在晶片封裝中DIP封裝是如何進行的?

2021-01-08 電子發燒友
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在晶片封裝中DIP封裝是如何進行的？

工程師黃明星 發表於 2018-08-10 15:35:35

半導體封裝是指將晶片在框架或基板上布局、粘貼固定及連接，引出接線端子並通過塑封固定，構成整體立體機構的工藝。封裝的目的和作用主要有：保護、支撐、連接、可靠等。按照封裝的外形可分為DIP、SOT、SOP、QFP、PLCC等，因為工藝要求和應用行業環境不同，對應著不同的封裝。在封裝材料上，主要有三大類：金屬封裝，主要應用於軍事，航天；陶瓷封裝，應用於軍事行業和少量商業化；塑料封裝，成本低，工藝簡單，可靠性不錯，佔總體封裝的95%左右，多應用於電子行業。

封裝整體流程如圖1所示：

圖1 IC封裝工藝流程

下面介紹一種通用的封裝形式：DIP封裝

DIP封裝：雙排直立式封裝（Dual Inline Package，DIP），此封裝法為最早採用的IC封裝技術，具有性能優良，可靠性高的優勢，適合在PCB上穿孔焊接，操作方便，適用於小型且不需接太多線的晶片。圖2為採用DIP8形式封裝的LKT2100晶片。

圖2 DIP8封裝形式

LKT系列加密晶片採用DIP8封裝會外接五個功能引腳，VCC、GND、REST、IO、CLK，內部引線如圖3所示。

圖3 DIP8封裝晶片引腳分配圖

因為DIP8獨特的優勢，有些客戶會選擇即插即用的方式，對LKT加密晶片進行算法升級的時候取下加密晶片，聯機燒錄好算法後，再插回到模板的DIP8母座上。這對於晶片用量較小，升級操作不頻繁的客戶來說，不失為一個好的方案。但對於消費類電子等出貨量較大的客戶來說，SOP8封裝才是生產發行的最合適之選。下期將對SOP8封裝進行講解說明。

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  • 原來晶片的先進封裝是這麼玩的
    在近日召開的線上技術研討會中，臺積電副總裁餘振華分享了臺積電在先進封裝上的一些發展現狀和未來規劃。餘振華強調，臺積電將SoIC、CoWoS、InFO-R、CoW、WoW等先進封裝技術平臺加以整合，統一命名為「TSMC 3DFabric」。此平臺將提供晶片連接解決方案，滿足用戶在整合數字晶片、高帶寬存儲晶片及特殊工藝晶片方面的需求。
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  • 簡述晶片封裝技術(1)
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