臺積電5nm晶片投資計劃書曝光：高通出局2020，華為蘋果上榜

2020-09-05 科技研究員猴哥

前言

對臺積電發布的這份計劃書最簡單的總結是：幸福了華為、蘋果，苦了小米、OV，因為驍龍865要吹一年，但這實在太難了！

臺積電5nm投資計劃書

臺積電2020年5nm投資計劃

在臺積電5nm工藝製程的投資計劃書中可以看到，在2020年可以實現的5nm量產晶片中只囊括了蘋果的A14系列處理器和海思麒麟1000處理器及其網絡處理器，高通意外出局。

高通

這意味著在下半年的手機市場中，如果沒有聯發科的天璣1000+，小米、藍綠廠等國產手機廠商都得繼續使用驍龍865，只有華為能夠拿出令人期待的新品來，這無疑將是國內下半年手機市場中的主力，而其他手機廠商的競爭力將被大幅削弱，因為在上半年驍龍865的宣傳實在太狂熱了，已然讓消費者產生了「疲憊感」！

臺積電

臺積電2021-2022年5nm+投資計劃

臺積電的這份5nm系列投資計劃書中還透露了臺積電在2021-2022年的量產計劃，涉及企業有高通、蘋果、聯發科以及華為海思等，具體的代工量產晶片方案中包括高通的驍龍875處理器和驍龍X60基帶晶片、蘋果的A15處理器、海思麒麟1100和AI及伺服器處理器、聯發科天璣2000系列5G處理器等！

華為

值得注意的是，聯發科「雪藏已久」的天璣1000極大可能要不了了之了，因為iQOO已經確定在5月19日首發天璣1000+處理器，而在臺積電的投資計劃書中，聯發科在2021年的旗艦晶片將會定名為天璣2000處理器，所以這份計劃書也間接透露出了2021年各家晶片廠商推出的手機處理器定名。

天璣1000晶片

華為在2021年的旗艦晶片將會定名為麒麟1100，並沒有與聯發科一樣採用「麒麟2000」的命名，可能是考慮到都是5nm系列工藝製程，所以沒有採用新的系列名稱。

麒麟晶片

2020年下半年手機市場風雲

2020年下半年的主要看點在於華為麒麟1000旗艦以及蘋果A14和A14X旗艦！麒麟1000基本確定在九月份發布，而蘋果A14受疫情及蘋果公司的規劃影響，恐將繼續推遲發布，那麼這樣一來，華為的海思麒麟1000處理器極大可能成為全球首款5nm工藝的CPU！

華為海思麒麟處理器

由於高通的驍龍875及X60等晶片被規劃到2021年以後量產，所以在2020年下半年對於驍龍系的國產手機廠商而言是很難受的，但是不排除高通會搞一個驍龍865+及X55+出來，否則單單再鼓吹865，恐怕很難再喚起消費者的購機欲望了，那麼下半年驍龍系廠商該何去何從呢？別忘了，還有天璣1000+！

聯發科的天璣1000+首發已經確定在5月份的iQOO新機上，不出意外，此後，將會有大批國產手機廠商將與聯發科合作，共同推出天璣1000+系列5G旗艦，所以在2020年的下半場，也不乏5G旗艦的精彩！

高通系手機廠商

結語

2020年上半年的看點是驍龍865和麒麟990；2020年下半年的看點是麒麟1000、蘋果A14、天璣1000+；2021-2022年的看點是驍龍875、麒麟1100、天璣2000、蘋果A15......變化才是這個世界永恆不變的東西，對於消費者來說，多家競爭總好過一家獨大，未來也是一樣，只有競爭，消費者才有受益！

國產部分手機廠商

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    而要說到手機性能，就不得不提手機晶片，手機晶片經過多年的發展，現在已經升級到了5nm製程，性能高。功耗低。　　目前，我國的手機品牌中，只有華為有能力研發出5nm晶片，其在今年發布的華為Mate40系列就搭載的是5nm工藝製程的麒麟9000處理器，十分耀眼。不過，由於美國制裁的原因，晶片代工廠不再為華為生產5nm晶片，導致麒麟9000處理器無法再生產，令人遺憾。
  • 高通無奈採用三星5nm,因臺積電優先照顧蘋果和華為
    高通近期發布了全球技術最領先的5G基帶X60，它強調這款晶片採用的工藝是5nm，不過它並沒有公布由哪家晶片代工廠代工，業界人士指其實是由三星代工，高通不願意明確由三星代工或許與它希望採用臺積電的5nm工藝有關，然而讓它難過的是當下臺積電最優先的客戶是蘋果和華為。
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  • 失去華為後，臺積電依舊過得「很好」：5nm產能被蘋果高通搶佔
    、長久的合作夥伴，在晶片禁令下，臺積電曾多次尋求機會、禁令漏洞，來試圖對華為繼續供貨，然而事與願違。根據國內媒體報導，介於目前處於5nm工藝的首發旺季，臺積電正在尋求更多客戶的訂單，來填滿失去華為的空缺。根據餘承東在8月初舉辦的百人會2020年峰會上表示，受限於美國禁令，華為麒麟高端系列晶片將成為絕版。根據華為在市場巨大的體量，業內普遍認為臺積電5nm產能將會出現大量空缺的現象。
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    熟悉晶片的都清楚，華為是最早設計並且委託臺積電生產出來的5nm晶片：華為麒麟9000。這是全球最早使用5nm技術生產的5G手機晶片，被首先應用到華為的最強手機華為mate 40系列中。然而由於眾所周知的原因；美國針對華為發起了史無前例的極限施壓，禁止華為生產和購買含有美國技術的半導體產品，臺積電被迫停工了華為麒麟系列晶片的生產。
  • 高通將打響反擊戰!直接追加首款5nm晶片訂單:全面狙擊華為5nm晶片
    ，如今華為智慧型手機早已經不再使用高通驍龍晶片，雖然高通也曾幾度示好華為，希望能夠和華為繼續保持緊密合作關係，但華為似乎早已經開始放棄使用高通驍龍晶片的念頭，不出意外的話，隨著聯發科天璣晶片受到越來越多國產手機廠商青睞後，無疑也將會進一步「搶走」高通驍龍晶片的市場份額。
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    近日，瑞銀最新報告稱，高通下一代5nm手機晶片將回歸臺積電代工。目前，消息稱最新的高通手機晶片驍龍865已經交由三星代工，而即將到來的下一代5nm——驍龍875，將繼承7nm的驍龍865移動平臺。
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    在「一紙禁令」的限制下，華為在臺積電的5nm晶片訂單——麒麟1000面臨著「無米下炊」的窘境。不過好消息是在此前的爆料消息中，也指出華為的這一代5G晶片實際上並不在「限制範圍內」，因此也有望首發在華為Mate40上、如期而至。