消息稱蘋果包下臺積電 3nm初期產能:成其首批客戶 生產自家 M 系列...

2021-01-08 IT商業網

  據臺媒經濟日報報導,按照臺積電規劃,3 納米明年完成認證與試產,2022 年量產,現傳出蘋果率先包下臺積電 3 納米初期產能,成為臺積電 3 納米第一批客戶。

  據悉,蘋果將通過臺積電 3 納米生產自家 M 系列晶片用於 Mac 與 iPad,後續也將會採用該先進位程生產 iPhone 用的 A 系列處理器。

  供應鏈透露,臺積電 3 納米與 4 納米試產準備進度同步順暢,其中,3 納米積極朝向年產能 60 萬片、換算月產能超過 5 萬片目標邁進。業界提到,由於 3 納米投資龐大,從終端而言,至少要 3 億顆晶片採用,約兩年才能回本。

  三星也積極推展 3 納米腳步,預計 2022 年量產。業界觀察,臺積電 3 納米試產進度順暢,仍有望領先三星至少半年量產。

  報導還稱,同時臺積電為了讓客戶們有更多選擇,以及延長 5 納米家族壽命,會在 3 納米之前,先推出 4 納米製程。不過,三星也規劃 4 納米分兩期發展,計劃 2021 年投入量產,由於三星動作頻頻,臺積已提前展開作業。

  IT之家了解到,此前臺積電曾宣稱,其 3 納米工藝會比最近的 5 納米工藝性能提升 10% 至 15%,3nm 晶片將提供 20% 至 25% 的節能提升。

原標題:消息稱蘋果包下臺積電 3nm 初期產能:用於生產 M、A 系列處理器

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  • 消息稱蘋果已預訂臺積電3nm產能 主要用於生產M/A系列晶片
    【TechWeb】12月23日消息,據國外媒體報導,此前,外媒報導稱,蘋果預訂了臺積電明年80%的5nm產能。如今,業內消息人士稱,該公司也已預訂臺積電的3nm產能。外媒報導稱,在晶片代工商臺積電全力推進3nm製程部署時,蘋果公司是第一家與臺積電籤訂合同使用其3nm製程生產晶片的廠商。有報導稱,該公司將使用臺積電的3nm製程技術生產用於Mac和iPad的M系列晶片以及用於iPhone的A系列晶片。另外,此前還有傳言稱,臺積電的3nm工藝將準備在2022年製造A16晶片。
  • 消息稱蘋果已預訂臺積電3nm產能 主要用於生產M和A系列晶片
    【TechWeb】12月23日消息,據國外媒體報導,此前,外媒報導稱,蘋果預訂了臺積電明年80%的5nm產能。如今,業內消息人士稱,該公司也已預訂臺積電的3nm產能。外媒報導稱,在晶片代工商臺積電全力推進3nm製程部署時,蘋果公司是第一家與臺積電籤訂合同使用其3nm製程生產晶片的廠商。
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    超越蘋果成臺積電第一大客戶預計從2021年第二季度開始,AMD將取代蘋果成為臺積電的第一大客戶。據供應鏈的透露,本次AMD提前包下臺積電2021年的7nm及5nm產能,主要是因為近期AMD旗下的Ryzen 系列處理器、Radeon 顯示晶片、EPYC 處理器等主力產品的銷售均取得了不錯的成績。
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  • 消息稱蘋果已經拿下臺積電首批3nm訂單
    我們都知道蘋果現在是臺積電最大的客戶,穩定且巨大的銷量讓臺積電對這位重量級客戶不敢有絲毫的怠慢。今年,蘋果就首發了基於臺積電5nm的A14處理器。蘋果決定一直採用更先進的工藝製程從而在處理器性能上打壓競爭對手,之前已經傳出明年的iPhone將使用臺積電N5P工藝的新聞了,蘋果公司可謂是獅子大開口毫不客氣的拿下了2021年臺積電5nm工藝訂單的80%。
  • iPhone 12隻是剛開始,臺積電3nm晶片又被蘋果包了
    之前臺積電總裁就表示,5nm產能正在快速爬坡中,預計明年能滿足更多廠商的使用需求,當各路廠商明年能買到5nm晶片時,臺積電再次表示,加強版5nm晶片將會在明年下半年開始量產,毫無疑問,蘋果又會是最大客戶。
  • 臺積電3nm來了 首批被蘋果全包下 高通為何擁抱三星?
    按照臺積電方面說法,加強版5nm工藝製程速度增加5%、功率減少10%,更適合長期規模性生產。除此之外,臺積電計劃在2021年推出4nm工藝製程,2022年後期開始批量生產,並且逐步取代5nm工藝製程。同樣在2021年試產3nm工藝製程晶片,希望到2022年能夠實現單月產能5.5萬片,2023年單月產量提升至10萬片。
  • 3nm產能被蘋果「包圓」?剛傳來消息,臺積電拿下英特爾新訂單
    根據前不久媒體消息顯示,臺積電已宣布,正在按計劃推進3nm工藝製程,計劃在2021年開始風險試產,2022年下半年大規模投產。報導還稱,到了明年,蘋果或將成為全球獨家首發3nm工藝晶片的手機廠商,這就意味著臺積電的3nm首批產能已被蘋果給「包圓」。
  • 臺積電將風險生產3nm晶片,蘋果特供!
    據16日消息,臺積電高管證實,臺積電將按照計劃開始風險生產3nm Apple Silicon 晶片,並於2022年下半年開始批量生產
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    目前為止,能夠生產先進晶片的晶圓代工廠也就那麼幾家,分別為臺積電、三星、英特爾、格芯等。其中臺積電的實力有目共睹,已經將目前最先進的5nm工藝熟練掌握,並開始規模性為蘋果、華為代工5nm的晶片。報導還稱,到了明年,蘋果或將成為全球獨家首發3nm工藝晶片的手機廠商,這就意味著臺積電的3nm首批產能已被蘋果給「包圓」。有人不禁會問道,每年華為和蘋果都是臺積電新一代工藝的首發者,為什麼這次沒有華為呢?