車規級智能晶片公司地平線完成C2輪4億美元融資

　　中證網訊（記者 楊潔）1月7日，地平線公告完成C2輪4億美元融資，由Baillie Gifford、雲鋒基金、中信產業基金、寧德時代聯合領投。地平線計劃中的7億美元C輪融資已經完成5.5億美元。參與本輪投資的其他機構還包括（按首字母排序）：Aspex 思柏投資、CloudAlpha Tech Fund、和暄資本、Neumann Advisors、日本ORIX集團、山東高速資本、英才元資本、元鈦長青基金和中信建投等。地平線計劃將資金主要用於加速新一代L4/L5級汽車智能晶片的研發和商業化進程，以及建設開放共贏的合作夥伴生態。

　　公告稱，地平線是目前中國唯一實現車規級智能晶片前裝量產的科技企業，並已經形成覆蓋從L2到L3級別的「智能駕駛+智能座艙」晶片方案的完整產品布局。地平線2021年上半年將面向L3/L4級別自動駕駛推出業界旗艦級的徵程5晶片（Journey 5），該晶片基於權威機構SGS TüV Saar認證的汽車功能安全（ISO 26262）產品開發流程體系打造，具備高達96TOPS 的人工智慧算力，同時支持16路攝像頭感知計算，性能超越目前世界最領先的量產自動駕駛晶片——特斯拉FSD。下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能晶片徵程6（Journey 6），採用車規級7nm工藝，人工智慧算力超過400TOPS。

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