在早期它是用來焊接組裝各種電路的電路板所以叫印製電路板。印製電路板又稱PCB和印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。
按照線路板層數可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。由於印刷電路板並非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主板，而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在，但是並不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有集成電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同於印刷電路板。我們通常說的印刷電路板是指裸板-即沒有上元器件的電路板。
在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路。在當代，電路面板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了佔據了絕對統治的地位。
20世紀初，人們為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本等優點，於是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的CharlesDucas在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。
直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（PaulEisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法「メタリコン法吹著配線方法（特許119384號）」成功申請專利。而兩者中PaulEisler的方法與現今的印製電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而CharlesDucas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。
近十幾年來，我國印製電路板（PrintedCircuitBoard，簡稱PCB）製造行業發展迅速，總產值、總產量雙雙位居世界第一。由於電子產品日新月異，價格戰改變了供應鏈的結構，中國兼具產業分布、成本和市場優勢，已經成為全球最重要的印製電路板生產基地。
印製電路板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製電路板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。
未來印製電路板生產製造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
1.由於圖形具有重複性（再現性）和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節省了設備的維修、調試和檢查時間；
2.設計上可以標準化，利於互換；
3.布線密度高，體積小，重量輕，利於電子設備的小型化；
4.利於機械化、自動化生產，提高了勞動生產率並降低了電子設備的造價。
印製板的製造方法可分為減去法（減成法）和添加法（加成法）兩個大類。目前，大規模工業生產還是以減去法中的腐蝕銅箔法為主。
5.特別是FPC軟性板的耐彎折性，精密性，更好的應用到高精密儀器上。（如相機，手機。攝像機等．）
要設計出符合要求的印製板圖，電子產品設計人員需要深入了解現代印製電路板的一般工藝流程。
1.單面印製板的工藝流程：
下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→塗助焊劑→成品。
2.多層印製板的工藝流程：
內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→塗助焊劑→成品。
經過幾十年的發展，PCB行業已成為全球性行業，但近幾年總產能呈現低速發展趨勢。中商產業研究院數據顯示，2016年全球PCB市場產值達到542億美元，雖相比2015年的市場產值下降2%，但仍是電子元件細分產業中比重最大的產業。未來在全球電子信息產業持續發展的帶動下，全球PCB市場有望維持2%左右增速。
印製板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板，並不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印製板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。
未來印製板生產製造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
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