AMD 的執行長蘇姿豐今天宣布了其公司的下一代主流 Ryzen 處理器。這個被稱為 「Ryzen 5000」系列的新系列包括4個部分,支持多達十六個核心。
新產品的核心設計元素是 AMD 最新的「Zen 3」架構,承諾性能提高19% ,遠高於最近幾代的改進。新的處理器與現有的500系列主板兼容,並將在11月5日開始零售。AMD 在這個問題上給出了明確的答案,稱其新產品為「世界上最好的遊戲 CPU」。
新發布的 Ryzen 5000系列,和上一代相比保持了類似的結構。首批上市的四款處理器將包括 Ryzen 5 和 Ryzen 7 的關鍵細分市場的產品,以及一對配有 Ryzen 9 的高性能產品。這些晶片從6核到16核不等,頻率有所增加,每個時鐘的性能提高,但是功耗沒有增加。
這些處理器仍然是基於小片的,一個小片有六個或八個核心。Ryzen 5和 Ryzen 7將有一個小片段,而 Ryzen 9將有兩個小片段——識別這一點的簡單方法是通過每個處理器擁有的 L3緩存量。
Ryzen 9 5950X
Ryzen 9 5950X擁有16個核心和32個線程,列出的基頻為3.4 GHz,升壓頻率為4.9 GHz。通過兩個晶片,使它擁有完整的 64MB 的 L3緩存,105W的額定 TDP 相當於16核的上一代。這款處理器的零售價格將略高於上一代,AMD 將從749美元的 MSRP 升至799美元的 MSRP。
Ryzen 9 5950x 的主要競爭對手要麼是 Ryzen 9 3950X 中的 AMD 晶片,目前零售價為710美元; 要麼是英特爾的18核高端臺式處理器 Core i9-10980XE,估計最低售價為803美元。
Ryzen 9 5900X
第二個處理器是 Ryzen 9 5900X,它提供了12個核心和24個線程,使用了兩個六核晶片,並且有一個完整的 64MB 的 L3緩存。基頻為3.7 GHz,升壓頻率為4.8 GHz。
AMD 稱這款處理器為「世界上最好的遊戲 CPU」。這可能是因為當一個遊戲加載了幾個核心時,核心數量比其他 Ryzen 9核心數量少,同時允許稍微高一些的頻率——每個晶片的六個核心在運行時降低了熱密度,使得頻率更高。擴展的每個晶片 L3緩存通過允許在需要內存訪問之前存儲更多的數據來減少有效的延遲。
這款 Ryzen 9 5900X 還有一個105W的TDP,這款12核的價格也略高,從499美元的 MSRP 到549美元的 MSRP。AMD 表示,Ryzen 9 5900x 售價549美元,預計將直接與英特爾的 Core i9-10900K 競爭,後者的零售價為529美元。
Ryzen 7 5800X
Ryzen 7 5800X 預計將緊隨受歡迎的 Ryzen 7 3700X 的腳步,後者目前在亞馬遜的暢銷排行榜上名列第二。這是一個8核十六線程的處理器,基頻為3.8 GHz ,升壓頻率為4.7 GHz。由於它只是一個單片機,有32 MB 的 L3緩存,但它有105W 的 TDP, 允許更高的持續頻率。
AMD 認為,這款產品性能的提高使得零售價會略微增加,預計 Ryzen 7 5800X 的售價為449美元,可能會與英特爾的 Core i7-10700K 競爭,後者的零售價為409美元。
Ryzen 5 5600X
這次發布的基本型號是 Ryzen 5 5600X,擁有6核十二線程,基頻為3.7 GHz,升壓頻率為4.6 GHz。這將是唯一的使用65W 的TDP的處理器,同時,AMD還將推出一個捆綁的冷卻器。
它取代了 Ryzen 5 3600系列,在亞馬遜的暢銷排行榜上分列第一、第三和第七位。價格為299美元的 MSRP,Ryzen 5 5600X 的競爭對手很可能是英特爾的 Core i5-10600K,其建議零售價為299美元。
AMD 決定跳過主流處理器4000系列,直接引入5000系列的 Zen3 內核。這應該有助於統一 Ryzen 和未來系列的命名。
當被問及此事時,AMD 的羅伯特•哈洛克表示,由於公司已經推出了集成了圖形的 OEM 處理器,並以 Zen 2為基礎的 4000 系列命名,所以公司認為,為了確保新的 Zen 3處理器易於識別或搜索,應該有自己的命名順序。
還有一個因素就是,在中國,數字4經常被認為是一個不吉利的數字,因為這個數字的發音接近於中文中「死」的發音。
而中國市場一直是 AMD 的關鍵增長市場,因此將其最新一代硬體從「4000」類別中剔除將消除對銷售的潛在負面影響。這也許也是為什麼 AMD 的處理器中只有很少的處理器包含數字4。
全新 ZEN 3 架構補齊短板,8核CCX更快更強
回顧ZEN架構的歷史,自2017年誕生一代以來,相比於此前的推土機架構IPC(每時鐘周期指令數)性能提升了不可思議的52%,再加上後續優化版的Zen+,基本奠定了AMD處理器多年的基礎格局。
根據AMD首席技術官 Mark Papermaster 的說法,Zen 3 已經開發了5年多了。Zen 3具有一個新的統一的8核複合體,允許集群中的每個核直接訪問 L3緩存。Papermaster 宣稱,與 Zen 2相比,新架構每個時鐘周期(IPC)的指令提高了19% 。
AMD 宣稱新的 Zen3 架構是對 Zen2 的「從頭至尾的重新設計」,他們想要強調的關鍵SoC創新是每個晶片的新的8核結構。
ZEN3 已經將CCX兩個四核結構組合成一個單一的八核結構。這意味著所有八個核都可以訪問一個小片段中32MB 的 L3緩存,每個核的緩存從16MB增加到32MB 使得延遲大大降低(以前當你使用一個核超過16MB 時,會進入主內存,相對來說,主內存的速度更慢,耗電量更大)。
AMD 同時宣稱這些處理器使用的是臺積電的7nm工藝,就像 Ryzen 3000XT 處理器一樣。AMD 聲稱,通過 Zen 3的這一處理過程,可以比第一代 Ryzen 的效能功耗比提高2.4倍,或者比英特爾最新的 Comet Lake halo 處理器的效能功耗比領先2.8倍。
AMD今日凌晨的發布會雖然簡短,但是發布的各款新品補齊了多項短板,解決了很多用戶關心的痛點,對競爭對手產生了精準的伏擊,讓我們一起期待這幾款新品後續的實測表現吧。
參考連結:
https://www.anandtech.com/show/16148/amd-ryzen-5000-and-zen-3-on-nov-5th-19-ipc-claims-best-gaming-cpu