東吳證券11月30日發布對利揚晶片的研報，摘要如下：
利揚晶片---國內領先的IC測試服務商：公司深耕IC測試領域，具備8/12英寸晶圓級測試能力，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進位程，已成為國內最大的獨立第三方集成電路測試基地之一。隨著公司穩步擴充產能、優化產品結構，公司營業收入實現快速增長，盈利能力持續提升，未來隨著募投項目的實施，公司有望進一步鞏固在IC測試市場的領先優勢。
服務IC全產業鏈，測試環節需求空間廣闊：IC產業朝專業分工的趨勢不斷發展，專業化IC測試的市場需求面十分廣泛。我國IC產業結構逐步完善，市場規模增速顯著快於全球水平。隨著國內IC設計市場規模和企業數量的不斷增長，IC測試的市場需求有望持續提升。我國大陸地區晶圓製造規模加速擴張，配套的IC測試市場需求有望同步提升。新興應用顯著拓寬了IC市場空間，有望顯著帶動IC測試需求擴容。在以上因素的綜合推動下，國內IC測試市場有望保持持續增長。以利揚晶片為代表的第三方專業IC測試廠商可面向IC產品的功能、性能和可靠性提供豐富多樣的測試技術，並且具備定製化測試方案的服務能力，能面向IC全產業鏈的廣泛需求提供測試服務，市場地位有望持續提升。
IC測試技術布局領先，充分受益IC測試市場需求提升：公司深耕IC測試領域，產品解決方案齊全，目前已累計研發5G通訊晶片測試方案、先進工藝AI晶片測試方案等33大類晶片測試解決方案，完成超過3000種晶片型號的量產測試，具備測試平臺化優勢。經過多年的自主創新和量產實踐，公司已掌握了觸控晶片測試、高速光通訊晶片測試、區塊鏈算力晶片測試等核心技術，技術先進性位居行業領先水平，產品競爭力顯著。同時，公司前瞻布局先進IC測試技術，卡位8nm先進位程、SiP先進封裝、5G先進應用晶片等IC測試前沿賽道，並通過自研設備優化生產效率和品質管控，強化競爭優勢。目前，公司積累了匯頂科技、中興微、比特微等優質客戶資源，並積極拓展5G、AI、區塊鏈等新興高成長領域，有望充分受益於IC測試市場需求的持續提升。
盈利預測與投資評級：公司深耕IC測試領域，測試方案市場競爭力顯著，客戶資源優質，有望充分受益於IC各產業環節對專業化測試需求的提升。
我們預計公司2020/2021/2022年營業收入分別為2.98/4.11/5.88億元，增長28.6%/37.9/42.8%，2020/2021/2022年歸母淨利潤分別為0.67/0.97/1.45億元，增長10.8%/44.3/48.7%，實現EPS為0.49/0.71/1.06元，對應PE為118/82/55倍。公司未來業績增長動能充足，首次覆蓋，給予「買入」評級。
風險提示：市場需求不及預期；新品推出不及預期；客戶開拓不及預期。來源: 同花順金融研究中心