【11月11日訊】相信大家都知道，全球所有科技產品都離不開兩個最核心元素，分別是「晶片」以及「作業系統」，但晶片、作業系統卻一直都是我國科技產業「短板」，但就在中興、華為事件之後，也是徹底地讓我們開始「覺悟」，不少科技公司紛紛開始加大自主技術研發力度，同時也開始尋求更多的「備胎」方案，例如國產手機廠商OPPO、vivo紛紛宣布了自研晶片計劃，同時小米也對外官宣，不會放棄「自研澎湃晶片」，這也意味著國產科技廠商也已經紛紛開始展開研發活動，以儲備更多核心技術，避免「悲劇」再次重演；
就在近日，華為官方也再次在內部霸氣官宣，在推出麒麟9000晶片以後，下一代麒麟晶片的研發進度依舊不變，同時還將會抽離手機業務的一定營收資金注入到晶片的生產項目進度中，從華為方面的表態來看，華為海思並不會放棄晶片研發項目，所有晶片都會正常設計發布，而下一代麒麟3nm晶片將會在2021-2022年發布。
不得不說，在最近幾年時間裡，華為的技術實力以及研發速度都開始突飛猛進，很大程度上就是得益於華為在多年以前的技術布局，華為最早在2000年就成功研發出了一款百萬級銷量的數模混合ASIC，讓華為技術成功躋身於全球前列，隨後在2004年，華為海思半導體正式成立，開始通過相關的技術積累，研發基站晶片、視頻解析晶片等更多的晶片產品，讓華為在如今5G技術領域，成為了具備晶片設計+5G技術+5G基站的全棧科技公司，或許也正是因為華為5G技術實現了全球領先，所以也引起了西方國家的猜忌，尤其是美國更是聯合其盟友開始抵制並打壓華為5G技術；
就在美國對華為頒發第二道、第三道「晶片禁令」後，華為也不得不面臨前所未有「晶片斷供」危機，因為不僅僅華為海思晶片無法再得到晶片代工服務，同時也禁止華為採購其他晶片產品，所以很多網友們在面對並不具備晶片製造能力的華為，也紛紛直言：「麒麟9000晶片將會成為華為海思半導體的「絕唱」；」 確實在整個晶片產業鏈中共分為三個階段：「晶片設計、晶片製造、晶片封測」，而華為主攻的就是晶片設計，將設計好的晶片交由臺積電代為生產，當然目前全球很多晶片設計企業都採用這種模式，例如蘋果的A系列、高通的驍龍系列、華為麒麟系列、三星以及聯發科等。
就在華為宣布麒麟的3nm晶片研發進度不會受到影響之後，又有外媒爆出猛料，華為正式成立了晶片的量產中心，開始全面布局晶片製造技術，這也意味著華為在面對未來越來越多不確定因素影響之下，已經開始憑藉自身努力，再次尋求技術突破，小編也堅信，雖然「晶片禁令」會讓華為5G技術以及各項業務的發展逐漸放緩，但總有一天，華為一定可以憑藉自己強大的研發實力，攻破7nm、5nm甚至是3nm晶片製造技術，這也意味著全球最大晶片代工巨頭—臺積電也不得不被迫失去華為這個「第二大客戶」；
最後： 華為麒麟3nm晶片依舊在正常研發之中，並且麒麟3nm晶片研發進度並沒有受到相關的影響，各位小夥伴們，你們覺得華為麒麟3nm晶片是否可以實現量產面世呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！
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