前瞻半導體產業全球周報第70期:大手筆!傳AMD計劃300億美元收購...

大手筆!傳AMD計劃300億美元收購Xilinx

近日，傳聞稱，晶片公司AMD正在就收購FPGA龍頭廠商Xilinx(賽靈思)進行高級談判。知情人士表示，這筆交易價值可能超過300億美元，兩家公司正在討論一項協議，最早可能在下周出結果，但由於談判最近陷入停滯，也有可能無法保證達成協議。

有分析指出，AMD收購賽靈思意味著這家公司不光要在CPU和GPU領域跟其他晶片公司展開競爭，還要在FPGA領域(可編程邏輯器件)和英特爾一較高下。

AMD目前的市值已經超過了1000億美元，而賽靈思目前的市值接近260億美元。如果AMD成功和賽靈思達成收購協議，這將成為繼ADI收購美信、英偉達400億收購Arm之後，2020年發生的第三筆「世紀併購」。

近日AMD對此回應稱，不會對這一傳言有任何評論。賽靈思方面也對此回應稱，不對任何市場傳言進行評論。

中芯國際確認遭美國出口限制：正評估影響

中芯國際在港交所公告，經過多日與供應商進行詢問和討論後，公司知悉美國商務部工業與安全局已根據美國出口管制條例向部分供應商發出信函，對於向中芯國際出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定的進一步限制，須事前申請出口許可證後，才能向中芯國際繼續供貨。

中芯國際表示，針對該出口限制，公司和美國工業安全局已經展開了初步交流，將繼續積極與美國相關部門交流溝通。

公司正在評估該出口限制對公司生產經營活動的影響。

北大青鳥混合集成電路微顯示器研發製造項目落戶合肥

10月9日，包括北大青鳥混合集成電路微顯示器研發製造項目總投資240億元的23個項目入駐安徽合肥。北大青鳥混合集成電路微顯示器研發製造項目總投資50億元，投資方為上海顯耀顯示科技有限公司，項目主要運用國際一流的MicroLED技術和獨有的化合物半導體晶圓級混合集成技術生產微顯示器產品。

穩懋斥巨資南科高雄園區建廠 產能提升兩倍

砷化鎵晶圓代工大廠穩懋為搶攻第三代半導體材料碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)商機，7日獲準進駐南科高雄園區，預計斥資850億元(單位新臺幣)設廠，未來產能將超越現有桃園廠二倍，持續坐穩全球化合物代工廠龍頭寶座。

國內

總投資60億元　這個半導體項目即將試運營

福斯特半導體產業園項目一期在10月份將迎來試運營。總投資60億元的福斯特智能製造產業園項目將落戶湘東區產業園西擴區，重點發展集成電路、微電子。福斯特半導體有限公司是一家集半導體晶片研發、方案設計、封裝製造、測試編帶、產品銷售為一體的國家高新技術企業。

華為旗下海思躋身半導體「世界第一」

美國調查公司IC Insights發布的2020年世界半導體企業的營入排行榜顯示，海思半導體排在第1位。這是中國大陸企業首次獲得「世界第一」。

郭明錤：為應對美國禁令　華為或出售榮耀手機業務

10月8日，天風國際證券分析師郭明錤在最新報告中，分析了華為面對美國禁令時可能採取的應對之策及相關影響，其中包括出售旗下榮耀手機業務。郭明錤指出，華為出售榮耀手機業務對榮耀品牌、供貨商與中國電子業是多贏局面。

傳臺積電已獲對華為的供應許可

有知情人士稱，繼AMD、Intel之後，臺積電也已從美國商務部獲得許可證，能夠繼續向華為供應一部分成熟工藝產品。該知情人士透露，臺積電獲得的許可證主要涵蓋採用成熟工藝製造的產品，手機SoC等先進節點產品仍然無法為華為代工。

蕪湖第三代半導體工程中心SiC和GaN器件產線全面貫通

蕪湖第三代半導體工程中心SiC和GaN器件產線全面貫通，蕪湖第三代半導體工程中心將具備從材料、晶片到模塊封裝與測試的整體化解決能力，可年產5萬片碳化矽和氮化鎵晶圓，成為蕪湖市第三代半導體科技創新和研發製造高地。

專項投資晶合集成　一家A股公司參與成立私募基金

甘肅上峰水泥股份有限公司發布公告稱，公司與專業機構蘇州工業園區蘭璞創業投資管理合夥企業(普通合夥)合資成立私募投資基金。該私募投資基金名稱為合肥存鑫集成電路投資合夥企業(有限合夥)，投資範圍專項限於投資單一目標合肥晶合集成電路有限公司(簡稱「晶合集成」)。

加碼藍寶石　藍思科技攜手晶盛機電設立合資公司

近日，藍思科技發布《對外投資公告》稱，公司於2020年9月29日與浙江晶盛機電股份有限公司(簡稱「晶盛機電」)籤署了《投資合作協議》，將以自有資金出資2.45億元投資設立合資公司，開展工業藍寶石晶體製造、加工業務。

國際

美國SIA發布報告：美國半導體產業存在著「致命錯誤」

代表全美國半導體營收95%的半導體行業協會(SIA)攜手著名的波士頓諮詢公司(BCG)，發布了一篇重量級的報告，稱美國在半導體製造業上不重視，導致現在產能過低，已經低於中國大陸了，美國半導體呈現出了「空心化」的危機。

索尼和鎧俠已向美國申請恢復對華為供貨

圍繞美國商務部的半導體產品供應禁令，索尼和半導體存儲器製造商鎧俠(原東芝存儲器)已申請恢復交易。索尼和鎧俠均向5G設備等中美展開競爭的高科技產品供應零部件。目前，三星電子和SK海力士已向美國商務部請求豁免。

隆達與美艾克斯光電籤技術授權合約

LED廠隆達10月6日宣布，與美國Micro LED廠艾克斯光電(X Display Company，以下稱 XDC) 進行深度技術合作，隆達將取得XDC技術授權，同時也提供XDC專業生產服務，並與XDC協同開發MicroLED晶粒至模塊產品，以持續在MicroLED 領域維持技術領先地位。

英特爾建設10年的Fab 42工廠全面投產

Intel於今日宣布，從2011年開始建設，歷時10年、總投資70億美元的Fab 42 工廠已全面開始運營，將大大緩解目前10nm晶片的產能危機。

英偉達宣布新型數據中心晶片計劃：挑戰英特爾

英偉達(Nvidia)公布了一項為數據中心開發新型晶片的多年計劃，旨在從其主要競爭對手英特爾公司(Intel)處獲取更多功能。英偉達在新聞發布會上說，一些有限功能的型號將在幾個月內推出，而全面的版本計劃在兩年內推出。

三星將使用8nm FinFET工藝為高通代工驍龍750

三星可能又和高通達成了協議，因為除了代工驍龍875之外，這家韓國廠商還將代工驍龍750。 高通在不久前公布了這款新的晶片組，它的定位比驍龍765略低，同時還將提供集成的5G數據機。據報導，三星將斥巨資86億美元改進晶片技術，可能是為了從蘋果等公司那裡獲得更多豐厚的交易。

三大代工廠轉向印度 蘋果擬在印度投資9億美元擴產

據外媒消息，蘋果三大供應鏈合作夥伴富士康、和碩以及緯創已承諾未來5年共在印度投資將近9億美元(約合人民幣61.3億元)，以利用當地的生產激勵措施，增加iPhone在印度的產量。印度今年6月公布了電子製造計劃指南，意在加強五家全球和五家印度手機製造商的國內製造。

日本富士膠片等加緊行動 布局尖端半導體材料

日本知名化工巨頭富士膠片公司(Fujifilm)與住友化學(Sumitomo Chemical)發布了最新消息，該司將加緊投資，爭取在2021年內布局新一代半導體材料的生產業務。據悉，尖端半導體生產技術被稱為「EUV(極紫外線)」光刻，光刻膠等新材料可用作此時的感光材料。

SK海力士推出全球首款DDR5 DRAM 瞄準高端伺服器市場

SK海力士宣布推出全球首款DDR5 DRAM。DDR5是新一代DRAM標準，SK海力士於2018年11月成功開發全球首款16Gb DDR5 DRAM。據官網介紹，此番成果意味著，在即將到來的DDR5時代，SK海力士隨時能夠銷售相關產品。

Maxim發布了一款革命性的MCU

日前，模擬晶片大廠Maxim Integrated發布了一款名為MAX78000的革命性晶片。按照他們的說法，這顆低功耗神經網絡加速微控制器能將人工智慧(AI)推向邊緣端，更重要的是，因為其低功耗特性，那就意味著即使在將其應用在電池供電的物聯網(IoT)設備裡，晶片性能並未受到影響。

聯電、世界先進Q3營收雙增

晶圓代工廠聯電與世界先進9日同步公告營收，聯電9月營收145.34億元(新臺幣，下同)，月減2.1%，年增34.25%;第三季營收448.7億元，季增1.08%，年增18.9%;前三季營收1315.25億元，年增23.67%。世界先進9月營收28.5億元，月增7.3%，年增21.82%;第三季營收83.44億元，季增1.4%，年增17.08%;前三季營收244.14億元，年增16.53%。

單月營收歷史新高!聯發科9月營收年增逾6成

IC設計大廠聯發科8日公告2020年9月份營收，金額為378.66億元(新臺幣，下同)，較8月份增加15.74%，較2019年同期更是大幅成長61.18%，創下單月歷史新高。累計，2020年第3季營收為971.74億元，較第2季增加43%，而2020年前9個月營收為2,257.41億元，較2019年同期增加24.37%。

寧德時代、小米長江產業基金等公司入股杭州芯邁半導體

近日，杭州芯邁半導體技術有限公司發生工商變更，股東新增湖北小米長江產業基金合夥企業(有限合夥)、寧德時代新能源科技股份有限公司、海風投資有限公司、智晶國際投資有限公司等8家企業，註冊資本由原來的1250萬人民幣增至約1895萬人民幣。

紫光國微擬募資15億元 投資新型高端安全晶片和車載晶片

日前，紫光國微披露公開發行可轉債預案。預案顯示，紫光國微本次擬公開發行總額不超過15億元(含)可轉換公司債券，募集資金淨額將用於新型高端安全系列晶片研發及產業化項目、車載控制器晶片研發及產業化項目、補充流動資金。

中微公司100億定增獲受理

10月9日，中微半導體設備(上海)股份有限公司(簡稱「中微公司」)關於向特定對象發行A股股票申請獲得上海證券交易所受理。據募集說明書(申報稿)顯示，中微公司此次向特定對象發行A股股票總金額不超過100億元(含本數)，扣除發行費用後的淨額將用於中微產業化基地建設項目、中微臨港總部和研發中心項目、以及作為科技儲備資金。

華為再投資半導體企業

哈勃科技投資有限公司再次布局半導體產業鏈，投資了陝西源傑半導體技術有限公司(簡稱「源傑半導體」)。源傑半導體成立於2013年，註冊資本3004.83萬元，是一家自主研發、生產和銷售從2.5G到10G的半導體雷射器晶片的高新技術企業，專注於半導體晶片的研發、設計和生產。

紅杉中國完成對誠瑞光學的戰略投資

近日，紅杉中國完成了對誠瑞光學的戰略投資。該輪投資由紅杉中國、國投創新聯合領投，中金等知名投資機構參與投資，投資金額共達16.58億元。誠瑞光學為瑞聲科技控股有限公司子公司，主營業務為提供光學產品及光學解決方案。

聚焦泛半導體AI檢測 感圖科技完成A輪融資

近日，人工智慧公司感圖科技完成A輪融資，投資方包括寒武創投、瀚川智能、科沃斯、熠美投資。CEO朱磊表示，本輪融資將主要用於繼續加速感圖產品在泛半導體精密檢測市場的研發、迭代及應用落地，並逐步完成「元件-模組-成品」的全鏈條覆蓋的戰略目標，持續為行業龍頭客戶賦能。感圖科技是一家以計算機視覺為核心的人工智慧公司。

募資10億元!集成電路企業中科晶上叩響科創板大門

上海證券交易所信息顯示，北京中科晶上科技股份有限公司(簡稱「中科晶上」)的科創板IPO申請於10月9日正式獲受理。據招股書，中科晶上本次擬公開發行不超過1000.00萬股人民幣普通股(A股)(不含採用超額配售選擇權發行的股份數量)，不低於本次發行後總股本的25.00%。

全球集成電路用電子化學品市場規模

電子化學品主要應用在晶片的製造和封裝測試領域，據2020年4月1日國際半導體產業協會SEMI最新半導體材料市場報告，2019年全球半導體材料市場營收為521億美元，其中全球晶圓製造材料從330億美元降至328億美元，微幅減少0.4%，晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍靶材與CMP的銷售金額較2018年下降2%;2019年封裝材料營收下滑2.3%，由197億美元降至192億美元，其中包封材料佔比13%。

集成電路用電子化學品主要產品有矽片、光刻膠、光刻膠輔助材料、靶材、工藝化學品、電子特氣、CMP拋光材料、包封材料和其他。根據上述信息，前瞻初步估算2019年全球集成電路用電子化學品的銷市場規模約在353億美元左右。

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