金寶通於2021年CES展示最新暖通空調產品及物聯網解決方案平臺

2021-01-20 donews

專注於科研，產品及製造解決方案的企業 ─ 金寶通集團有限公司（「金寶通」或「本公司」，連同其附屬公司統稱「本集團」；股份代號：320.HK）有幸參與本屆2021年 CES 線上展覽會，展示其最新暖通空調產品及物聯網解決方案平臺，印證其提供互聯且全方位解決方案的能力與成果。

金寳通最新的暖通空調產品平臺包括一系列控制產品及現場設備，產品均使用上最新的全球裝置無線通訊標準 - Zigbee 3.0 技術 。該技術可無縫連接智能室內溫控器、散熱器恆溫閥、水泵控制器，及環境感應器等多種裝置，產品間的聯動更可協助用戶建立個性化的智慧恆溫製冷解決方案。此外，本公司亦為其物聯網平臺增添了新功能，包括用於雲連接的物聯網網關，雲後端解決方案，用於客戶應用程式的界面以及其他雲到雲互聯技術。

CES 為美國最大型的科技貿易展覽會。該展覽會由美國消費科技協會（「CTA」）舉辦，每年吸引超過4,400家國際企業參與。縱使本年 CES 因疫情緣故而改為以線上虛擬形式舉行，但為期四天的展覽活動（1月11日至1月14日）仍為一眾企業提供了寶貴機會，以展示其最新產品，參考業內新思維，並與全球品牌商及初創企業互動。

金寶通行政總裁兼執行董事歐陽伯康先生表示：「感謝 CTA為我們提供了CES這一國際舞臺，讓本公司能展示其創新能力。去年在新冠疫情的影響下，群眾居家時間變長，對智能暖通空調系統及物聯網解決方案等智能及可持續家居技術的需求亦變得殷切。我們在本屆 CES 展示的暖通空調產品平臺和物聯網解決方案足證本公司在智慧家居技術的創新成就，以及公司致力為客戶帶來新穎全面解決方案的承諾。展望未來，在200名工程師，4,000名工人和5個生產基地的支援下，我們將繼續推動家居科技發展，致力實現全球智能可持續生活的使命。」

消息來源: 金寶通集團有限公司

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