一、項目實施目的yhq) |HrX< 及組織實施方式
立項目的：
印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）幾乎是任何電子產品的基礎，隨著電子產業的飛速發展，作為電子產品基本構件的印刷電路板應用越來越廣泛，雖然電子產品的功能不但增強，應用領域的擴廣，特別是高速信息化時代的發展驅動下，應用在電子產品中的印刷電路板的要求也越來越多，尤其是對印刷電路板在信號的傳輸質量、速度等方面的要求不斷提升。高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用於汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。現有高頻印刷電路板結構穩固性差，散熱效率低。
本項目研發的目的是一種高頻印刷電路板，通過結構和成型製作方式的研究，提升其整體結構強度，保證其可靠性。
組織實施方式：
本項目由我們公司自主立項研發，按照產品研發管理規定，由研發部負責組織人員成立研發小組，以研發部作為研發場地，完成調研、立項、研發、試製和測試等，財務部按照研發費管理要求建立研發專帳，對研發費用進行管理，其他部門配合實施，確保項目研發的順利執行。
二、核心技術及技術指標
本項目研發的是一種高頻印刷電路板，包括有由下而上依次疊加的覆銅板、鋁製基板、基體層和銅層，該鋁製基板與覆銅板之間設置有將兩者彼此粘接固定的粘接層以及用於兩者彼此定位的定位機構，並於覆銅板下表面上設置有散熱矽膠層；該基體層包括彼此層壓接合的環氧樹脂板和絕緣板，該絕緣板位於鋁製基板上表面，於鋁製基板和絕緣板之間設置有將兩者彼此粘接固定的粘接層：該銅層位於環氧樹脂板上表面，於該銅層上設置有蝕刻形成的電路。
創新點：
1、採用鋁製基板和覆銅板相結合作為電路板的核心，利用定位機構使鋁製基板和覆銅板配合固定，提高電路板整體結構強度；
2、通過在設置覆銅板下表面上設置散熱矽膠層，可以有效的提高電路板的自散熱效率，提高電路板的工作穩定性。
技術指標:
1、包括有由下而上依次疊加的覆銅板、鋁製基板、基體層和銅層；
2、基體層包括彼此層壓接合的環氧樹脂板和絕緣板；
3、複數個加強筋位於環氧樹脂板上表面；
4、定位機構包括複數個定位柱、複數個定位孔。
三、研究開發方法、路線
本項目是基於目前公司主營產品的市場情況和發展趨勢進行有針對性的改善方案的研究，實現產品的升級，滿足市場的使用需要，適應市場的發展趨勢要求。
研究開發方法
1、根據目前市場的發展情況以及技術方面的不足，以及這些不足造成的原因，對這些不足進行分析和了解。對國內外行業發展現狀進行了解，對國外的先進生產技術進行學習借鑑。根據市場的要求，以及客戶對產品的反應，確定產品生產技術的改善方向，借鑑國外生產技術和先進生產設備的改善方向和實現的方法，擯棄不符合我國行業實際的情況。
2、收集市場數據和用戶數據，分析市場趨勢和目前改善的方向和方法，制定改善的方案，並申請公司審批，並開始籌劃項目研發工作；
3、制定研發的方案和研發規劃，並成立研發項目小組，進行組織分工，按照項目的結構組成進行分割進行研發的方式；
4、各個部分實行研究開發和測試，定期進行匯總研討，對各部分存在的問題進行研發，確定解決方法和措施。並了解各部分的進度，保證研發工作的順利進行；
5、進行總體測試，對各部分的產品進行組合，並對產品進行測試，記錄測試過程數據，並對異常或者不足的地方進行整改和完善，保證性能的提升；
6、進行成果轉化，將研發成果生產應用，並對過程的效率、產品質量和操作上進行跟蹤記錄，收集運行數據進行進一步的完善產品性能。
技術路線：
鋁製基板與覆銅板之間設置有將兩者彼此粘接固定的粘接層以及將兩者彼此定位的定位機構，該定位機構包括有設置於覆銅板上表面的複數個定位柱以及設置於鋁製基板上的複數個定位孔，定位柱插置於定位孔中，定位柱上表面與鋁製基板上表面平齊；並於覆銅板下表面上設置有用於加快電路板散熱的散熱矽膠層。
該基體層包括彼此層壓接合的環氧樹脂板和絕緣板，該絕緣板位於鋁製基板上表面，於鋁製基板和絕緣板之間設置有將兩者彼此粘接固定的粘接層；並於基體層上橫向間隔設置有複數條用於增加電路板結構強度的加強筋，該加強筋位於環氧樹脂板上表面。
四、進度安排