高通5G基帶驍龍X60為5G終端釋放潛能輸出原動力

作為全球通信技術領軍企業，高通與中國產業鏈夥伴在5G領域通力合作，通過包括高通5G基帶晶片在內的相關5G產品及高通5G解決方案，持續為消費者帶來極致的5G體驗。高通在5G基帶晶片等5G領域的研發實力有目共睹，高通最新推出的驍龍888及其所搭載的高通5G基帶驍龍X60，更是憑藉出色的性能表現，持續為5G終端釋放無限潛能輸出「原動力」。

高通驍龍888作為驍龍旗艦系列的新品，無論是性能還是連接都堪稱現階段5G手機晶片領域的「登峰造極」之作。尤其是在5G連接方面，驍龍888所搭載的高通5G基帶驍龍X60，已是高通繼驍龍X50/X55之後的第三代高通5G基帶及射頻系統。更關鍵的是，高通5G基帶驍龍X60還是全球首個5nm製程的5G基帶，能效更高，面積更小。高通5G基帶驍龍X60還搭配了全新的高通QTM535毫米波天線模組，該模組作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產品，不僅能夠實現出色的毫米波性能，而且QTM535較上一代產品設計更為緊湊，與高通5G基帶驍龍X60先進的5nm製程工藝配合，能夠支持手機廠商打造更為纖薄靈動、科技感十足的5G智能終端。

除此之外，高通5G基帶驍龍X60還首次實現了支持5G毫米波和Sub-6GHz以下聚合，重點增強的5G FDD-TDD 6GHz以下頻段載波聚合能力，可充分利用頻譜資源，重新規劃LTE頻譜。這不僅讓運營商的部署選擇更為靈活豐富，有利於他們充分利用碎片化的頻譜資源提升。而且還能夠提升5G網絡容量和峰值速率。高通5G基帶驍龍X60晶片能夠實現最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度，峰值吞吐速率也超過5.5Gbps。與不支持載波聚合的解決方案相比，獨立組網模式下的6GHz以下頻段的載波聚合完全能夠實現最優網絡容量、覆蓋，5G獨立組網峰值速率翻倍也是意料之中的。

疫情發生以來，人們越發清晰地認識到一臺連接性能出色的智慧型手機對我們的工作生活何其重要。無論是工作、網課、日常聯絡，5G都在幫助我們享受到科技所帶來的高效和快捷。5G已經和人們的生活工作息息相關了，越來越多的5G智慧型手機融入到普通消費者的生活。這和高通一直以來都在不遺餘力地研發5G基帶和推動5G終端產品普及，有著密不可分的關係。

高通在5G通訊方面領先的實力，註定其在全球5G部署中發揮著核心作用。從第一代高通5G基帶驍龍X50開始，高通便支持運營商和OEM廠商以前所未有的速度推出5G服務和移動終端。目前三星、小米、vivo iQOO 和索尼，還將有 OPPO、努比亞、華碩、Realme、Redmi、聯想拯救者、中興、夏普、黑鯊等廠商都已經發布了基於高通5G基帶方案的智慧型手機。初步統計，基於驍龍 8 系列和 7 系列晶片的 5G 智慧型手機接近300部。其中，可能就有你使用的那一款。

第三代高通5G基帶驍龍X60晶片及射頻系統提供的廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將進一步推動5G部署的快速擴展。同時，高通5G基帶驍龍X60支持5G毫米波和Sub -6 GHz以下聚合，顯著提升移動終端的網絡覆蓋、能效和性能。將會為5G在各個地區的快速部署以及5G用戶體驗帶來的更為積極的影響。