7608億元！晶片巨頭進軍3nm!臺積電迎來「新挑戰」

2020-11-20 科技的十字路口

在這場沒有硝煙的「科技戰場」上，科技之間的比拼，終歸還是聚焦在了晶片行業，這也讓全球晶片製造巨頭臺積電備受關注。尤其當蘋果、華為相繼發布了基於5nm工藝的A14和麒麟晶片之後，iPhone12和Mate40標配機型跑分輕鬆碾壓其他安卓品牌，這讓人認識到了5nm工藝晶片的潛能，未來幾年，5nm也將成為晶片市場上的主流產品，然而，能生產5nm晶片的不僅是臺積電，另外一家國際晶片巨頭也能做到，這就是三星。

不過與臺積電不同，三星在晶片上的業務更廣，不僅涉及到晶片製造，還涉及到功能晶片與存儲晶片、屏幕及驅動晶片的設計與研發，三星之所以能成為臺積電的對手，實力可想而知。雖然臺積電在晶片的工藝、量產等方面要領先三星一步，但三星並沒有放鬆，一直有一顆超越臺積電，成為全球晶片製造領先企業的心。

三星開始發力

為追趕臺積電，三星在更先進位的工藝方面已正式出手！近日，外媒報導，三星正在全力發展晶圓代工業務，並規劃投入1160億美元，合計人民幣7608億元，其目的旨在2022年實現3nm工藝的量產。三星進軍3nm，或將讓晶片製造領域迎來「大洗牌」，同時也將引爆晶片製造搶單大戰！因為三星存在著另一大優勢，這就是訂單。


在安卓市場，除了華為，幾乎所有安卓旗艦機都依賴於高通的驍龍處理器，即便是有自主研發晶片能力的三星，也不例外。高通為獲得三星部分手機的晶片訂單，5G晶片所有代工訂單都交由三星負責，當然，三星也非常清楚客戶的訂單對其晶片代工業務在良品率方面起到了多大助推作用，除此之外，三星Exynos1080的發布，聯合vivo衝擊國內市場，更是對三星在晶片代工領域的佔比提供了有利條件。


臺積電也在布局

當然，作為全球領先的晶片代工巨頭，臺積電在7nm和5nm方面領先三星後，更是在先進位程的量產計劃方面有了布局。據消息稱，臺積電在擴展5nm的基礎上， 還在推進增強版4nm的製程，預計2021年第四季度進行試產，同時臺積電也早已公布了其3nm晶片的研發進度，目標在2022年下半年實現量產。

同樣是3nm，晶片技術哪家更強？

同樣是2022年實現3nm的量產，三星和臺積電哪家更強呢？這要看這兩家晶片企業所採用的晶片製造技術。根據之前曝光的信息顯示，三星採用的是環繞閘極技術（GAA）來精進位程，該技術和臺積電3納米採用FinFET不同。

因為摩爾定律的緣故，FinFET技術一度被認為只能延續到5nm，而GAA技術可以顯著增強電晶體的性能，同時還可以加速工藝開發及生產，是在5nm之後取代FinFET的技術。採用GAA技術，三星也是冒著一定的風險，不過三星正好是通過這種激進的做法，加速扭轉其在晶片代工市場中的地位。可見，臺積電正在面臨「新挑戰」，GAA技術如能成功，3nm晶片時代或將迎來洗牌。

關於三星進軍3nm晶片代工，大家怎麼看？

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    目前最先進的製程工藝為5nm，目前掌握5nm製程工藝技術的兩大晶片巨頭為三星和臺積電。但是從訂單與合作夥伴角度來看的話，臺積電顯然要比三星更加成功一些，畢竟臺積電的技術相對來說更加穩定。三星這種激進的做法，想必也讓臺積電始料未及，自己也迎來了勁敵。我們都知道，晶片工藝的進步已經逐漸逼近摩爾定律極限，從10nm以下開始，想要實現技術的發展相當困難，所以大部分晶片廠商都選擇穩紮穩打，解決相關的技術難題。
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    就在近日臺積電公司在第26屆技術研討會上，臺積電官方確認5nm與6nm已經在量產當中。而且臺積電官方也在技術研討會上確認了公司正在積極研發3nm和4nm工藝，時刻保持公司在工藝技術上保持領先。3nm與4nm工藝相比較於臺積電來說，韓國電子巨頭三星電子也研發3nm的晶片製造工藝，唯一不同的是臺積電3nm工藝採用的是FinFET(鰭式場效應電晶體)，
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    今年5nm晶片的訂單上也是處於飽滿的狀態，臺積電在大規模的擴產5nm工藝後，臺積電將轉投下一代3nm製程工藝的研發，目前正在按計劃推進。據外媒報導，臺積電的3nm製程工藝的首波產能大部分都將留給蘋果，一直以來蘋果都是臺積電的大客戶，今年蘋果也是要求臺積電將5nm產能優先供貨與自己。
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    目前臺積電7nm工藝有超過140個產品在生產，還持續投入7nm+和6nm工藝。截至目前，臺積電已經為全世界提供超過10億顆晶片。而在此前臺積電錶示5nm之後下一個完整的工藝節點是3nm，臺積電也在研發。同第一代的5nm工藝相比，3nm工藝將使晶片的性能提升10%至15%，能耗降低25%至30%，電晶體的密度提升70%。