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中國晶片產業進步
2020年5月15日，美國商務部對華為晶片供應鏈實施「致命打擊」，夾在華為與美國商務部「禁令」之間的臺積電左右為難。但終究是胳膊擰不過大腿，臺積電在日前已經正式表態不會再接受華為5月15日之後的訂單，9月14日之後也暫無為華為晶片代工的計劃。
鑑於此，華為也終於拋棄所有幻想，準備開始轉型IDM模式，決定自己打造一條不含美國技術的晶片生產線。而中國也是積極出手，通過「國家下任務，研究院出力」的方式幫助中國晶片產業升級。
據悉，一方面是華為大肆招攬半導體行業人才，甚至引得多家上海半導體公司投訴；一方面是國家啟動02專項計劃，將EUC極紫外光源，EUV光刻膠，高NA浸沒光學系統，光刻機雙工件臺系統，區熔矽單晶片產業化技術等板塊以「包產到戶」的形式分別下達給全國各大頂級研究機構。
目前中國晶片產業已經取得了多項極紫外光刻機關鍵技術的突破，雖然離真正的商業化還有一段路要走，但是美國打壓倒逼中國半導體產業鏈進步的連鎖效應已經開始出現了。
臺積電董事突然發聲
但是沒有想到的是，就在這個時候，臺積電董事長突然發聲，華為晶片情況有變？稱可幫助華為解決「晶片危機」，但這很可能是「陷阱」。
按照臺積電董事長劉德音的說法，雖然不能直接對抗美國商務部針對華為的「禁令」，但是可以想辦法繞開它。
劉德音明確表示：「只要能將手機晶片、AI晶片列為標準或通用產品，那麼臺積電就可以繼續給華為代工，因為美國商務部5月份發布的新規並沒有對標準及通用產品進行約束。」
他還表示，臺積電目前已經向美國半導體協會提交申請，如果申請能夠通過，那麼臺積電就可以繼續為華為代工5G晶片。
如果該項申請真的能夠通過，那麼就相當於繞開了新規，臺積電也確實可以為華為晶片代工，華為的「晶片危機」自然也就迎刃而解。
但是需要注意的是，這裡被列為標準或通用產品的申請，並不包括5G基站晶片，只是手機晶片以及AI人工智慧晶片。這意味著什麼？這意味著美國真正的目標還是華為5G技術，只要華為5G基站晶片不能做了，就算給華為代工手機晶片又能怎麼樣呢？不過是多賣幾部手機罷了！
很可能是「陷阱」
為什麼美國商務部下定決心打壓華為的新規會存在如此明顯的「漏洞」？有專家分析表示，這很可能就是一個「陷阱」。之所以不把華為的脖子套牢，就是想通過眼前的手機業務利益瓦解華為繼續在5G領域進軍的鬥志。
明明中國半導體產業已經在進步，明明華為已經開始下定決心要自己製造晶片，偏偏這個時候傳出華為晶片情況有變的消息，這不是居心叵測又是什麼？
如果真的按照臺積電這種辦法實行，那麼最好的結果不過是華為手機晶片、AI晶片可以短時間內不再擔心斷供的問題，但是其核心的，美國一開始想要打壓的華為5G通信業務，可能就要面臨業務停滯的情況了。（華為核心的5G基站晶片庫存僅有2年）
有人說，那麼有沒有可能，我手機晶片繼續找臺積電代工，然後我又繼續搞自己的基站晶片製造生產線呢？這當然可以，但是這樣真的能夠做到嗎？
本來決定做晶片製造就是憑藉著沒有退路的「破釜沉舟」之勢在做，現在美國要搞「圍三缺一」，沒了那股心氣勁還能成事嗎？更何況，中國半導體產業此前之所以發展不起來，很大的一個原因就是沒有市場。現在好不容易市場有了，如果華為再拱手把手機晶片，AI晶片市場送出去，那華為打造晶片生產線的動力還會有那麼足嗎？
因此，不管這是否是新規故意留下的「漏洞」，我們都應當拋棄幻想，堅持自主研發，萬萬不能做出這種「撿芝麻，丟西瓜」的糊塗事。別人的終究是別人的，只有自己擁有才不用擔心莫名其妙的被卡脖子。
本期討論：你認為此時出現這個「漏洞」正常嗎？華為還要不要自己造晶片？
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