英飛凌推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET系列

2021-01-08 電子產品世界

  在「2012年歐洲電力電子、智能運動、電能品質國際研討會與展覽會」上,英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出新的CoolSiCTM 1200V SiC JFET 系列,該產品系列增強了英飛凌在SiC(碳化矽)產品市場的領先地位。這個革命性的新產品系列,立足於英飛凌在SiC技術開發以及高質量、大批量生產方面十多年的豐富經驗。  

本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/133746.htm

 

  英飛凌科技股份公司高壓功率轉換產品部負責人Jan-Willem Reynaerts指出:「英飛凌已針對需要高效電源管理的市場推出了多項突破性技術。CoolSiCTM 也是一種革命性的創新技術,可將太陽能逆變器的性能提升至新的水平。憑藉新型SiC JFET技術,我們可以幫助客戶開發出更好的氣候保護解決方案。」

  與IGBT相比,新型 CoolSiCTM 1200V SiC JFET大幅度降低了開關損耗,在不犧牲系統總體效率的情況下,可以支持更高的開關頻率。這為使用更小的無源元件創造了條件,其結果是縮小客戶設計的產品的尺寸,降低其重量,並壓縮系統成本。換言之,設計人員可在不增加太陽能逆變器體積的情況下,實現更高的輸出功率。

  為了確保常通型JFET技術的安全性和易用性,英飛凌開發出一種被稱為直驅技術的概念。在這一概念中,JFET與外部低壓MOSFET和專用的驅動晶片組合在一起,確保了安全的系統啟動,以及快速可控的開關。

  CoolSiCTM JFET集成了一個體二極體,其開關性能可媲美外置SiC肖特基勢壘二極體。這種組合最大限度提高了器件的效率、可靠性、安全性和易用性。

  供貨和定價

  CoolSiCTM JFET產品和驅動晶片的首批樣品於2012年第二季度供貨。OEM量產預計將於2013年上半年開始。IJW120R100T1 (100mOhm)的定價為每件24.90美元(€ 18.44)(起訂量為1,000件)。


相關焦點

  • 英飛凌率先推出1200V碳化矽IPM的CoolSiC
    打開APP 英飛凌率先推出1200V碳化矽IPM的CoolSiC 英飛凌工業半導體 發表於 2021-01-08 11:34:51
  • 碳化矽JFET助推功率轉換電路的設計方案
    我們開發的650伏-1200伏碳化矽器件有許多潛在的應用領域,從汽車到可再生能源。見圖2。 sic jfet比sic mosfet在長時間和重複的短路循環方面更為穩定,所使用的燒結工藝技術實現了較低的熱阻,這對於某些液冷設計(如汽車)非常有利。 對於可再生能源設備,如太陽能逆變器和儲能設備,我們的碳化矽器件具有極低的RDS(on)特性,可將散熱量保持在最低水平。從電路保護的角度來看,低RDS(on)也使得sic jfet的使用與低接觸電阻繼電器和接觸器具有很強的競爭力。
  • 英飛凌率先推出1200V碳化矽IPM的CoolSiC™ CIPOS™ Maxi
    英飛凌科技股份公司是全球領先的半導體科技公司,我們讓人們的生活更加便利、安全和環保。英飛凌的微電子產品和解決方案將帶您通往美好的未來。2020財年(截止9月30日),公司的銷售額達85億歐元,在全球範圍內擁有約46,700名員工。2020年4月,英飛凌正式完成了對賽普拉斯半導體公司的收購,成功躋身全球十大半導體製造商之一。
  • 英飛凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi,全球首款採用轉模封裝的...
    打開APP 英飛凌推出CoolSiC™ CIPOS™ Maxi,全球首款採用轉模封裝的1200V碳化矽IPM 英飛凌 發表於 2020-12-11 17:01:08
  • 英飛凌推出採用轉模封裝的1200V碳化矽IPM
    英飛凌科技股份公司近日推出了採用轉模封裝的1200 V碳化矽(SiC)集成功率模塊(IPM),並在今年大規模推出了SiC解決方案。 CIPOS Maxi IPM IM828系列是業界在這一電壓級別上的第一款產品。
  • 英飛凌再添SiC新產品,鎖定1700V市場
    來源:臺灣工商時報英飛凌科技股份有限公司擴充旗下CoolSiC MOSFET系列電壓等級,繼今年稍早推出的650V產品後,
  • TASKING針對英飛凌第三代AURIX微控制器推出多核開發環境
    TASKING, Altium的嵌入式軟體部門日前宣布將推出針對英飛凌第三代AURIX™微控制器的多核開發環境。該開發環境將使TASKING和英飛凌的汽車客戶能夠為安全關鍵應用的多核架構進行更好的性能優化,擴大了雙方合作範圍。
  • 選Si、SiC還是GaN?英飛凌給出了專業的應用建議
    Cree推出了首款商用900V SiC功率MOSFET,而且於近期宣布推出Wolfspeed 650V碳化矽MOSFET產品組合;Microchip和ROHM均已發布了新的SiC MOSFET和二極體;英飛凌在2017年底推出了氮化鎵器件,今年二月推出了八款650V CoolSiC MOSFET器件;另外,意法半導體和安森美半導體在WBG寬帶隙半導體材料方面也有相關投資;ADI公司已經生產出用於高頻應用的
  • 英飛凌推出Semper Secure解決方案
    日前,英飛凌宣布推出Semper Secure,進一步拓展了Semper NOR快閃記憶體系列。英飛凌推出Semper Secure解決方案      聯網系統的不斷普及對系統安全性提出了更高的要求,Semper Secure NOR快閃記憶體能夠滿足嚴苛需求,保護關鍵系統信息。
  • 性價比一流:英飛凌推出面向低頻率應用的600 V CoolMOS S7超結MOSFET
    性價比一流:英飛凌推出面向低頻率應用的600 V CoolMOS S7超結MOSFET
  • 假面騎士SIC系列
    有些剛入坑的萌新們或許有些不解什麼是「SIC系列」不是叫「SHF」嗎?各位看官且聽聽我給你細細說來。oooooo修卡首領連聯組sic假面騎士,sic有分sic,sic極魂,sic匠魂(不可動情景人行玩具),sic classics。
  • 英飛凌推出GPS用的集成式接收前端模塊
    2011年8月10日,德國紐必堡訊——英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布推出確保智慧型手機和其他移動終端實現全球導航衛星系統(GNSS)功能的全新接收前端模塊系列。新型BGM103xN7系列器件是首批支持全球定位系統(GPS)和全球導航衛星系統(GLONASS)信號的獨立或同步接收的模塊。
  • 新思科技攜手英飛凌推出AURIX TC4xx系列VDK,為汽車電子系統開發...
    > 新思科技(Synopsys)近日宣布推出支持英飛凌AURIX™ TC4xx微控制器系列的虛擬器開發套件(VDK)。 「eMobility、自動駕駛、以及新EE架構引入的域和區控制單元,增加了軟體的內容和複雜性。
  • 假面騎士555sic系列手辦官圖賞析 多邊形複眼和巨大化的武器裝備
    期待已久的假面騎士555sic系列手辦,其相關的官方詳細圖終於正式透露和公開了,對於新版的sic555,來看看具體的表現和官方的具體介紹吧。和同樣是類似機械風格的騎士,假面騎士fourze開發時候的套路進行了一些借鑑,555這次突出了一些比較陰的氣質和特色,主要是其夜戰皮套發光效果還有其光子血液的設定,外帶主人公巧爺有種特殊的粗狂帥氣感,所以打造了如今這款sic的555目前不予評價,原本的眼睛變成了多邊形這點到底怎麼樣,不同粉絲看法不一同,能手動切換成加速模式算是一個不錯的亮點。
  • 英飛凌in PCIM Asia:系列展品全揭秘!
    英飛凌基於「HybridPACK™ Drive」封裝的碳化矽器件 英飛凌CoolSiC其SiCTeX驅動器配置了英飛凌CoolSiC溝槽型碳化矽MOSFET,CoolSiC™的高速和高功率密度特性使得其損耗低,體積小。加上致瞻科技的設計能力,功率密度可達25kW/L,並具備了一秒鐘9萬轉的加減速性能和12萬轉每分鐘的高速穩定運行能力,效率高達98.5%。
  • Intel發布至強E3-1200 v4:最強核顯加持,但沒有1230 v4神器
    v4版本。新系列和Core系列一樣,成員寥寥無幾,只有5個型號,全部內置核顯,其中4款擁有Intel最強核顯Crystal Well組合(Iris Pro+eDRAM),去年的傳言到今年終於成真。然而,這次並沒有什麼E3-1230 v4,大家還是安心等Skylake版吧。
  • 英飛凌OptiMOS™源極底置功率MOSFET系列新添PQFN封裝的40 V裝置
    英飛凌科技股份公司近日通過專注於強化元器件產品達到系統創新,來應對這一挑戰。繼2 月份推出 25 V 裝置後,英飛凌又推出了 OptiMOS™ 40 V 低電壓功率 MOSFET,採用源極底置 (SD, Source-Down) PQFN 封裝,尺寸為 3.3mm x 3.3 mm。
  • 江西infineon英飛凌代理【上海意泓電子】
    江西infineon英飛凌代理【上海意泓電子】PrimePACK是近年新推出的封裝,這個重點在IHV,IHM的基礎上做了散熱和雜散電感的優化。Infineon有8種IGBT晶片供客戶選擇。IGBT命名方式中,能體現IGBT晶片的年代。Infineon目前共有5代IGBT:代和第二代採用老命名方式,一般為BSM**GB**DLC或者BSM**GB**DN2。第三代IGBT開始,採用新的命名方式。命名的後綴為:T3,E3,P3。
  • 新思科技汽車電子VDK陣容加強,助力英飛凌AURIX TC4xx系列
    在英飛凌內部部署VDK可加快概念研究、軟體開發和硬體驗證的速度 新思科技(Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼:SNPS)近日宣布推出支持英飛凌AURIXTC4xx微控制器系列的虛擬器開發套件(VDK)。
  • E3-1200 v5正式發布 Intel要複製v3神話
    英特爾最初在SNB平臺上推出Xeon E3-1200時,面向的是單路伺服器和工作站市場,但沒想到因為各種機緣巧合,竟然在眾多玩家群體中流行開來。後來的IVB、Haswell都被不少消費者追逐。  但是在Broadwell v4時代卻大規模縮水,就像桌面上那樣意興闌珊。