目前從華為官方發布的消息來看,2020年華為HDC開發者大會將會於9月10日正式舉行,屆時將會帶來全新的鴻蒙系統2.0版本。我們都知道鴻蒙1.0版本僅僅是用在了華為智慧屏上面,不過餘承東也表示如果安卓不讓使用的話,鴻蒙系統可以立即用於手機之上。餘承東在近期的採訪中之中再次表示鴻蒙手機系統確實存在,最快將會在明年正式推出。
雖然華為鴻蒙手機系統確實存在,但是如今的華為又再次面臨了一個新的問題,那就是高端晶片領域,麒麟晶片或將因為美國川普政府的制裁而無法生產了,這一事實也從餘承東的口中得到了確認,真的是鴻蒙將至,晶片卻受限。
對於一部手機來說,CPU處理器晶片是多麼的至關重要,而華為海思研發的麒麟處理器在設計上達到了全球領先水平,甚至在與美國高通晶片對抗的過程中完全不落下風。但是華為並沒有想到的是,美國商務部在2020年5月15日,對華為的打壓進一步升級,直接限制了華為在高端晶片領域的代工。
根據臺媒的報導,華為在得知美國商務部的消息之後,也是緊急向臺積電追加了7億美元的訂單,但是留給華為的只有這短短的120天緩衝期,儘管臺積電也是為華為24小時不停歇生產,似乎也很難滿足華為高端麒麟晶片的需求量。
近日關於華為麒麟9000將成為絕版的消息也是甚囂塵上,甚至華強北某些商家以此為噱頭進行炒作,哄抬目前搭載華為麒麟晶片的手機價格,不過近日知情人士對外透露,華為麒麟9000晶片的備貨量大概在1000萬枚片左右,這也就意味著搭載麒麟9000的華為Mate40手機也僅有1000萬部。
1000萬部對於華為手機來說,或許僅僅只能支撐半年左右,也可以看出早前華為爆出已經備足2年的晶片供貨量,大部分還是集中在中低端晶片上,在高端晶片的儲備上依然非常匱乏,那麼對於想要購買華為Mate40的用戶來說,需要趁早下手,畢竟備貨量有限!
與此同時,華為餘承東在近期談晶片問題時也表示,對於華為來說在全球化進程之下單純做晶片設計是個教訓,麒麟9000晶片只能生產到9月15日,雖然會如約上市,但是數量有限。所以備貨消耗殆盡之後,華為在高端晶片領域將面臨嚴峻的形勢!
從餘承東談晶片的發言也可以看出,華為已經認識到自己在晶片代工領域上的「失策」,本以為在晶片設計上能夠實現自主研發,就可以不被卡脖子,誰曾想到,晶片代工領域依然是美國科技霸凌的延伸。華為目前也是正準備走晶片IDM模式,未來將會發展成為集晶片設計、製造、封測、銷售一體化的全產業鏈,徹底擺脫美國的科技霸凌!