華為怎辦？臺積電2nm晶片重大突破，2023年或將推出

2020-10-03 十二月夜子

臺積電是目前晶片製造世界最厲害的企業，在很幾年前就突破了7nm晶片的研發生產。之後臺積電的目標直指nm、2nm晶片研發。現在有消息指出2nm晶片研發重大突破 ，在2023年後半年或將推出。這讓華為晶片突圍之路又增加了困難。



晶片精度的提高，是性能巨大的變遷。與現在的7nm工藝相比，3nm工藝的具體指標表現為：可將核心面積減少45%，功耗降低50%，性能提升35%。如果臺積電的晶片能用在蘋果等其他的手機之中，而華為在美國的禁令中沒有辦法運用這些頂級的晶片，那麼華為高端手機這一塊真沒有什麼優勢了。


網上有傳言中國晶片生產技術得到突破，能生產7nm的晶片，這只是一種謠傳罷了。中國目前能生產精度最高晶片企業是中芯國際，中芯國際目前剛能實現14nm晶片的生產，但是用到了不少的美國的技術，對於華為來講也沒有辦法獲取得相應的晶片。中國國內去美國化生產的晶片還在90nm，20nm量產還在攻關完善。


華為突破晶片之路是有著巨大的困難的，製造方面的光刻機是一方面；另一方面在晶片的社會上有有著巨大的困難，目前高端的晶片設計都需要用到EDA 軟體，而這些高端EDA 軟體都掌控在美國企業手中。

雖然我們有著必勝的信心，不過現實很殘酷，華為想要去美國化，實現晶片破局，短時間內是非常難做到的。

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