DIP/BGA/SMD等常見晶片封裝類型匯總,你了解幾個?

　　晶片封裝，簡單點來講就是把製造廠生產出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然後固定包裝成為一個整體。它可以起到保護晶片的作用，相當於是晶片的外殼，不僅能固定、密封晶片，還能增強其電熱性能。所以，封裝對CPU和其他大規模集成電路起著非常重要的作用。

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　　今天，與非網小編來介紹一下幾種常見的晶片封裝類型。

　　DIP雙列直插式

　　DIP是指採用雙列直插形式封裝的集成電路晶片，絕大多數中小規模集成電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。採用DIP封裝的CPU晶片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的晶片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。

　　DIP封裝結構形式有多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。

　　DIP是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯IC，存儲器和微機電路等。

　　DIP封裝

　　特點：

　　適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　晶片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都採用了DIP封裝，通過其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

　　在內存顆粒直接插在主板上的時代，DIP 封裝形式曾經十分流行。DIP還有一種派生方式SDIP(Shrink DIP，緊縮雙入線封裝)，它比DIP的針腳密度要高六倍。

　　現狀：

　　但是由於其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。同時這種封裝方式由於受工藝的影響，引腳一般都不超過100個。隨著CPU內部的高度集成化，DIP封裝很快退出了歷史舞臺。只有在老的VGA/SVGA顯卡或BIOS晶片上可以看到它們的「足跡」。

　PQFP/PFP封裝

　　PQFP封裝的晶片四周均有引腳，引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規模或超大型集成電路都採用這種封裝形式，其引腳數一般在100個以上。

　　用這種形式封裝的晶片必須採用SMT(表面組裝技術)將晶片與主板焊接起來。採用SMT安裝的晶片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應管腳的焊點。將晶片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。

　　PFP方式封裝的晶片與PQFP方式基本相同。唯一的區別是PQFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

　　PQFP封裝

　　特點：

　　PQFP封裝適用於SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，適合高頻使用，它具有操作方便、可靠性高、工藝成熟、價格低廉等優點。

　　現狀：

　　PQFP封裝的缺點也很明顯，由於晶片邊長有限，使得PQFP封裝方式的引腳數量無法增加，從而限制了圖形加速晶片的發展。平行針腳也是阻礙PQFP封裝繼續發展的絆腳石，由於平行針腳在傳輸高頻信號時會產生一定的電容，進而產生高頻的噪聲信號，再加上長長的針腳很容易吸收這種幹擾噪音，就如同收音機的天線一樣，幾百根「天線」之間互相干擾，使得PQFP封裝的晶片很難工作在較高頻率下。

　　此外，PQFP封裝的晶片面積/封裝面積比過小，也限制了PQFP封裝的發展。90年代後期，隨著BGA技術的不斷成熟，PQFP終於被市場淘汰。

　　PGA(插針網格陣列)封裝

　　PGA封裝的晶片內外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿晶片的四周間隔一定距離排列，根據管腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將晶片插入專門的PGA插座。為了使得CPU能夠更方便的安裝和拆卸，從486晶片開始，出現了一種ZIF CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。該技術一般用於插拔操作比較頻繁的場合之下。

　　PGA封裝

　　特點：

　　⒈插拔操作更方便，可靠性高。

　　⒉可適應更高的頻率。

　　BGA(球柵陣列)封裝

　　隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，矽單晶片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大，當IC的頻率超過100MHZ時，傳統封裝方式可能會產生所謂的「CrossTalk」現象，而且當IC的管腳數大於208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA。

　　BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面。

　　BGA封裝

　　特點：

　　1.I/O引腳數雖然增多，但引腳間距遠大於QFP，從而提高了組裝成品率。

　　2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。

　　3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上。

　　4.寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高。

　　5.組裝可用共面焊接，可靠性高。

　　6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，佔用基板面積過大。