將保持中立性!英偉達創始人就收購ARM發布致員工信
近日，英偉達創始人黃仁勳就收購Arm發布致員工信。
信中表示，英偉達將收購Arm，打造人工智慧時代的最先進計算機公司。同時，他還強調，將保留Arm的名稱和強大的品牌形象，維護Arm的開放許可模式，並為全球任何行業的客戶提供服務，並通過英偉達全球領先的GPU和人工智慧技術進一步擴展Arm的IP許可產品組合。
黃仁勳表示將會把英偉達開發人工智慧技術融入Arm的生態系統，同時將開發者範圍從200萬拓展到1500多萬軟體程式設計師。研發規模將加速Arm的發展並加速數據中心、先進人工智慧和物聯網的機會。
五年打造千億級產業集群 珠海將出「芯」政支持IC產業發展
近日，珠海市政府常務會議審議並原則通過《珠海市大力支持集成電路產業發展的意見》《關於促進珠海市集成電路產業發展的若干政策措施》。兩份文件出臺後將進一步完善珠海集成電路產業鏈，培育產業生態，增強產業核心競爭力，加快集成電路產業發展。
紫光集團與合肥市政府籤署戰略協議
9月17日，在2020 HCS 合肥網絡安全大會期間，合肥市人民政府與紫光集團舉行深化戰略合作籤約儀式，進一步在智慧交通、智慧教育、數字高新、縣區及開發區智慧城市等新型基礎設施項目建設上展開深度合作。
晶圓製造和封裝測試兩大項目在上海金山同步上馬
9月17日，上海金山區人民政府、金山工業區分別與融信產業聯盟、智路資本、廣大匯通等籤署了戰略合作協議、封測項目投資服務協議、匯通科創基金合夥協議以及其他相關協議，同時舉行了第三代化合物半導體項目運營公司「華通芯電(上海)集成電路公司」的揭牌儀式。此次智路封測項目和華通芯電項目在金山工業區同步上馬。
總投資15億元 斯坦得LDI感光幹膜及半導體光刻膠項目籤約馬鞍山
9月16日，安徽馬鞍山當塗縣9月份項目集中簽約、集中開工儀式在姑孰工業集中區舉行。本次集中簽約8個項目，其中包括斯坦得LDI感光幹膜及半導體光刻膠項目。該項目總投資15億元，分2期建設。其中，一期投資5.2億元，建設年產1.2億平米LDI感光幹膜、4萬噸特種樹脂、1.6萬噸半導體光刻膠光引發劑生產項目;二期項目建設特種樹脂、半導體光刻膠光引發劑項目。
首期規模200億 廣東省半導體及集成電路產業投資基金髮布
9月17日，在2020年第23屆中國集成電路製造年會暨廣東集成電路產業發展論壇上，廣東省半導體及集成電路產業投資基金髮布儀式舉行，首期規模達到了200億元。今年年初，廣東省人民政府辦公廳引發了廣東省加快半導體及集成電路產業發展的若干意見。
重慶市集成電路設計創新孵化中心·重慶微電子學院落戶
9月16日，重慶西永微電園與重慶郵電大學持續深化合作，將在園區打造重慶市集成電路設計創新孵化中心·重慶微電子學院。項目擬投資3億元，計劃用時5年在西永微電園建設綜合性集成電路設計公共平臺為重點，建設高端集成電路人才培養基地為保障，聯合打造集成電路服務、創新、孵化及人才培養為一體的國家「芯火」雙創基地、國家級創新平臺。
普天鯤鵬產業落戶重慶西永微電園
9月16日，中國普天信息產業集團有限公司與重慶西永綜合保稅區管理委員會、華為技術有限公司在重慶悅來國際會議中心共同籤署了普天鯤鵬產業落地協議，並正式發布了普天「普昇」鯤鵬系列伺服器產品。三方將圍繞建設國產化智能硬體製造和服務基地、鯤鵬產業發展及產業數位化轉型等方面展開深入合作。
山東新舊動能轉換第二批名單公布 山東天嶽碳化矽等項目入選
山東省發改委發布《關於公布2020年省新舊動能轉換重大項目庫第二批優選項目名單的通知》，共127個項目入選，涉及新一代信息技術、高端裝備、新材料等領域。青島惠科微電子有限公司半導體功率器件項目; 山東華雲光電技術有限公司年產500萬支5G高速光模塊項目;山東天嶽5G射頻器件專用高阻碳化矽襯底材料生產建設項目等入列。
全球第七大半導體封測項目落戶山東煙臺
9月16日，山東煙臺市與中關村融信金融信息化產業聯盟舉行戰略對接會暨合作項目籤約儀式，全球第七大半導體封測企業(同時也是全球第三大汽車半導體封測企業)新加坡聯合科技項目正式落戶煙臺。本次項目落地，將引入聯合科技全球領先的車規級半導體封裝技術及晶圓級先進封裝測試技術與產線。
投資近30億!地平線車載AI晶片全球研發中心項目落地臨港
9月16日，中國(上海)自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會(簡稱「臨港新片區管委會」)與地平線(上海)人工智慧技術有限公司(簡稱「地平線」)正式籤約，標誌著投資近30億元的車載AI晶片全球研發中心項目正式入駐臨港新片區國際創新協同區。
11個重點項目籤約落戶 合肥半導體材料產業園揭牌
從2020中國半導體材料創新發展大會上獲悉，晶合二期、半導體顯示電子材料生產等11個重點項目籤約落戶合肥市。當日，合肥半導體材料產業園也正式揭牌，為合肥市半導體產業發展再添新動能。
露笑科技第三代功率半導體(碳化矽)產業園項目籤約合肥
露笑科技股份有限公司發布公告稱，公司與安徽長豐雙鳳經濟開發區管理委員會籤署了《長豐縣招商引資項目投資合作協議》，公司將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設第三代功率半導體(碳化矽)產業園。該產業園項目總投資100億元。
推動鯤鵬、昇騰產業創新與發展 華為與龍華籤約戰略合作協議
近日，深圳龍華區人民政府與華為技術有限公司舉行戰略合作框架協議籤約儀式，共同推進龍華區數字經濟發展及「智慧龍華」建設。此次籤約，雙方將高起點打造數字經濟先行區，以新基建為基礎推動數字經濟產業化，高標準創建鯤鵬人才培養基地，高質量建設「智慧龍華」，打造新型智慧城市龍華樣板。
東南大學和江北新區共同創建集成電路設計自動化技術創新中心
由東南大學和南京江北新區作為共同舉辦人牽頭建設的集成電路設計自動化技術創新中心在江北新區舉行揭牌儀式。該創新中心由東南大學和南京江北新區作為共同舉辦人牽頭建設，由國內EDA領域的骨幹企業和大學作為聯盟會員共同組成，中心將圍繞我國EDA產業問題，協同行業龍頭企業與頂尖創新力量，推動EDA產業競爭中關鍵技術的創新與應用。
國內
中國科學院「率先行動」計劃第一階段實施進展情況發布
9月16日，中華人民共和國國務院新聞辦公室就中國科學院「率先行動」計劃第一階段實施進展有關情況舉行發布會。中科院「率先行動」計劃2018年已啟動超算系統、網絡安全、潛航器3個專項，2019年已啟動處理器晶片與基礎軟體、電磁測量、仿生合成橡膠、高端軸承、多語音多語種技術5個專項。未來十年將針對一些「卡脖子」的關鍵問題做新的部署。
「下一代AI晶片產業發布暨Chiplet產業聯盟啟動成立圓桌會議」召開
2020西安「全球硬科技創新大會」分論壇——下一代AI晶片產業發布暨Chiplet產業聯盟啟動成立圓桌會議在西安高新國際會議中心召開。大會上正式發布誕生於西安高新區的新一代人工智慧加速晶片——「啟明920」晶片，並宣布Chiplet產業聯盟啟動成立。
重磅!vivo重慶研發生產基地二期項目正式開工
9月16日，vivo重慶研發生產基地二期項目在重慶經開區正式開工。據悉，vivo於2014年在南岸區、重慶經開區布局智慧型手機工廠。此次開工的vivo重慶研發生產基地二期項目總投資4.6億元，佔地面積160畝，建設10萬平方米研發生產用房。
再傳捷報!江蘇邳州半導體產業又增一鏈
9月14日，江蘇潤微科技產業園開園暨江蘇馭芯傳感器科技有限公司投產儀式在高新區潤微科技園舉行。馭芯傳感器項目由潤城集團、矽睿科技合資建設，專注於提供基於磁性感應技術的集成磁性傳感器產品的研發與製造。馭芯科技項目從籤約到投產，僅僅用了6個月的時間。
總投資10億元的半導體設備項目開工
近日，總投資10億元的江蘇湧固半導體設備研發生產項目在江蘇如東高新區開工建設。江蘇湧固半導體設備有限公司專注於泛半導體設備的研發生產，是業內領先的攝像頭模組測試治具和設備供應服務商。湧固如東項目將建設自動化半導體設備生產線10條，全部達產後，預計年銷售12億元，實現稅收8500萬元以上。
太極半導體與中國安防半導體產業聯盟籤訂戰略合作協議
太極半導體(蘇州)有限公司董事長孫鴻偉等人赴深圳出席中國安防半導體產業聯盟成立大會。孫鴻偉董事長和楊金才會長分別代表太極半導體和安防半導體聯盟籤署了戰略合作協議。根據該協議，雙方將在達成充分共識的前提下，結成緊密的戰略合作夥伴關係，持續深入開展雙方在安防領域半導體產業鏈的全方位合作。
總投資18億元 合肥開建集成電路總部基地
合肥市高新區集成電路產業園二期項目-集成電路總部基地已正式開建，目前項目樁樁基及地下室施工，計劃2022年10月竣工交付。項目位於高新區長寧大道與柏堰灣路交口，總建築面積33.4萬平方米，總投資18億元，建成投用後將重點引入集成電路晶片和傳感器等設計研發類，封裝測試類，以及智慧型手機，物聯網等終端應用類上下遊產業鏈相關企業。
即將投產 山西BWIC項目設備進場
近日，北緯三十八度集成電路製造有限公司(簡稱「BWIC」)第一次設備進場。該公司總經理蔣健表示，預計再有半年時間，就能正式投產。BWIC創立於2018年，位於山西省北緯三十八度的忻州市，是6英寸GaAs化合物半導體IC晶片的專業晶圓代工服務公司。
芯恩青島項目或已在8月啟動生產
芯恩(青島)集成電路有限公司已於今年8月啟動生產。芯恩(青島)集成電路項目由寧波芯恩投資與青島西海岸新區管委、青島國際經濟合作區管委、青島澳柯瑪共同投資成立，是中國首個協同式集成電路製造(CIDM)項目。芯恩(青島)集成電路項目總投資約218億元。
國內首條高端COF生產線 江蘇上達電子COF項目投產
近日，江蘇上達電子柔性封裝基板COF項目在邳州正式投產。2017年6月，上達電子成功落戶邳州經濟開發區，投資建設國內首條高端COF生產線。隨著一期項目順利投產，上達電子將成為具有國際先進水平的單、雙面卷帶COF產品生產和研發基地。
雷軍：小米2020年科研投入超過100億元
在2020中關村論壇上，小米集團董事長兼CEO雷軍回顧了小米11年來的創業歷程。雷軍認為大家對小米有很高的期待，小米在科技創新上也下了很大的功夫。小米今年在科研投入上超過100億，是科創板所有上市公司研發成本總和的一半。
博通集成超7億元定增申請獲證監會核准批文
9月16日，博通集成電路(上海)股份有限公司發布公告稱，公司於近日收到中國證監會出具的《關於核准博通集成電路(上海)股份有限公司非公開發行股票的批覆》，核准公司非公開發行不超過41,614,060股新股，發生轉增股本等情形導致總股本發生變化的，可相應調整本次發行數量。博通集成擬通過非公開發行股份募集資金總額不超過7.61億元。
聞泰科技與建銀國際籤署正式合同 將持有安世集團100%股權
9月15日，聞泰科技發布公告稱，公司於2020年9月5日發布了《關於合肥廣坤半導體產業投資中心(有限合夥)有限合夥份額轉讓項目中標的公告》。截至本公告披露日，公司已經與建銀國際(深圳)投資有限公司(簡稱「建銀國際」)籤署了正式合同。本次收購完成後，聞泰科技將持有安世集團100%股權。
光力科技募資5.5億元 投資半導體智能製造產業基地項目
9月14日，光力科技股份有限公司(以下簡稱「光力科技」)發布2020年向特定對象發行A股股票預案，擬向不超過35名特定對象發行股票，發行股票數量不超過本次發行前上市公司總股本249,343,810股的30%，即74,803,143股(含本數)。光力科技此次擬募集資金5.5億元，扣除發行費用後擬用於半導體智能製造產業基地項目(一期)和補充流動資金。
大基金出資6億元 賽微電子募資投入8英寸MEMS國際代工線項目
北京賽微電子股份有限公司發布公告稱，擬向不超過35名(含)特定對象發行股票，發行股票數量不超過發行前股本總額的30%，即不超過191,736,461股(含本數)。賽微電子此次擬募集資金24.27億元，扣除發行費用後的募集資金淨額擬投入8英寸MEMS國際代工線建設項目、MEMS高頻通信器件製造工藝開發項目、MEMS先進封裝測試研發及產線建設項目、以及補充流動資金。
科隆股份擬收購聚洵半導體100%股份
9月14日，科隆股份發布公告稱，公司擬通過發行股份及支付現金的方式收購聚洵半導體100%股權。同時，公司擬向不超過35名特定投資者以非公開發行股份的形式募集配套資金。，總額不超過擬發行股份購買資產交易價格的100%，募集配套資金髮行股票數量不超過本次發行股份購買資產前上市公司總股本的30%。
雅克科技擬募資不超12億元 加碼半導體材料領域
江蘇雅克科技股份有限公司擬向不超過35名的特定投資者非公開發行A股股票，發行數量不超過5,000萬股(含5,000萬股)，擬募集資金12億元，扣除發行費用後的募集資金擬投入浙江華飛電子基材有限公司新一代大規模集成電路封裝專用材料國產化項目、年產12000噸電子級六氟化硫和年產2000噸半導體用電子級四氟化碳生產線技改項目、新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠及光刻膠配套試劑、以及補充流動資金。
神工股份：擬量產8英寸半導體矽片產品
神工股份近日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司正在使用IPO募集資金全力推進半導體矽片產品的研發和生產線建設，並擬量產8英寸半導體矽片產品。公司生產的刻蝕機用電極及材料是集成電路製造刻蝕環節所必需的核心耗材，主要客戶包括三菱材料、SK化學、CoorsTek、Hana等半導體材料行業企業。
精測電子設立北京精測半導體
武漢精測電子集團股份有限公司(簡稱「精測電子」)發布關於對外投資設立全資子公司的公告，稱同意公司使用自有資金人民幣5億元在北京設立全資子公司北京精測半導體技術有限公司(暫定名，具體以工商行政管理部門核定為準)。
國際
150億美元 2020年英特爾擴大先進位程產能
處理器龍頭英特爾(intel)之前因為7納米製程遞延的情況，使得執行長Bob Swan表示將擴大晶片製造外包業務，這使得包括臺積電與三星在內的全球頂尖晶圓代工廠都有機會受惠，只是，相對於外包晶片業務，英特爾的重心仍舊放在自行製造高性能的晶片上。所以根據外電報導，2020年英特爾仍舊將投入總計約150億美元的資金，用以擴大先進位程的產能。
Dialog成為Telechips優選電源管理合作夥伴
9月16日，領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙(BLE)、工業IC供應商Dialog半導體公司和針對車載信息娛樂系統(IVI)和智能座艙解決方案的領先汽車系統級晶片(SoC)供應商Telechips聯合宣布，Dialog將作為Telechips的優選電源管理合作夥伴，為其最新的Dolphin+QD(TCC8059)、Dolphin 3E(TCC8053)/ Dolphin 3M(TCC8050)和Dolphin 3H(TCC8060)等平臺提供電源管理解決方案。
三星取得高通驍龍875訂單
據韓國媒體報導，晶圓代工廠三星獲得高通下一代5G旗艦型移動處理器驍龍(Snapdragon)875約1萬億韓元訂單，將於12月發表的Snapdragon 875移動處理器預計用於三星、小米和OPPO等品牌的旗艦智慧型手機，目前開始正式量產。
三星和韓科院已就FinFET技術專利訴訟達成和解
三星和韓國科學技術院(KAIST)已就FinFET技術專利訴訟達成和解。據悉，涉案的FinFET專利允許晶片在提高性能的同時降低功率，最初由KAIST和首爾國立大學教授Lee Jong-ho合作開發，並於2001年在美國和韓國獲得了該項技術的專利。
IBM發布量子計算路線圖:2023年打造有1000個量子比特的機器
IBM 首次公布了其量子計算硬體的未來路線圖。該公司認為，它正朝著在2023年底之前打造出超過1000個量子比特以及10到50個邏輯量子比特之間的量子處理器的方向發展。目前，該公司的量子處理器最高為65個 qubits。
將ARM出售給英偉達之際 軟銀也正討論重啟對集團私有化
據知情人士透露，在一系列大規模資產處置後，日本軟銀集團正尋求重新調整其戰略方向，該公司高管已重啟了軟銀集團私有化的討論。有媒體爆料，軟銀將以逾400億美元的現金加股票形式，將ARM出售給美國晶片製造商英偉達。
得益於蘋果訂單 臺積電5nm工藝產能今年將得到充分利用
據國外媒體報導，晶片代工商臺積電的5nm工藝，在今年一季度已大規模投產，為蘋果、華為代工最新的處理器，繼續在晶片製程工藝方面領先。產業鏈方面的人士透露，蘋果的訂單已填補了臺積電5nm工藝的產能，得益於蘋果的訂單，他們5nm工藝的產能在今年將得到充分利用。
我國自主研發的6比特超導量子計算雲平臺上線
我國企業自主研發的6比特超導量子計算雲平臺日前正式上線，全球用戶可以在線體驗來自中國的量子計算服務。此次發布的雲平臺系中國科學技術大學郭光燦院士團隊的成果轉化企業合肥本源量子公司研發，基於其自主研發的量子計算機「悟源」，搭載了6比特超導量子晶片夸父KF C6—130，保真度、相干時間等技術指標均達到國際先進水平。
蘋果秋季新品發布會：iPhone 12缺席最強晶片A14提早亮相
9月16日凌晨，蘋果在線舉行了2020年秋季首場新品發布會。與爆料消息一致，本次發布會並沒有發布備受矚目的iPhone12系列，而是發布了兩款新iPad以及兩款新Apple Watch 。預計搭載在最新款iPhone系列的A14晶片，提早隨新一代iPad Air亮相。
半導體光學檢測設備研發商匠嶺完成數千萬人民幣A輪融資
半導體光學檢測設備研發商匠嶺完成A輪數千萬人民幣融資，投資方為深圳高新投、正軒投資、鵬瑞集團。匠嶺是一家半導體光學檢測設備研發商，主要從事半導體光學量測和檢測裝備的研發、製造和銷售，主要產品涵蓋半導體薄膜和光學線寬量測機臺、半導體Micro-Bump三維檢測機臺和半導體宏觀缺陷檢測機臺等。
宙訊科技完成近億元A輪融資
5G射頻濾波器晶片設計製造公司宙訊科技宣布完成近億元A輪融資。本輪投資由景楓投資、南京麒麟創投、蘇州極目資本、深圳揚子江基金等知名投資機構及資深半導體投資人楊川、王新福共同參與完成。宙訊科技成立於2015年8月，主要從事高性能無線射頻集成電路的設計、生產和銷售。
東芯半導體完成上市輔導 擬申請科創板IPO
9月14日，上海證監會披露了海通證券關於東芯半導體股份有限公司(以下簡稱「東芯半導體」)輔導工作總結報告公示。東芯半導體成立於2014年11月，聚焦中小容量通用型存儲晶片的研發、設計和銷售。報告介紹稱，東芯半導體目前已量產的24nm NAND、48nm NOR均為大陸最先進的快閃記憶體晶片工藝製程，實現了本土存儲晶片的技術突破。
募資50億 新疆大全新能源擬科創板上市
新疆大全新能源股份有限公司在其官方微信上宣布，其已經向上海證券交易所報送首次公開發行股票並在科創板上市的全套申請文件，上述文件已獲得受理。本次發行募集資金扣除發行費用後，公司將按照輕重緩急依次投入高純半導體材料項目、多晶矽項目等。
第四季伺服器生產量仍顯疲弱 server DRAM價格擴大至13%~18%
根據TrendForce集邦諮詢旗下半導體研究處調查，第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)庫存較預期高，追單效應急踩煞車，造成伺服器代工訂單較第二季衰退，第四季隨著半成品庫存逐漸去化，預期資料中心的伺服器採購動能將回穩，然成長力道遠不及第二季。連帶使得存儲器與相關零組件採購動能要到今年底至明年初才可能重啟，第四季server DRAM在買方庫存仍高的情況下，跌幅擴大至13~18%。
(來源：TrendForce集邦諮詢)
半導體薄膜沉積設備在晶圓製造中佔25%的比重
沉積是半導體製造工藝中的一個非常重要的技術，其是一連串涉及原子的吸附、吸附原子在表面擴散及在適當的位置下聚結，以漸漸形成薄膜並成長的過程。在一個新晶圓投資建設中，晶圓廠80%的投資用於購買設備。其中，薄膜沉積設備是晶圓製造的核心步驟之一，佔據著約25%的比重。
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