市場開始發生微妙的變化，一切似乎都在情理之中，又出人意料
文 | 周源 謝麗容
編輯 | 謝麗容
12月2日凌晨，全球最大的智慧型手機晶片提供商高通（NASDAQ: QCOM）發布新一代高端手機晶片，代號為「驍龍888」。這是高通今年推出的最重要的晶片，也代表著使用高通晶片的手機廠商如小米、OPPO、聯想等將迎來新一波更新換代。
高通以研究無線通信技術起家，手握大量3G、4G、5G通信專利，同時，該公司還是手機晶片與各種物聯網終端晶片提供商，全球手機廠商中，除了華為、蘋果與部分三星手機採用自研晶片，小米、OPPO、一加等其他安卓手機使用的都是高通晶片。
驍龍888是高通第三代5G晶片裡的最高端產品，它直接決定下一代智慧型手機會有多大的改進。根據高通提供的數據，驍龍888採用了5納米製造工藝，綜合性能相比上一代產品提升了25%；驍龍888還集成了高通第三代5G數據機x60，能夠提供高達7.5Gbps全球最快的商用5G網絡速度；此外該晶片在支持AI、手遊和攝影方面也有明顯提升。
上一代高通晶片驍龍865plus發布後，因為其性能僅提升了10%，導致業界不少人嘲諷高通「擠牙膏式」升級，此次驍龍888的發布，多位行業人士向《財經》記者評價稱，高通終於不再擠牙膏，展現了作為頭部手機晶片供應商應有的實力。
未來一年，隨著5G網絡覆蓋的進一步優化和擴大，5G智慧型手機將有新的發展。2020年，受新冠肺炎疫情影響，全球手機大盤一度萎縮。第三方數據機構Gantner發布的第三季度數據帶來了一好一壞兩個消息。
壞消息是，三季度全球智慧型手機仍然處於同比下降的態勢：三季度全球售給終端用戶的智慧型手機銷量總計3.66億部，相比2019年第三季度下降了5.7%。
好消息是，在經歷了連續兩個季度20%的下降後，智慧型手機季度銷售量終於開始出現環比回升的跡象。
Gantner沒有單獨統計5G智慧型手機的全球銷量情況，通常來說，最新制式手機是否受市場歡迎，將決定當年手機市場大盤的增量大小。高通預計，2020年，全球5G手機出貨量約為2億部，但到2021年，則有望達到4.5億至5.5億部。
高通此時祭出驍龍888，可視為高通已經為2021年的卡位戰做好了準備，不過，結合華為手機在全球市場的未知變數，多位接受《財經》記者採訪的行業人士普遍認為，該公司明年的市場機會不僅僅在於市場的自然擴大，還來自華為。
01
三強格局被扭轉
自3G時代起，手機晶片市場主要被高通、聯發科兩家霸佔，高通收割高端市場，聯發科主打中低端；蘋果、華為晶片僅供自家使用。三星則是一個例外，針對不同市場手機搭載的晶片有所不同，例如，在韓國市場使用自家獵戶座晶片，在美國、中國、日本等市場採用高通驍龍晶片。此外，中國的紫光展銳在中國和非洲中低端安卓手機市場有一定的份額。
進入5G時代後，玩家還是上述幾位。但近五年最大的變化是，華為（含榮耀）手機在高中低端市場全面崛起，這使得高通在手機晶片市場除了應對老對手蘋果和聯發科，還得迎對華為的步步緊逼。
根據另一家第三方數據機構IDC的2020年三季度數據，儘管華為受到美國晶片禁令的顯著影響，出貨量同比下滑了22%，但三季度華為手機出貨量仍為全球第二，為5190萬臺，佔全球14.7%市場份額。
華為和高通均屬安卓手機陣營，在整體市場規模短期內不增反降，長期增長緩慢的情況下，雙方的競爭更類似零和遊戲；其次，不像聯發科一樣主要聚焦中低端手機晶片市場，華為手機在中國與歐洲均進入了中高端市場，間接影響到了高通高端手機晶片的銷量，而高端產品又通常是利潤最豐厚的；此外，蘋果尚且還需要使用高通手機基帶晶片（負責手機通信功能），華為從手機主處理器到基帶晶片全自研。
市場研究機構的統計數據能證實上述變化：根據Counterpoint的統計數據，2016年第三季度，在全球手機晶片市場，高通市佔率為41%，其次是蘋果（21%），華為海思排名第5，市佔率僅6%。而到了2019年，高通雖然依舊第一，但市佔率降至33.4%，華為海思排名依舊第五，但市佔率升至11.7%），聯發科、三星與蘋果分別為第二、三、四，市佔率分別為24.6%、14.1%、13.1%。（參見圖1）
上述排名包含了高中低端晶片數據，如果只看高端手機晶片，真正的三強是高通、蘋果與華為，因為聯發科主打中低端，而三星高端手機相當一部分採用的是高通晶片。
但就在高通、華為、蘋果在高端手機晶片市場三足鼎立局面漸漸形成之際，川普政府的禁令暫時打破了這一格局。
2020年9月15日之後，未經允許，晶片代工廠臺積電無法再為華為製造晶片，華為終端事業部總裁餘承東稱華為海思麒麟晶片將成為「絕唱」，接下來，華為手機只能靠零部件存貨維持，這也直接導致華為於11月17日拆分榮耀。
如果美國政府針對華為的禁令沒有鬆口，華為晶片存貨再多，終有斷流的一天，2021年無疑是全球手機及手機晶片格局大變的一年。
02
和華為的關係：可能從競爭者變合作者
12月1日，高通公司總裁安蒙還透露了一個信息：高通和榮耀近期已經進行了一些高層對話，高通未來有可能向榮耀提供晶片。
此外，今年11月初，高通公司向美國政府申請向華為全部產品線供貨。安蒙透露，目前拿到的是4G晶片、計算類以及WiFi產品許可，如果在5G方面也拿到許可，高通願意與華為展開合作。
目前無人可以預判高通和華為、榮耀之間的合作在未來將進展到哪一步。唯一可以確定的是，在非商業因素不變的前提下，這對於高通和華為來說，都是好事。對於華為來說，高通晶片的供給將解其燃眉之急；對高通來說，華為的體量，是一個相當誘人的增量。
雙方之間的身份也將發生變化，從之前的適度競爭者，變成新的適度合作者。
一位接受《財經》記者採訪的矽谷投資人稱，他聽到的不少針對此事的公開評論主要聚焦在一個觀點：高通目前無法向華為提供5G晶片，這對華為沒有什麼實質性的幫助，畢竟到了明年，還有多少人願意買非5G手機，是一個問號。但他個人認為，這樣的觀點非常不專業，非5G手機也依然有很大市場，「比如今年三季度，全球賣出3.6億臺手機，其中5G手機只有數千萬臺。」
以智慧型手機普及最慢的非洲市場為例，非洲目前尚未大規模部署5G網絡。但智慧型手機的需求越來越上漲。
第三方市場機構IDC數據顯示，2020年第三季度非洲智慧型手機市場出貨量為2290萬部，功能手機出貨量為2940萬部。三季度，非洲手機市場整體出貨量同比下降6.0%。不過出貨量下降主要由於功能手機出貨量同比下滑11.2%導致，與之相比，該季度非洲智慧型手機出貨量同比上漲了14.1%。
華為在非洲目前約佔9%市場份額，在暫時不需要5G智慧型手機的非洲市場，華為有極大增量空間。
03
協同中國廠商上探高端
除了華為，高通傳統的中國盟友在2021年的市場增量也不可忽視。多位接受《財經》記者採訪的行業人士認為，未來一年，中國手機將迎來止跌回升，並且，高端手機市場也引起了它們的興趣。
安蒙說，高通願意幫助中國手機廠商進軍高端手機市場。這也是目前除華為之外的小米、OPPO和vivo目前重要戰略訴求。截至目前，真正站穩了高端手機市場的中國手機廠商只有華為。
第三方市場調研機構Counterpoint對高端智慧型手機的定位是售價400美元以上，2020年一季度高端機的銷量佔據了全球總銷量的22%，但總價卻佔了57%。
不過，高端機裡，僅蘋果一家就拿下了57%的市場份額，三星、華為、OPPO和小米分列2-5名，佔比分別是19%、12%、3%以及2%（參見圖2）。而在2019年第一季度，當時華為還沒有受制裁，其高端機市場份額達到了16%，OPPO和小米均未進入前五。
圖2：2020年第一季度全球中高端手機市場份額 來源：Counterpoint
今年進展迅猛的小米是試圖抓住機會的公司之一。IDC最新數據顯示，小米全球市場份額超過蘋果，出貨量位居全球第三，這是繼2014年之後，小米第二次進入全球前三。高通是小米的天使投資機構之一，且多年來一直堅持對小米的扶持，小米所有手機均使用高通晶片，但小米賣得最好的是主打性價比的紅米手機，高端市場是小米下一步的重要目標。
12月1日，小米科技創始人、董事長兼執行長雷軍在驍龍888發布會上表示，小米將成為全球首發驍龍888的手機廠商。
就在驍龍888發布同一天，小米集團宣布配售10億股份及發行可轉債，合計籌資約40億美元，表示此次交易所集得資金，主要用於增加營運資金以擴大業務、投資以增加主要市場的市場份額、戰略生態系統投資，以及一般公司用途。多位行業人士的解讀是，小米籌資主要為了抓住高端手機市場。
此外，據《日經亞洲》報導，小米一直在與供應商商討，為多達2.4億部智慧型手機預訂零部件，這個數字遠遠超過了小米2019年的出貨量1.25億部。
以華為探路高端手機市場的前車之鑑來看，上探高端市場對於手機巨頭公司來說是必由之路，但這條很不好走，對手機廠商的技術、品牌與渠道都是嚴峻考驗。
僅以晶片技術為例，高通中國區董事長孟樸向《財經》記者表示，製造高端手機並非將高端手機晶片裝載進去那麼簡單，高通與手機廠商之間的研發人員有很多共同的研發工作，高通需要幫助手機廠商更好地利用晶片各項特性。
今年11月5日，高通公司發布的最新第四季度財報數據顯示，營收83.46億美元，同比增長73%；淨利潤29.60億美元，同比增長485%。高通公司預計，2021財年第一季度營收將介於78億美元至86億美元之間。
作者為《財經》記者