高通驍龍888翻車了!華為麒麟9000被正名,國產芯超車在即?

2021-01-07 騰訊網

驍龍888太慘了，數碼博主們太狠了，為什麼要含淚拆穿驍龍888高功耗的現實，事實上高通已經把自己能做到的做出了極致，所以也算是很努力了。不過關於驍龍888翻車的事情，卻出現了高通驍龍888翻車了！華為麒麟9000被正名，國產芯超車在即的事情。

驍龍888與麒麟9000比較，麒麟9000雖然差了一點

這次的安卓5nm晶片翻車現場，麒麟9000是翻車還算好的一個晶片了，5nmsoc當中，麒麟9000這一次表現得依舊是最出色的，功耗高，但是低於其他的5nm soc。值得注意的是一直領跑安卓旗艦晶片天花板的麒麟9000，在驍龍888出來以後，名聲就沒有那麼大了，驍龍888各方面的跑分都要超過麒麟9000。

在此前的一些文章中，驍龍888的性能與上一代比，幾乎都有25%以上的提升，尤其是在CPU的提升上，整容的搭配明顯是要比麒麟9000號一丟丟的，沒想到竟然是這樣的結果。麒麟9000沒能用到最新的晶片架構，晶片設計也沒有最新的CDA軟體來輔助，在跑分上低於驍龍888是很正常的事情，沒想到卻幫助自己降低了功耗。

三星的5nm工藝製程受到了質疑，還不成熟

在這些5nm晶片的大型翻車現場中，除了晶片設計本身出現問題外，三星的5nm工藝製程被媒體提出了很大的質疑，驍龍888作為最大的翻車代表，含淚說出真相。驍龍888怎麼樣我不知道，但是最終的代工廠確實選擇了三星，此前一直都是臺積電代工的高通因為臺積電產能已滿，不得不將晶片代工的事情交到三星手上。

三星的5nm工藝製程也是剛剛成熟，宣布可以量產，蘋果電腦的Apple M1晶片也是選擇三星來代工，三星的5nm工藝製程比臺積電慢了接近1年，十分有意思。但是高通也不得不接受這樣的現實，此前的臺積電的產能一直都在麒麟9000與A14身上，高通只能流眼淚，不過三星的5nm工藝製程也得提高，提高了。

臺積電的5nm工藝製程也出了問題，A14和麒麟9000

儘管A14和麒麟9000沒有那麼好的表現，但是依舊出現的翻車問題，業界最頂尖的而技術誕生地臺積電也沒能躲過這次風波，更多的問題就需要我們去思考了。比如臺積電的工藝製程是否真的的成熟了，是不是光刻機不夠優秀讓5nm集體翻車，所以ASML應該背鍋，難道說晶片材料真的到達極限了嗎？

此時臺積電和三星已經將晶片的工藝製程推到了3nm的地步，甚至是3nmplus工藝製程已經存在，這會讓手機長廠商們考慮，明年是否要將晶片換道3nm。如果明年依舊出現問題的話，那麼這些都是假象了，我們應該考慮的是，晶片新一輪的而危及是不是已經到來了，半導體巨頭們該作何準備？

如何去面對晶片危機？工藝製程或者更換材料

在工藝製程這件事情上，除了臺積電等企業本身的工藝製程問題，ASML等提供晶片製造設備的企業，也應該考慮一下設備上的不足，或者說還能夠提高的地方。此前晶片出現的兩次晶片危機，都是通過工藝製程的革新光刻機的進步來解決的，這一次這樣的方法依然適用。

但是本質上的晶片材料極限的問題，已經持續了至少了10年，所以我們應該明白，我們的碳基晶片是時候站出來扛住這場危機了。

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