上達電子柔性集成電路封裝基板項目落戶六安市

2021-01-20 電子發燒友
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上達電子柔性集成電路封裝基板項目落戶六安市

網絡整理 發表於 2019-01-06 12:16:00

　　上達電子柔性集成電路封裝基板(COF)項目落戶華夏幸福六安金安產業新城。該項目由上達電子(深圳)股份有限公司投資建設，總投資約20億元，未來5年內，計劃建設成為國際國內的一流的COF基板生產基地。項目達產後，預計可實現2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的產能，實現年銷售額22億元。該項目建成投產後，將打破目前COF基板市場被海外壟斷的供求局面，實現國產自主化配套，助力國內面板企業進一步提升全球的市場佔有率。

　　據了解，上達電子(深圳)股份有限公司在中國FPC 行業最具影響力企業排名第一，專注於柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等產品的設計和生產，共取得專利近20項。主要客戶包括京東方、天馬、華星光電等國內大型顯示面板廠商。2018年該公司成功收購全球覆晶薄膜鼻祖企業日本FLEXCEED公司，率先在國內布局COF基板及封測製程的半導體工廠，以自主研發技術和產能優勢滿足高速成長的COF市場需求。實現了向產業鏈下遊封裝測試領域的延伸，進一步確立行業龍頭地位。

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