高通驍龍888/蘋果A14晶片/華為麒麟9000 誰是手機最強芯

2021-01-12 電子發燒友
打開APP
高通驍龍888/蘋果A14晶片/華為麒麟9000 誰是手機最強芯

火科技 發表於 2021-01-11 16:56:15

高通驍龍888手機晶片

驍龍888升級了自家Adreno 660 GPU,首先是性能提升,其圖像渲染速度提升了35%,同時,能效比也有20%的提升,而在性能以外,更多新特性的加入還將進一步提升GPU的實際表現。比如在顯示增強中我們就看到針對OLED屏幕可能出現的均勻性、次像素渲染等問題,Adreno 660都有針對性的優化措施。性能表現的提升只是驍龍888平臺的一個組成部分,其對5G、AI、影像、遊戲等各個領域的探索才是我們更為感興趣的,其諸多特性的升級帶來的是對應終端在體驗上的更豐富可能性。

驍龍888這次直接集成了驍龍X60 5G基帶,高通官方表示技術本身並不存在難度,採用集成還是獨立設計主要根據晶片的性能和在終端產品上的表現等因素考慮。驍龍X60 5G是高通第三代5G基帶,支持在全球所有主要頻段Sub-6G和毫米波5G連接,搭配高通FastConnect 6900移動連接系統,可以提供Wi-Fi 6和全新6GHz Wi-Fi 6E支持。驍龍888晶片在功耗方面表現過差。主要體現在CPU方面,驍龍888晶片最大的改變是加入了X1超大核心,這在往年晶片中是從沒有過的,1顆X1超大核+3顆A78大核+4顆A55中核,按道理來說應該會有更好的表現。

蘋果A14晶片

A14 仿生處理器採用 6 核 CPU,與上代 iPad Air 3的A12處理器相比性能提升 40%,GPU 為 4 核設計,性能提升了30%。依託於臺積電先進的5nm製程工藝技術,A14晶片能夠封裝118億個電晶體,與去年發布的7nm A13晶片所包含的85億個電晶體相比,數量增加了40%。理器方面,A14採用6核CPU設計,使其CPU性能與前代相比提升6倍之多。其CPU架構可並行運行更多指令,併集成了大容量、高性能的緩存,能進一步滿足對晶片性能要求極高的APP的需求。基於這些新架構的升級,A14晶片能夠在低功耗下獲得更加強勁的性能,並且幫助用戶更輕鬆地剪輯4K視頻、進行藝術創作、玩沉浸式遊戲等。蘋果憑藉A14的超強性能,完全可以實現效果更好的AR應用和拍照效果。只不過,受困於iPad Air的硬體配置,僅僅是後置單攝,且沒有雷射雷達掃描儀。因此iPad Air恐怕不會激發A14的全部潛力。

這次A14晶片提升巨大的地方可以說是在神經網絡引擎上,也就是我們常說的NPU或者機器學習能力。A14晶片採用新一代16核神經網絡引擎,從A13晶片的8核提升到16核。蘋果表示A14晶片的神經網絡引擎每秒可以實現11萬億次的運算,機器學習性能提升到過去的2倍。神經網絡引擎計算能力提升雖然沒有CPU或者GPU性能提升那麼容易察覺,但實際上已經融入了很多日常使用體驗,對於整手機綜合體驗相當重要。

華為麒麟9000手機晶片

麒麟9000系列是全球首個採用5nm工藝製程,並且在CPU、GPU、NPU性能遙遙領先,而且集成了華為最強大的通信晶片和最先進的ISP晶片,這將使得華為Mate 40系列成為世界一流的旗艦機。5nm工藝製程的進步代表能在晶片內容納更多電晶體,麒麟9000內部集成153億個電晶體,比另一款5nm手機處理器A14還要多上30%。理想情況下,相同製程中電晶體的數量是影響性能高低的關鍵因素之一,也就代表Mate40系列在功耗和性能方面的表現可以被稱為是目前安卓陣營中最強。

從麒麟9000晶片的性能配置來看,整體性能表現確實也是非常的出色,採用臺積電5nm工藝製程,採用「1顆A77超大核+ 3顆A77大核心+4顆小核心」設計,CPU主頻最高可達3.13GHz,而GPU方面性能同樣也非常爆表,採用24核心的Mali-G78設計,還有 3顆NPU晶片,從CPU性能、GPU性能、NPU性能方面表現來看,絕對是一款性能、功耗都非常均衡的5G晶片產品,從最終的結果來看,確實也是如此,由於高通驍龍888處理器整體功耗、發熱都有些拉胯,所以麒麟9000晶片也是目前業內綜合表現最好的一款5G 旗艦SOC,不僅僅跑分可以持平高通驍龍888處理器,但整體功耗、發熱方面的表現卻要比高通驍龍888處理器更加出色。
編輯:hfy

打開APP閱讀更多精彩內容

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容圖片侵權或者其他問題,請聯繫本站作侵刪。 侵權投訴

相關焦點

  • 手機晶片性能排名:高通驍龍888並非最強,麒麟9000也甘拜下風
    時至今日,各大晶片巨頭都陸續推出了現階段旗下最強手機處理器。日前,知名測分平臺GeekBench5公布了最新的手機晶片性能排行榜。根據榜單顯示,排行靠前的基本都是2020年下半年發布的最新旗艦級移動平臺。例如麒麟9000處理器。點開查看大圖這款處理器上市至今,關注度一直居高不下。
  • 旗艦晶片驍龍875、麒麟9000、蘋果A14,你覺得誰最強?
    在沒有太大變動的情況下,手機廠商應該是很難促進消費者去換新機的。我們現在就來看看下半年明年上半年發布的最強悍的旗艦手機晶片,驍龍875、麒麟9000、蘋果A14,你覺得誰最強?高通選擇在驍龍875這顆晶片上發力,引起了很多網友的猜測,因為麒麟晶片已經斷供,蘋果A14也發布了,相比A13性能提升較小,而驍龍875相較於前代提升如此之大,究竟是高通牙膏擠多了,還是估計開始發力了,大家認為呢?結合高通以往旗艦晶片發布習慣,預計在今年年末階段便能見到驍龍875晶片,明年第一季度將有大量旗艦機型搭載使用。
  • 下半年旗艦晶片驍龍875、麒麟9000、蘋果A14,你覺得誰最強?
    我們現在就來看看下半年明年上半年發布的最強悍的旗艦手機晶片,驍龍875、麒麟9000、蘋果A14,你覺得誰最強?高通驍龍875驍龍875處理器應該會在今年年底正式亮相,在明年Q1季度正式商用。但由於目前產能限制依舊緊張,在明年供貨量方面可能會比今年的驍龍865還要更緊張一些。
  • 手機晶片性能排名:驍龍888擊敗麒麟9000,蘋果A14登上第一
    雖說不少媒體都曝光過驍龍888在某些網站上的跑分數據,但畢竟是非官方數據,因此與驍龍888的真實水平可能有所出入。就在日前,高通官方為滿足一眾消費者的好奇心,貼心地公布了驍龍888詳細的官方跑分成績。同時,快科技的手機晶片性能排行榜也立即更新。
  • 當前最強手機晶片:高通865+,蘋果A14,華為麒麟9000,誰最強?
    該晶片將於2020年初上市,並將主要用於高端Android設備。不過,需要注意的是,在頻率方面,相對於高通驍龍865處理器,高通驍龍865 Plus處理器是有所升級的。在2020年下半年的智慧型手機市場,高通驍龍865 Plus處理器也會得到比較廣泛的應用,比如小米、三星、OPPO、vivo等智慧型手機廠商,顯然會推出基於高通驍龍865 Plus處理器的機型。
  • 「驍龍888」PK「麒麟9000」,誰是最強5nm安卓芯
    憑藉驍龍888的發布,安卓陣營又將迎來一次爆發。終於,高通也發布了自家首款5nm 5G SoC——驍龍888。有了Apple A14、麒麟9000以及三星Exynos 1080這三款5nm SoC作為鋪墊,驍龍888的性能迅速成為業內關注的焦點。
  • 高通翻車,驍龍888實際性能不如麒麟9000,華為成安卓最強晶片!
    大家苦等5nm晶片多時,結果從目前已經發布的蘋果A14晶片、華為麒麟9000,以及高通驍龍888晶片,都或多或少令人感到失望。其中,前兩者均採用臺積電5nm工藝,表現尚可,而高通則首次採用三星5nm工藝,實際表現卻有些翻車。
  • 同樣是5nm晶片,高通驍龍888為何能超越華為麒麟9000?
    >本文原創,請勿抄襲和搬運,違者必究01高通驍龍888截至目前為止,市場上已經發布了四款5nm晶片,按照發布時間來看的話,分別是蘋果A14、華為麒麟9000、三星Exynos 1080和高通驍龍888。
  • 華為旗艦晶片被碾壓:高通驍龍888安卓最強,但蘋果還是老大
    在高通驍龍888晶片問世之前,安卓的最強晶片肯定是華為的麒麟9000晶片,儘管A77的架構上還比較落伍,但是憑藉5nm的製程,還是可以靠更高的頻率以及更多的電晶體,在性能上超越高通的上一代晶片驍龍865。不過當驍龍888發布之後,這一切也就隨之改變。
  • 驍龍888、蘋果A14、麒麟9000,誰才是晶片界的王者?
    在驍龍888發布後,5nm大戰正式開啟,驍龍888與另外兩款晶片——麒麟9000以及蘋果A14孰強孰弱,也成為熱門話題。三家廠商都是晶片設計領域的佼佼者,產品都是使用最新工藝,但除此之外,三款晶片並沒有共通點。那麼,就綜合實力而言,誰才會是晶片界的王者?
  • 對比華為麒麟9000,高通驍龍888才是真正第三代5G晶片
    餘承東之所以這麼說,緣於餘承東認為華為麒麟9000是第三代5G晶片,因為第一代是巴龍5000,第二代是麒麟990 5G,第三代則是麒麟9000了。但實話實說,說華為麒麟9000是第三代5G晶片,其實說得有點勉強的,因為不管是第一代的巴龍5000,還是第二代的麒麟990 5G,還是第三代的麒麟9000,其實內在都是一樣的,都是第一代巴龍5000這顆晶片。
  • 麒麟9000對比驍龍888和蘋果A14,誰才是最強晶片,詳細對比
    蘋果,華為和高通等主要廠商宣布了他們最新的旗艦級晶片組,這些晶片組基於尖端的5nm製造工藝構建。9000和高通Snapdragon 888驅動的高端智慧型手機將齊頭並進。同時,高通在這一代產品中比Snapdragon 865擁有25%的CPU提升,而麒麟9000則比高通公司的舊款晶片的Plus型號高出10%。如果將這些性能要求看成是真正的價值,那麼蘋果似乎將在單核性能中保持領先地位。高通也許能夠稍微縮小差距,但是2021年Android手機在這一指標上仍然會落後一些。華為也以其較早的內核而落後於此。
  • 5納米手機處理器對決:驍龍888vs蘋果A14vs麒麟9000
    下一代手機處理器已陸續現身。蘋果、華為和高通均發布了他們最新的旗艦級SOC,全新處理器都採用最尖端的5nm製程工藝打造。在接下來的幾個月中,搭載蘋果A14 Bionic,華為麒麟9000和高通驍龍888的旗艦智慧型手機將展開激烈競爭。
  • 高通驍龍888翻車了!華為麒麟9000被正名,國產芯超車在即?
    驍龍888太慘了,數碼博主們太狠了,為什麼要含淚拆穿驍龍888高功耗的現實,事實上高通已經把自己能做到的做出了極致,所以也算是很努力了。不過關於驍龍888翻車的事情,卻出現了高通驍龍888翻車了!華為麒麟9000被正名,國產芯超車在即的事情。
  • 華為麒麟9000,高通曉龍865,蘋果a14,哪家強?
    手機的核心晶片,也叫soc集成核心,因為手機內部空間有限,所以與電腦的區別就是通過一個晶片來集成cpu、gpu、npu等眾多功能。手機核心晶片的性能主要取決於指令集架構和生產工藝,目前全球的指令集架構都採用arm公司的架構,而生產工藝目前主要是臺積電的工藝。
  • 華為麒麟9000,高通曉龍865,蘋果a14,哪家強?
    手機的核心晶片,也叫soc集成核心,因為手機內部空間有限,所以與電腦的區別就是通過一個晶片來集成cpu、gpu、npu等眾多功能。手機核心晶片的性能主要取決於指令集架構和生產工藝,目前全球的指令集架構都採用arm公司的架構,而生產工藝目前主要是臺積電的工藝。華為麒麟9000採用arm公司cortex-a77的CPU核心、arm公司mali-g78的gpu核心,華為自研npu核心,集成華為巴龍5g基帶,臺積電5納米工藝。
  • 「驍龍888」PK「麒麟9000」:5nm安卓芯誰更勝一籌?
    憑藉驍龍888的發布,安卓陣營又將迎來一次爆發。終於,高通也發布了自家首款5nm 5G SoC——驍龍888。有了Apple A14、麒麟9000以及三星Exynos 1080這三款5nm SoC作為鋪墊,驍龍888的性能迅速成為業內關注的焦點。
  • 2021年旗艦高通驍龍888和華為麒麟9000你選誰?
    高通中國官微將在北京時間12月1日、12月2日晚上22點,舉辦2020年度高通驍龍技術峰會攜新款驍龍旗艦晶片亮相高通驍龍888CPU方面:麒麟9000晶片採用八核心設計,在10月份發布的時候是當時性能和能效最出色的手機麒麟晶片,採用1個超大核+3個大核+4個小核的三檔能效架構,最高主頻可達3.13GHz。GPU方面:麒麟9000晶片首發24核 Mali-G78 GPU集群,是華為手機晶片GPU之最,性能和能效全面領先。對比麒麟990 5G圖像處理器性能提升60%。
  • 高通驍龍888「翻車」,性能還不如華為麒麟9000?
    高通驍龍888「翻車」,性能還不如華為麒麟9000?12月1日高通方面發布了新一代的旗艦晶片產品驍龍888,當時號稱性能大幅度提升,又一代神U誕生?之後,小米方面抓緊了時間,12月28日推出了自己的新一代產品小米11系列,小米這幾年不斷衝擊高端市場,此次小米11起售價與小米10一樣是3999元,那麼搭載了驍龍888晶片的小米11到底性能如何呢?能不能得到用戶的認可?從現在的情況來看,驍龍888的晶片表現似乎有些不盡人意。目前5nm晶片陣營僅有三顆產品,分別是蘋果的A14、高通驍龍888、華為麒麟9000。
  • 5nm晶片對比曝光!驍龍888上市後,麒麟9000蘋果A14誰能站穩腳尖
    前言:2020年晶片製程進入了5nm時代,先是蘋果發布了A14仿生晶片,隨後華為也發布了首款集成5G的麒麟9000晶片,緊接著擁有晶片製造生產線的三星發布了中端晶片獵戶座1080,而最近,高通的最新款晶片驍龍888也如約面世。在這些5nm工藝晶片當中,到底哪款才是性能最強的呢?