中科院，EUV光刻機，華為，2021，這幾個詞終於聯合到一起

任老，親自去了中科院一趟。這一趟，將值得國內科技圈銘記。

76的任老，女兒還在加拿大，公司核心技術還在被美國「卡脖」，仍然在引領著華為進行了一步一步的突破，去中科院的一趟，說明了太多的問題。

當前網際網路時代的有兩大基礎，第一是網絡，華為佔據了0.5，第二個是晶片，華為佔據了0.1。

網絡方面，主要是因為華為的5G能力，因為整個2G到5G時代，全球網絡市場給予了華為10幾年的發展時間。在2010年以前，美國人相信有思科在，華為的網絡和交換機技術不可能跨過思科，要知道，思科當年是可以跟微軟、甲骨文、Intel等公司相提並論的。但是低調的華為，從2G時代的依附，到3G時代的發力再到4G時代的趕超，當5G全球訂單數量NO.1的時候，美國才反應過來，然後華為在網絡方面的影響力，全球份額第一的事實已經成為定局。

有人說，在晶片方面，再給華為10年的時間，華為也有可能再次突破。但是在科技競爭的當下，沒有如果可言。當時國內一位柳姓大佬的言論「科技無國界」，也導致了其手下公司停滯的在硬體組裝的程度。這一次，華為不會再把一切都自己承擔了，有兩方面原因，第一方面的原因是因為如果華為獨自去完成這項工作，確實耗時很久。第二方面的原因是，科技是一個行業，華為不可能跨界到所有科技領域，還有京東方的屏幕、紫光科技內存、海信的視頻解析顯示、小米的IOT等等。

華為這次攜手中科院，無疑是一件令人拍手稱快的事情

一直以來，傳統企業的科研工作跟國內的科研所都有一定的差距，因為科研實驗環境成本是很高的，很多企業很難負擔得起來高昂的設備研發成本。很少有企業像華為前些年，每年把30%的利潤拿出來做研發成本投入。甚至在早期華為把利潤除了公司內部的消耗外，全部投入網絡、晶片研發中。這次華為拜訪中科院，擺明了兩大計劃方向。

第一、2021年-2030年的10年規劃

10年規劃，分為兩個階段，第一個階段是在2021年-2025年，期間由中科院發起，聯合100+研究所，打造新的四大類機構，這四大類機構就是為了後續的晶片研發做準備，分為，晶片設計方向、類似於龍芯現在的底層架構設計，EUV光刻機方向，顯示催化方向

還有基礎算法方向。

第二個階段是2026年到2030年，這5年是成果的5年，相對於當前清單進行反轉化策略，用中科院專家的話來說就是「把清單轉化成我們的任務單，清單裡有什麼，我們的任務就有什麼」，基於這種願景，相當於舉國之力去解決當前的「卡脖」技術難題，真的有造不出來的東西嗎？相信不會的，因為我們在研發出來過更難的。

第二、關於目前最緊迫的EUV光刻機問題的態度

當前國內SMEE擁有的光刻機精密度為90nm，根據其公司技術進度公開數據來看，在2021年可以研發出來28nm的光刻機，跟ASML的光刻機技術差距超過10年。而光刻機因為此前進口受阻，導致短期內也不會有光刻精密度提升的技術。而這一次，中科院跟華為聯合，能夠突破EUV光刻機技術嗎？

誠然，光刻機技術所需要的極端技術有至少三大難題：①高性能濾光技術、②極端紫外線下的高反射條件、③雷射器。而光學正是國內科技技術的薄弱點，說實話，這些技術美國也不一定有。是因為我們的技術落後嗎？其實不是的，最主要的還是缺時間，所謂試驗，是在無數次的失敗驗證中出來的，這就需要大量的試錯，大量的無效投入，才能夠追趕上來。

目前為止，最難的不是未來能否研發出來，或者趕上全球晶片的設計+生產進度，因為總有一天會追上來。難的是，在追上來之前，我們能否忍受技術的退後？能否回用14nm、28nm的晶片呢？相信中科院和華為會給我們答案。