英特爾面向高端伺服器市場的第三代10nm至強可擴展處理器Ice Lake-SP即將到來，在今年的Hot Chips會議上，英特爾分享了關於這一處理器的更多細節。
Ice Lake-SP採用英特爾創新的10nm SuperFin製程和Sunny Cove微架構，Sunny Core帶來了IPC約18%的提升，單個處理器最多應可集成28個核心。通過專用指令集，Ice Lake-SP在多種應用性能上相較上一代顯著提升。除此之外，該處理器還改進了亂序重排緩衝區、可擴展的功耗控制、電源管理機制、電壓頻率等。
Hot Chips會議結束後，我們整理了各家處理器設計公司的完整演講PPT，做成晶片資料包並將持續放送。
本文是Hot Chips系列第三篇，前兩篇分別為Arm和阿里平頭哥玄鐵910，點擊查看往期：
（1）晶片頂會Hot Chips報告免費放送：Arm兩大新機器學習IP核詳解【附下載】
（2）一文看懂阿里平頭哥高性能處理器IP核玄鐵910【附PPT下載】
以下是英特爾Ice Lake-SP處理器的部分PPT介紹：
由於完整版PPT篇幅過大，如想獲取完整PPT下載，請在公眾號後臺回復「Intel01」獲取。
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我們匯總了本屆Hot Chips中各大公司的完整演講PPT，下期晶片預告：來自英特爾公司的移動處理器Tiger Lake。
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（4）Hot Chips頂會官方PPT合集下載
（5）ISSCC 2020論文+PPT合輯
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