大的市場空間和機會。
億境虛擬實境：5G時代，VR/AR硬體發展的新趨勢
雖然早在2015-2016年，VR行業掀起了一波熱潮，但是由於硬體技術以及內容生態上的制約，使得這波VR熱潮迅速退卻。
我們都知道「顆粒感」、「眩暈感」、缺乏「沉浸感」以及交互體驗差是VR非常常見的問題。而實際上要想擁有非常出色的VR體驗，還必須解決屏幕解析度、刷新率、CPU/GPU性能、功耗/散熱、視場角（FOV）、光學畸變、畫面延遲、位置追蹤、3D音效、網絡帶寬、網絡延遲、內容質量、交互、續航、穿戴舒適性等一系列的問題。
而隨著近幾年各項硬體技術以及5G通信技術的發展， VR產品所面臨的技術難題正在慢慢被攻克，VR產業也正逐步走出低谷期。比如，5G網絡的商用，就可以解決VR設備面臨的網絡帶寬、網絡延遲的問題；現在4K屏、120Hz高刷新率屏已經可以解決顯示的顆粒感、顯示畫面延遲等問題。當然，目前依然還存在著很多暫時無法很好解決的問題。
同樣，對於AR設備來說，其也面臨著諸多與AR類似的問題，並且由於AR的技術難度相比AR要更高，這也使得AR技術的成熟度要低於VR。
▲億境虛擬實境市場技術總監孫玉林
億境虛擬實境市場技術總監孫玉林表示，2020 VR/AR硬體發展趨勢主要在於：超強處理器、主動散熱、inside-out 6DOF、顯示/運算分體形態、4K高清顯示、語音識別/交互成標配、交互多元化、雲端協同、小型化/輕型化/符合人體工程學。
特別是在顯示效果上，要達到單眼4K解析度、延遲低於3ms、幀率達到90Hz以上、更好的背光碟機動（消除拖尾）。而在CPU/GPU性能上，孫玉林認為，高通今年推出的驍龍XR2應該目前是針對AR/VR平臺的最強的處理器。而驍龍XR2的主要優勢在於，這是一款專用的計算機視覺處理器，支持7顆攝像頭、8K 360度視頻、單眼3K×3K、支持混合現實等。
作為VR&AR近眼顯示產品方案提供商，成立於2015年的億境虛擬實境一直深耕於AR/VR領域，背靠母公司億道集團的支持，可提供AR眼鏡、VR一體機、AR/VR運算單元、ODM設計服務等。
億境虛擬實境認為移動VR是未來VR一體機的主流，因此億境虛擬實境的VR新產品規劃上也主要是以移動式VR一體機為主，其中中高端產品主要是基於高通平臺，今年四季度將會推出一款針對高端市場的基於驍龍XR2的支持6DOF的VR一體機。
另外，在AR產品線的規劃上，億境虛擬實境現有的AR眼鏡產品主要還是以英特爾平臺/驍龍835計算平臺 ＋自由曲面/BB光學屏幕的方案為主，不過後續的AR產品將會以驍龍XR2平臺＋光波導，預計將會在2021年一季度推出。
在合作客戶方面，得益於這五年來在AR/VR領域的持續投入，億境虛擬實境也取得了一些成績。億境虛擬實境成功入選中國電信合作夥伴，今年2月為中國電信提供了首批量產雲VR定製機，今年4月為愛奇藝定製的6DOF VR遊戲機成功上市。
廣和通：5G通信模組也將成為萬物互聯的關鍵
對於智慧型手機等對內部空間、功耗及發熱要求較高的移動終端設備來說，大多數是通過集成通信基帶的SoC來實現蜂窩網絡連接。但是對於大多數的蜂窩物聯網設備來說，主要還是通過無線蜂窩通信模組來實現聯網。
所謂物聯網無線蜂窩通信模組，通常是將晶片（包含基帶、射頻和存儲晶片等）加上所需的外圍電路，如電晶體、存儲器、電容電阻等組成的模塊化集成電路，提供標準接口和基礎通信能力，各類終端藉助通信模組可以實現通信功能。
▲廣和通運營商BD總監牛忠賢
廣和通運營商BD總監牛忠賢表示，通信模組作為產業鏈前端環節，是大部分物聯網下遊應用終端實現通信功能的必要組件，因此不論下遊哪些物聯網應用興起，模組行業都將參與並受益。
特別是隨著今年7月，3GPP R16標準的凍結，進一步補齊了5G在超低時延高可靠通信場景(uRLLC)下的能力。而此前的R15標準只解決了5G三大場景中的增強寬帶場景(eMBB)的能力。可以說，R16標準完成後，5G已經從人與人的連接，擴大到了人與物的連接、物與物的連接，萬物互聯成為可能。將進一步推動5G在自動駕駛、工業網際網路、智慧醫療、遠程交通等垂直行業的應用加快落地。
預計2022年12月，R17標準將正式凍結。屆時，5G將最終完成eMBB、uRLLC和mMTC（海量機器通信場景）三大場景的部署。屆時，5G將重新定義物聯網，而5G通信模組也將成為萬物互聯的關鍵。
作為全球領先的物聯網無線解決方案和通信模組廠商，廣和通很早就開始了5G模組的研發，並且率先推出了基於英特爾5G基帶的首個5G模組產品，不過由於後續英特爾將基帶業務出售給了蘋果，也使得廣和通不得不轉向了高通及展銳的5G平臺。
根據廣和通的Roadmap來看，去年下半年廣和通就成功推出了基於高通驍龍X55平臺的LGA封裝的5G模組FG150，今年2季度，基於高通驍龍X55平臺的M.2封裝的5G模組FM150也已經順利推出。與此同時，基於展銳春藤V510平臺的LGA封裝的5G模組FG650也可開始提供工程樣品。此外，廣和通還計劃在今年四季度推出基於聯發科平臺的M.2封裝的5G模組FM350。
「廣和通的5G模組實現了平臺國產化＋國際化的全面覆蓋，可以滿足不同客戶對於不同應用場景的需求。同時，我們的5G模組還實現了跨平臺的pin to pin兼容，可實現無縫切換。」牛忠賢說到。
而為了能夠幫助客戶快速將5G模組導入產品，廣和通還推出了5G開發套件，可以方便客戶調試5G模組的功能。擁有USB3.0、USB2.0、SIM插槽、wifi功能小板、UART等多種物理接口便於調試。
據介紹，今年上半年，廣和通聯合行業客戶發布了多款5G CPE、工業路由、網關、邊緣計算類產品。今年7月，又聯合研華科技發布多款企業/工業級的5G＋SDWAN產品。截至目前，廣和通的5G模組已經賦能400多家合作夥伴，覆蓋20多個垂直行業，50多種產品形態。
此外，據牛忠賢透露，今年廣和通還將會推出與5G模組可以配套使用的Wi-Fi 6模組，可以應用在5G車載前裝、5G車載後裝OBD、OTT Box等市場。
編輯：芯智訊-浪客劍