柔性OLED屏幕它是一種有機自發光材料，無需單獨的背光層或彩色過濾器，通電就可以發光，柔性OLED屏幕與LCD屏幕對比，最大的優勢就是可製作大尺寸、超薄、柔性、透明、低功耗、快響應等優點，被廣泛用於智慧型手機、平板電腦和電視屏幕中等。
但是，柔性OLED屏幕技術目前最普遍的問題就是使用壽命不長，導致柔性OLED屏幕壽命不長的主要原因有兩方面：一是有機薄膜對水氣和氧氣很敏感，容易因水氧發生老化變性，導致器件亮度和壽命出現明顯衰減，二是為了減小電子的注入勢壘，陰極通常採用是化學性質較為活潑的低功函數金屬，這類金屬很容易被氧化，導致器件的壽命降低，因此，必須以最高精密度封裝敏感材料，隔絕氧氣和溼氣，特別是柔性OLED屏幕在摺疊手機中的應用以及全面屏的需求不斷擴大，這就對柔性OLED屏幕封裝技術提出了新的挑戰。
根據柔性OLED屏幕的特徵，屏幕和排線材質都能做到柔軟可彎曲，但是要想做出全面屏的效果，就需要使用COF或者更高級的COP工藝，直接把屏幕的排線和IC晶片摺疊進去，做到屏幕的背後，這樣就直接讓手機的下巴極其的小，從而做出全面屏的效果。
柔性OLED屏幕封裝工藝可以選擇COF 、COP，COF英文全稱為Chip OnFilm，這種屏幕封裝工藝是將屏幕的IC晶片集成在柔性材質的PCB板上，然後彎折至屏幕下方，可以進一步縮小邊框，提升屏佔比，這種封裝工藝做出來的產品，視覺衝擊感還是絕對夠的，如今絕大多數中高端全面屏和劉海屏手機都採用了COF封裝的屏幕，比如OPPO R15、vivo X21和APEX全面屏概念機等。
COP英文全稱為Chip On Pi，是一種全新的屏幕封裝工藝，則可視為專為柔性OLED屏幕定製的完美封裝方案。COP封裝工藝是指直接將屏幕的一部分彎折然後封裝，在屏幕下方集成屏幕排線與IC晶片，而我們知道傳統的LCD屏幕由於液晶的物理特性是無法摺疊的，COP封裝可以讓屏幕達到近乎無邊框的效果，但採用該種封裝工藝的手機普遍價格昂貴，例如iPhone X 、 iPhone XS 、 iPhone XS Max 、OPPO Find X與三星近兩年的旗艦機等。
總而言之，COF、COP這兩種封裝工藝都可以在柔性OLED屏幕中使用，但是COP封裝的屏幕可以在COF的基礎上直接把背板往後一折就行，從而最大限度減少屏幕模組對「下巴」空間的佔用，但是從經濟角度考慮，COP封裝工藝一般使用在高端智慧型手機中。
延伸閱讀：
5G帶動手機攝像頭FPC增長？解析FPC在手機攝像頭中的作用
手機屏幕測試：彈片微針模組與探針模組的區別對比
有了它，「FPC柔性電路板性能測試」，原來如此簡單！