隨著A14仿生處理器的發布，基於5nm工藝打造的晶片也初露鋒芒。對比基於7nm打造的A13處理器， A14處理器有 6 個核心，性能上A14 比A13 提升 20%。無疑，5nm工藝的提升比較明顯。除了A14仿生處理器基於5nm工藝打造之外，華為的麒麟9000，還有即將發布的高通驍龍875處理器也是基於5nm工藝打造。
當然除了5nm工藝外，6nm工藝打造的晶片也得到曝光。日前，據德國知名消息人士@Roland Quandt 爆料稱，高通有一款基於6nm工藝打造的晶片代號為SM7350，內部稱為Cedros，也就是驍龍875處理器的次旗艦驍龍775G。
他表示，驍龍775G不會在12月的高通技術峰會上亮相，而是選擇了明年年初。據他了解，驍龍775G採用6nm工藝打造，相比驍龍765G，其CPU性能提升40%、GPU性能則增幅50%之多，是一次非常大的升級。
Roland Quandt爆料稱驍龍775G公版測試平臺的配置是12GB LPDDR5 RAM、256GB UFS 3.1 ROM、120Hz高刷新率屏。就這個平臺而言，驍龍775G的定位基本是奔著次旗艦去的。據悉，驍龍775G的表現超過了驍龍855，甚至能和驍龍865打一打，具體會是如何，讓我們拭目以待。
當然，驍龍875處理器依舊會在今年的12月的高通技術峰會上如期發布。Roland Quandt爆料，即將發布的驍龍875的代號為SM8350，內部稱為Lahaina。值得一提的是，驍龍875提供了Plus版本。
據了解，驍龍875G晶片可能將採用ARM Cortex-X1內核+3×Cortex-A78+4×Cortex-A55內核，搭載X60 5G基帶。預計比7nm製程的晶片減小25%左右的面積，並且提高20%左右的能效。可以想像，驍龍875 Plus的性能將會更高。
據外媒phone Arena猜測，若高通推出驍龍875 Plus版本，可能會定在明年7月亮相，內部稱為Lahaina+。
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