一、公司概述
公司簡介：鵬鼎控股是由富葵精密於 2017 年 5 月整體變更設立的股份有限公司，總部位於深圳市。公司自 1999 年成立以來，一直致力於 PCB 產品研發、設計、生產，也是母公司臻鼎控股科技最主要業務板塊。2011 年，母公司臻鼎科技已經成為大中華區第一大、全球第四大 PCB 生產企業；2013 年，公司成為中國第一大、全球第二大 PCB 生產企業，在全球 PCB 行業擁有領導地位。2017 年，公司併入母公司所有 PCB 業務，完成股權重組後正式更名為鵬鼎控股（深圳）股份有限公司，同年成為全球第一大 PCB 廠商，並於次年成功在深交所掛牌。
主營業務：公司主要從事各類印製電路板（PCB）的設計、研發、製造與銷售業務。根據公司2019年業績，通訊用板佔比最大達到了74.76%,消費電子佔比25.19%。
控股股東：根據 20 年一季報，美港實業有限公司為鵬鼎第一大股東，持股比例為 66.38%；集輝國際有限公司為第二大股東，持有股份 6.44%。由於美港實業及集輝國際均為臻鼎控股（4958.TW）全資子公司，故臻鼎控股合計持有公司 72.82%股份，為公司第一大股東，而臻鼎控股的第一大股東則是富士康。
二、行業動態格局
印製電路板（PCB）是電子設備中電子元器件的載體，可廣泛應用於通訊電子、消費電子、計算機、汽車電子、工控、醫療等領域。
全球市場規模：2011年起，隨著移動網際網路時代消費電子應用快速興起，全球 PCB 市場逐步企穩。根據 Prismark 數據，2018 年，全球 PCB 市場產值同比增長 6.0%至 624 億美元，對應 2011-2018 年 CAGR 為 2.4%。PCB 被視為電子設備之母，而目前智慧型手機仍然是消費電子市場最重要的應用市場。根據 Priismark 數據，2018 年全球 PCB 產品 34%/29%應用於通訊、計算機市場、15%應用於消費電子市場。儘管 PCB 重要應用智慧型手機及 PC 等市場滲透率已趨於飽和，但在 5G 建設、可穿戴、汽車電子等新生應用的需求驅動下，全球 PCB 市場仍將保持穩定增長，Prismark 預計 2019-2023E 年全球 PCB 市場年複合增速為 3.7%。
國內市場規模：消費電子產業鏈深耕中國，中國已成全球 PCB 產業中心。根據 Prismark 數據，2018 年中國 PCB 產值同比增長 9.6%至 326 億美元，對應 2011-2018 年 CAGR 為 6.2%，顯著高於同期全球 PCB 產值年複合增速（2.4%）。從全球 PCB 產業分布來看，2008 年中PCB 產值佔全球產值比例為 31.1%，2018 年中國 PCB 產值佔全球比例已達到 51.3%，成為全球最大的 PCB 產業中心。隨著消費電子產業鏈不斷向中國轉移，中國 PCB 產業在全球市場的份額將進一步提升，Prismark 預計至 2023 年中國 PCB 產值佔全球比例將達到 54.3%。
競爭格局：根據鵬鼎招股說明書，儘管目前全球PCB 市場格局仍相對較為分散（全球共計 2000 餘家廠商），但資金、技術、供應鏈以及環保管理能力仍然為 PCB 行業構築了較高的護城河，根據 Prismark 數據，2018 年全球 PCB 市場中鵬鼎（中國）、旗勝（日本）、迅達（美國）以 6%、5%、4%市佔率位居前三。公司處於行業第一的位置，隨著產業鏈的東移以及公司核心優勢的作用，領先地位有望保持。
三、核心優勢
客戶資源優質：背靠鴻海集團，公司堅持與世界一流客戶合作，先後成為摩託羅拉、諾基亞和索尼愛立信等各自時期的最頂尖廠商的供應商，並依次支撐起了公司的快速成長。而自 2011 年以來蘋果成為公司的主要客戶，iPhone 銷量高景氣和內部 FPC 價值量的提升為公司帶來了持續增長的動力。公司 17 年第一大客戶為蘋果公司，收入佔比 63%，2018 年第一大客戶收入佔比更是提升到了 70%。
產品製造能力強：鵬鼎控股是全球範圍內少數同時具備各類 PCB 產品設計、研發、製造與銷售能力的專業大型廠商之一，擁有優質多樣的 PCB產品線，憑藉雄厚的技術研發實力、及時快速的訂單響應、優質領先的產品及服務、保障充分的量產交貨，切實滿足客戶需求，致力於打造全方位的 PCB 產品一站式服務平臺。
公司生產的各類 PCB 產品，在材質、電氣特性、功能設計等方面各不相同，其生產製程與量產管理條件亦有差異。憑藉其出色的產品能力滿足了客戶的各類需求。
服務半徑遍布全球保證及時響應能力：鵬鼎總部位於深圳，生產基地分布在深圳、秦皇島、營口及淮安四地。在消費電子產業鏈深耕中國的情境下，鵬鼎的生產基地有效覆蓋以長三角和珠三角為主的消費電子產業中心；服務半徑覆蓋了中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、越南等地，保障了對下遊客戶的及時響應能力。
四、財務分析
1、增長放緩。公司2019年實現營收266.15億元，同比增長2.94%；歸母淨利潤29.25億元，同比增長5.54%；扣非後歸母淨利潤為27.8億，同比增長6.54%。2020Q1實現營收39.69億元，同比增長-6.31%%，歸母淨利潤3.08億元，同比增長66.33%，歸母扣非淨利潤2.73億元，同比增長74.16%。公司過去兩年受手機市場飽和的影響，增速有所放緩，但2020年隨著5G手機更新潮的來臨，公司業績有望恢復增長。
2、盈利能力慢慢改善。公司這兩年的毛率和淨率在慢慢提高，盈利水平得到了改善。ROE在公司資產負債率的降低下，仍然維持在15%的優秀指標，說明公司的管理能力逐步提高。
3、經營性現金流好，現金流充裕。公司過去幾年經營現金流淨額除了2017年外，均是大大超過淨利潤，淨現比大大超過了1，現金流好。而期末的現金流餘額年年幾乎都超過20億，現金流充足。
五、未來展望
1、FPC 業務：FPC符合消費電子發展方向，5G 時代手機及通訊端需求仍將繼續提升FPC 產品特徵符合消費電子輕薄化、多功能、高性能方向發展。隨著電子設備創新升級以及對小型化便攜化的需求提升，新型材料正逐步在 PCB 市場中扮演重要角色。FPC 具有配線密度高、彎折性好、輕薄等特點，符合電子產品高密度、小型化、高可靠性的發展方向，在通信設備、計算機、消費電子、工控醫療等領域均有應用。根據 Prismark 數據，2011-2018 年全球 FPC 產值複合增速為 5.6%，高於同期全球 PCB產值年複合增速（2.4%）。
蘋果是公司第一大客戶，其智慧型手機產品中使用 FPC 的數量和價值量也是最多的。內部元件和模塊的增多疊加蘋果對於內部結構設計的追求，屏幕、側鍵、攝像頭和天線等都通過 FPC 與主板相連，導致蘋果 FPC 用量迅速提升，這也將帶動公司FPC業務的持續發展。
2、SLP 業務：SLP技術是未來的發展趨勢。技術進步推動智慧型手機等 3C 電子設備持續朝輕薄化、小型化、行動化方向發展，為實現更少空間、更快速度、更高性能的目標，其對印製電路板的「輕、薄、短、小」的要求不斷提高。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數也隨之越來越多，必須進一步縮小線寬線距；但傳統 HDI 受限於製程難以滿足要求，堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP 技術成為解決這一問題的必然選擇。蘋果的產品已經率先使用SLP,受蘋果影響國內廠商亦有望跟進，SLP業務有望迎來大發展。