芯樸科技完成華創資本領投數千萬元人民幣Pre-A輪融資

2020-12-15 i黑馬

近日，5G射頻前端晶片公司「芯樸科技」宣布完成數千萬元人民幣Pre-A輪融資，本輪融資由華創資本領投，北極光創投、中科創星跟投。本輪融資將主要用於團隊建設，晶片快速研發和迭代，市場拓展等方面，在手機移動端、物聯網等領域提供性能一流的射頻前端模組。

芯樸科技成立於2018年末，總部位於上海，擁有完整的手機射頻前端研發團隊，其研發能力覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個領域。芯樸團隊曾在業內知名射頻PA企業任職，在2G/3G/4G手機時代多次研發量產過業界領先產品，參與研發和定義的射頻前端在開放市場都達到全球最高出貨量。

隨著5G時代的到來，射頻前端的產品複雜度越來越高，國內市場的需求量持續增長。芯樸科技集合數十年在手機射頻前端晶片的設計經驗，針對5G智能移動終端的客戶需求，克服5G射頻前端模組的技術挑戰，開發高性能、高品質和高可靠性的5G智能終端射頻前端模組。

本輪領投方、華創資本合伙人熊偉銘表示：「在國家大力鼓勵5G技術推廣的時間點，我國仍然缺乏世界級的射頻前端晶片供應商。芯樸的團隊在2G/3G/4G時代都證明了他們設計和量產先進射頻前端晶片的能力，隨著新一代蜂窩通訊技術的普及，我們堅定地看好芯樸在高端射頻前端領域為中國半導體行業帶來驚喜。」

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