軟體工程師懟硬體,竟懷疑此電路有風險!測試專家給出正確分析

2020-08-28 臥龍會IT技術

聽聽,底層軟體老鐵談硬體電路風險

硬體理解透徹了,風險也就不存在了

作者:臥龍會 關羽兄弟

|| 前言

在產品設計開發中,硬體電路設計最終看起來是硬體工程師完成的,但是不要忽略了底層軟體工程師哦!他們也是需要對電路有一定理解的,並不是僅僅簡單的停留在高低電平的概念。所以硬體電路設計如果能與底層軟體工程師的溝通橋梁建立好,真的可以事半功倍,並且會有助於異常分析及甩鍋猜疑的。

怎樣能建立這種有效溝通,原理圖注釋是首要的,這個注釋不止是layout看的。我們可能會看到一些大廠的參考設計原理圖上備註是非常豐富的,硬體軟體小夥伴都有必要仔細看看,會有很多收穫的。為什麼要這樣了,這個是一種節省溝通釋疑的最簡潔手段了!


當然也不是注釋完善了就一了百了了,注釋完善只是會減小或者降低溝通成本和節省資源,有時候也可以減少一些負能量在溝通過程中傳遞過去機率。更多時候是降低一些低級的溝通。

|| 正文

原理圖參考下圖

問題前奏

這個電路嚴格條件上來說,存在一定風險。具體的風險因為牽扯到行業標準和其他輔助電路及產品特徵,一時半會沒法講清楚,在此不做介紹。同時這個風險硬體內部評估過,按照產品應用條件,可以忽略,隨後也會優化將此風險完全消除。原創今日頭條:臥龍會IT技術

某日,正在分析此產品一個與此相關問題時候。和一個軟體工程師溝通完成思路和分析計劃及可能存在的問題解決方案後,將要拜拜掛電話的時候。軟體工程師說,我覺得這個電路存在一個風險

我去,這種風險軟體也能發現,頓時有點焦慮了。請將你說的風險,我看看。

軟體工程師:嗯,這樣的,主控這個信號對應的pin默認是下拉的。當然初始化後,軟體可以禁用掉下拉,但是我們的擔心是在此之前會不會導致我檢測異常。我一直覺得目前這個問題與這個有關係。

我,哦,你說的這種擔憂其實是不存在的。

軟體工程師:怎麼可能了(我是學過模擬電路的,而且是名校哦)。這個就是一個簡單的分壓關係了,晶片內部弱下拉典型值是75K。按照歐姆定律(是歐姆定律吧)計算

這,這個電路兄弟不是這樣的。這個應該考慮光耦導通(他說這個是三極體),但是得照顧老鐵感情(友軍不能亂噴的)。要不我給你個仿真你再理解下,看看是不是理解的有偏差。

軟體工程師:可以可以(當然內心裡可能有些許不理解),你的電路超越歐姆定律了,我看你能解釋個花出來

仿真解釋

掛了電話,內心裡還是有點忐忑,怎樣解釋既能說明問題,也不讓友軍尷尬。這個兄弟平常灰常配合我們,有些需要多次循環確認重現的問題都是很快給我我們搞個腳本出個特殊測試版本的,從來不官僚要走啥流程抄送這個領導請示那個領導的,效率剛剛的。原創今日頭條:臥龍會IT技術

不扯那麼遠了,技術友軍永遠是耿直的,提升溝通效率是最重要的。亂七八糟的都是官鬥的,都是屌絲不存在。這樣想下來就好說了!

默認設計

歐姆定律妥妥的

增加內部下拉

有內部下拉(R3)條件下仿真

這個看起來不是電阻分壓哦,電阻分壓流過兩個電阻的電流是相等的,這兩個電阻流過的電流相差近240倍了。所以老鐵這個不是電阻分壓的,上拉電阻消耗的電流主要是光耦導通程度決定的(上拉電阻流經電流的99.8%電流都通過光耦到地了)。

這個風險你可以放心了!原創今日頭條:臥龍會IT技術

|| 總結

軟體老鐵擔心的風險看起來是不存在的,但是他的擔憂硬體設計的時候考慮到了嗎?我覺得大多數情況下是沒有考慮到的,目前的結果更多是是誤打誤撞吧。不過只要成功了,過程細節對於我們來說就放在腦後了。其實總結下來做個回憶或者與人分享也是一件好事情,或許她正好在這塊有困惑了。

原創:臥龍會 關羽兄弟

點擊,關注我們!分享IT,電子方面的技術知識,精彩內容繼續。。。

臥龍會,臥虎藏龍!IT,電子行業高手匯聚。

有啥問題,歡迎大家入下面的頭條圈子交流!

相關焦點

  • 軟體測試中測試資源及測試風險分析
    1.測試資源分析不同的測試任務對應著不同的資源需求。測試用例設計時,測試工程師需參考、應用產品待辦列表、需求大綱、用戶故事、Sprint計劃等文檔資料。測試環境搭建時,需要獲取支撐產品運行的軟、硬體資源;實施測試管理時,需採購或使用開源的項目管理平臺,當技術技能不足時,需參與技能培訓,甚至提出招聘需求等。
  • 工程師經驗:78%的硬體失效罪魁禍首 —— 焊接問題
    工程師經驗你是否長時間糾纏於線路板的失效分析?你是否花費大量精力在樣板調試過程中?你是否懷疑過自己的原本正確的設計?也許許多硬體工程師都有過類似的心理對話。有數據顯示,78%的硬體失效原因是由於不良的焊接和錯誤的物料貼片造成的。導致工程師花費大量時間和精力在樣板調試和分析中,耽誤了項目進度。如果一時間找不出不良原因,工程師會懷疑自己的原本正確的設計,致使自己誤入不正確的思維方向。
  • 軟體測試工程師前景分析
    軟體測試工程師介紹   軟體測試工程師(Software Testing Engineer)指理解產品的功能要求,並對其進行測試,檢查軟體有沒有缺陷(Bug),測試軟體是否具有穩定性(Robustness)、安全性、易操作性等性能,寫出相應的測試規範和測試用例的專門工作人員。
  • 通信設備硬體工程師的六大功力修煉,你做到幾點?!
    誠如軟體設計一樣,好的軟體設計需要好的設計文檔,明確需求,實現什麼功能,達到什麼驗收標準,隨著晶片集成度的增加,接口速率的提高,單板複雜度的提高,硬體設計也越來越複雜以及對應熱穩定性,可靠性,電磁兼容,環境保護的要求,已經不是通過小米加步木。倉的遊擊戰可以解決了,每一個硬體項目都是一場戰爭,都需要好好的規劃,好好的分析,這就需要好好做文檔。
  • 硬體工程師如何做職業規劃?有哪些晉升學習路線?
    因此,接下來我們主要要談兩點一、硬體工程師職業發展,談談硬體工程師這個崗位可以有哪些轉型。二、硬體工程師技術發展,聊聊硬體工程師在產品設計中的崗位職責,初級、中級、高級乃至專家級硬體工程師分別具有特點。
  • 一個出色的硬體工程師必備的六項基本能力
    看起來雖然很簡單,看起來像是廢話,但是細細分析,結合電路定理和電磁定律,略微分析,就會發現簡直字字珠璣。不會正確的使用示波器根本談不上正確的驗證,接地有沒有接好,測試點的選擇,觸發的選擇,延時的選擇,幅度、時間的選擇,都決定著測試的結果。
  • 硬體工程師 VS 軟體工程師
    關於軟體工程師和硬體工程師總有太多的話題。 常態往往是這樣滴: 板子出問題了, 硬體工程師:肯定是軟體的原因! 軟體工程師:絕對是硬體的問題!
  • 軟體工程師相較於硬體工程師更受青睞的原因是什麼
    硬體工程師主要負責電路分析、設計;並以電腦軟體為工具進行PCB設計,待工廠PCB製作完畢並且焊接好電子元件之後進行測試、調試。其中硬體工程師需要有良好的手動操作能力,能熟練讀圖,會使用各種電子測量、生產工具。 軟體工程師主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調試。FPGA程序有時屬硬體工程師工作範疇。
  • 電子工程師:做硬體、軟體哪個好?
    本人從事電子工程師工作已有七八年,設計硬體也編寫過軟體,包括單片機、DSP、ARM等系統軟體編寫,以及HIM人機互動軟體。本人嘗試分析一下這個問題吧。其實,以目前來看,做硬體和軟體都非常有前途的,硬體更需要專業的理論知識和經驗積累相結合,入門較難,需要掌握的知識較多,不單需要電路、模電、數電等理論知識,還需要掌握結構、工藝、元器件的參數性能、材料、廠家、標準、線路等知識,很多都需要多年的經驗積累,一個優秀的硬體工程師可以為公司節約很多成本,包括設計成本、時間成本等,在市場上也很搶手。
  • 假如有一次重來的機會,你選擇做一位硬體工程師還是軟體工程師?
    下面是大家分享自身的經歷和感悟,這樣也能給剛參加工作的朋友們一個參考的方向~@黃鵬(滁州惠科光電 TF工程師): 如果有機會重來,出於對個人的發展與長期規劃,軟體工程師相對更適合一些,當然面對的壓力和未來的挑戰也相對多一些,然而作為年輕人,不闖一闖怎麼知道自己能翻出多大的浪花。
  • 硬體工程師自我定位與發展方向,送給迷茫的你
    二、硬體工程師的發展方向  不管什麼崗位都想明白自己的職業發展方向,軟體工程師不想一輩子寫代碼,硬體工程師也不想一輩子奮戰在最基層畫原理圖、調板子。  就我理解,硬體工程師的發展方向大概有以下幾種:  1. 產品經理  產品經理負責一條產品線工作、規劃及發展。
  • 硬體vs軟體工程師 Round 10,誰贏得你心?
    在硬體與軟體工程師的10局對壘前,我們先Po出來網絡百科對於工程師(Engineer)的官方定義:工程師指具有從事工程產品或系統操作、設計、管理、評估能力的人員。工程師的稱謂,通常只用於在產品或系統工程學其中一個範疇持有專業性學位或相等工作經驗的人士。
  • 軟體測試工程師的前景如何?
    軟體測試到底是什麼?零基礎可以學習件測試嗎?近幾年,軟體測試不斷呈現出火爆發展的勢頭。吸引了越來越多的人加入軟體測試的學習行列。到底軟體測試工程師的前景如何?今天跟著千鋒軟體測試老師來詳細了解!
  • 硬體工程師需要學習哪些知識 上EDA365電子論壇
    2、邏輯器件使用、硬體編程、語言、軟體的使用、邏輯電平的應用以及匹配等;3、電源的設計和應用;主要包括DC/DC、LDO電源晶片設計的原理,設計時各元器件的選型以及電源指標參數;4、時序分析與設計;主要包括邏輯器件中時序分析與設計、存儲器中時序分析與設計等;5、復位和時鐘的知識;主要包括復位電路的設計、晶體和晶振的原理、設計和起振問題分析、時鐘的主要參數指標等;6、存儲器的應用;主要包括
  • 硬體案例分析之什麼是硬體設計?從零到大神的必經之路
    什麼是硬體設計?一般來說,硬體設計是指電路設計。毫無疑問,因為您的所有工作都是圍繞電路設計完成的,所以最終目標是生產出能夠滿足各種要求並經過各種測試的出色電路。但實際上,我們需要的是產品,而不是單板。一般來說,晶片製造商提供的參考設計是他們開發,驗證和測試的最佳解決方案。在許多情況下,您必須根據參考設計進行操作。否則,硬體可能會出現問題,通常是信號完整性或EMC。有人說,硬體電路不是設計好的,它們都是成熟的電路。
  • 成為一名優秀的硬體工程師,需要具備哪些本領?
    3.EMC(電磁兼容性)與安規產品的安規和EMC是一項系統工程,不只是PCB工程師的職責,也是結構工程師的職責(輻射發射、輻射抗擾度、靜電)。不能僅靠在測試中整改,而應貫穿需求分析、原理圖設計、PCB設計、結構設計之中。
  • 電路設計寶典:主流電路設計軟體大盤點
    Altium Designer 是原Protel軟體開發商Altium公司推出的一體化的電子產品開發系統,主要運行在Windows作業系統。這套軟體通過把原理圖設計、電路仿真、 PCB繪製編輯、拓撲邏輯自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術的完美融合,為設計者提供了全新的設計解決方案,使設計者可以輕鬆進行設計,熟練使用這一軟體必將使電路設計的質量和效率大大提高。
  • 淺談電子工程師和軟體工程師差距
    硬體工程師主要負責電路分析、設計;並以電腦軟體為工具進行PCB設計,待工廠PCB製作完畢並且焊接好電子元件之後進行測試、調試。其中硬體工程師需要有良好的手動操作能力,能熟練讀圖,會使用各種電子測量、生產工具。 軟體工程師主要負責單片機、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的編寫及調試。FPGA程序有時屬硬體工程師工作範疇。
  • 硬體案例分析之硬體工程師的必備知識條件(內部資料透露)
    作為一名硬體工程師,他負責整個產品開發過程。因此,有必要準確把握每個時間段。 該項目將有一個項目周期。 雖然項目經理控制時間,但具體操作由硬體工程師完成。聯繫機器裝配的結構,看看結構是否有問題。 R 驅動程序調試,5周內完成所有基本功能的調試。R 媒體版本,2周。 這是在調試驅動程序之後運行的整個計算機的第一個版本。 準備測試。 信號測試,3周,配合信號測試儀完成信號測試。
  • 史上最全的硬體測試5個流程,少一個都寸步難行!
    3、選擇測量儀表:對於硬體電路,應是被調系統選擇測量儀表,測量儀表的精度應優於被測系統;對於軟體調試,則應配備微機和開發裝置。4、調試順序:電子電路的調試順序一般按信號流向進行,將前面調試過的電路輸出信號作為後一級的輸入信號,為最後統調創造條件。