【12月4日訊】相信大家都知道，高通已經正式對外發布了新一代5G旗艦晶片產品—驍龍888，雖然在晶片命名上並非是此前所曝光的「驍龍875」，而叫驍龍888，寓意「發發發」，直接瞄準中國消費者，那麼高通這次帶來驍龍888 5G晶片到底都有哪些亮點呢？
這次高通發布新一代旗艦晶片—驍龍888，最大的亮點就是集成了新一代X60 5G基帶晶片，同時還支持了毫米波+Sub-6，這不僅僅是高通首次在旗艦晶片上集成5G基帶晶片，同時也是全球首款支持毫米波+Sub-6的5G SOC ，解決了高通旗艦晶片一直需要採用外掛5G基帶晶片的大槽點了，畢竟驍龍中端5G晶片早就步入到了集成5G SOC陣營之中；同時驍龍888晶片也展現出了高通驍龍作為全球手機晶片王者應有的實力，幾乎在所有性能表現方面都要比華為麒麟9000更強；
根據官方公布信息顯示，驍龍888處理器採用ARM官方建議「1+3+4」的八核心架構，一顆超大Cortex-X1核心，主頻高達2.84GHz，三顆Cortex -A78大核心，主頻為2.4GHz，還有四顆A55小核心，主頻為1.5GHz，雖然CPU性能方面和華為麒麟9000晶片的CPU性能旗鼓相當，但由於高通驍龍888採用了最新的ARM晶片架構，所以在性能、功耗方面的也要比華為麒麟9000的「1*A77+3*A77+4*A55」八核心的表現更為給力；
其次在GPU方面，驍龍888處理器採用了最新的Adreno 660 GPU，雖然整體性能相對於驍龍865提升了近35%，但由於華為麒麟9000晶片的GPU性能表現太過於強悍，二者在GPU性能方面也是不相伯仲；
除了CPU、GPU性能方面，高通驍龍888處理器在晶片5G網絡性能表現也將更加出色，因為這次高通不再外掛，直接將高通X60 5G基帶晶片集成到了驍龍888晶片中，同時還支持Sub6+毫米波，最高網絡上行速率可達 3 Gbps，最高網絡下行速率可達7.5 Gbps，整體5G網絡速率表現上也要比麒麟9000更強；
不得不說，這款驍龍888處理器幾乎就是一款沒有任何短板的5G SOC，成為目前全球最強5G晶片產品，同時又為了迎合中國市場命名為「驍龍888」，尤其是在目前「中美科技戰」愈演愈烈背景下，高通也是希望可以有更多的中國人為了「驍龍888」旗艦買單，畢竟「888」對於我們中國人而言，是一個吉利數字；
畢竟由於華為麒麟晶片在受到「制裁」後，麒麟9000晶片也面臨難產，中國市場上最大的競爭對手已經倒下了，所以這對於高通而言，無疑是拿下中國市場最佳時期，畢竟三星獵戶座晶片早已經對中國市場蠢蠢欲動了，如果高通還不付諸行動，無疑在中國市場又會誕生一個強有力的競爭對手，從三星推出驍龍888處理器首發陣營，我們就可以看到三星獵戶座晶片的野心，畢竟對於三星而言，如果可以拿下中國手機晶片市場，其實也就等於三星手機拿下了中國市場，畢竟在很多元器件產品上，國產手機廠商都無法擺脫對於三星的依賴，從存儲晶片、攝像頭等等；
最後：對於高通而言，最大的機會依然是中國手機廠商，所以才會命名為「驍龍888」，寓意「發發發」來討好中國消費者，不知道各位小夥伴們，你們對此都有什麼樣的看法和意見呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！