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首片國產6英寸碳化矽晶圓產品發布
6英寸碳化矽晶圓已經大規模投產。今天,首片國產6英寸碳化矽MOSFET(金屬氧化物場效應電晶體)晶圓在上海正式發布,填補了國內在此領域的空白,未來市場容量可達百億美金。這就是首片國產6英寸碳化矽MOSFET晶圓,基於碳化矽也就是第三代半導體材料製成,用於例如新能源車、光伏發電等新能源產業,是最核心的工藝
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立霸股份參股之瞻芯電子發布首片國產6英寸碳化矽MOSFET晶圓,國內...
立霸股份參股之瞻芯電子發布首片國產6英寸碳化矽MOSFET晶圓,國內第三代半導體產品迎來重要突破 2020-10-30 13:22:08
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瞻芯電子發布工規級碳化矽(SiC)MOSFET
2020年10月16日,在風景宜人的上海滴水湖畔----滴水湖皇冠假日酒店,「2020年瞻芯電子產品發布會」順利舉辦,正式發布基於6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規級)認證的1200V 80mohm碳化矽(SiC)MOSFET產品。這是首款在國內設計研發、國內6英寸生產線製造流片的碳化矽MOSFET,該產品的發布填補了國內空白,產品性能達到國際先進水平。
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「瞻芯電子」完成過億元融資,青桐資本擔任財務顧問
「瞻芯電子」已於今年完成過億元人民幣融資,投資方包括臨芯投資、金浦投資以及幾家重要產業協同方,青桐資本擔任財務顧問。當日活動現場,「瞻芯電子」正式發布基於6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規級)認證的1200V 80mohm碳化矽(SiC)MOSFET產品。這是首款在國內設計研發、國內6英寸生產線製造流片的碳化矽MOSFET,該產品的發布填補了國內空白,產品性能達到國際先進水平。
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SiC材料的進擊路 從國產工規級碳化矽(SiC)MOSFET的發布談起
JEDEC(暨工規級)認證的1200V 80mohm碳化矽(SiC)MOSFET產品在上海正式發布。 國產工規級碳化矽(SiC)MOSFET發布 第三代半導體的進擊 近日,據東方衛視報導,我國首款基於6英寸晶圓通過JEDEC(暨工規級)認證的1200V 80mohm碳化矽(SiC)MOSFET產品在上海正式發布,該產品由上海瞻芯電子科技有限公司經過三年的深度研發和攻關而成,是首款在國內設計研發
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成本桎梏亟待解決,碳化矽6英寸襯底有望價格砍半
事實上,早在19年前,英飛凌便率先發布了碳化矽SBD(肖特基二極體);2010年,羅姆半導體成功量產碳化矽MOSFET產品。但時至今日,碳化矽功率器件由於種種原因,價格仍無法下降到可以廣泛應用的程度。上海瞻芯電子科技有限公司創始人兼總經理張永熙博士另一方面,對於碳化矽MOSFET而言,合格率也是一個挑戰。
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第三代半導體產品迎來重要突破,立霸股份系新品發布方瞻芯電子新晉...
文 | 財聯社 記者劉春燕近日,首款國內自主設計研發、國內6英寸生產線製造流片的碳化矽(SiC)MOSFET在上海臨港發布。背後的上海瞻芯電子科技公司(下稱「瞻芯電子」)已於今年完成1.3億元人民幣融資,其中立霸股份(603519.SH)通過與合作方的基金向瞻芯電子投資6000萬元人民幣,持股9.23%,成新晉股東。
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國產碳化矽最新進展,功率IDM龍頭低調入場!
國外碳化矽半導體產業鏈發展起步早,從襯底到外延片再到晶片的工藝產品相對成熟,不過近年來國產碳化矽產業鏈也取得不小的進步。據了解,今年以來,華潤微電子已經切入到碳化矽領域,無論從產品線還是技術研發等布局來看,這家國內功率IDM龍頭的入局將推動國產碳化矽進入新的階段。
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三安集成:6英寸車規級碳化矽產品線預計在2021年實現量產
三安集成:6英寸車規級碳化矽產品線預計在2021年實現量產 程文智 發表於 2020-07-13 17:58:33 7月3日,2020慕尼黑上海電子展盛大開幕,作為慕尼黑展唯一的視頻直播合作方
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得碳化矽者得天下!開啟SiC晶圓爭奪戰
業者分析,單從Tesla可創造的需求來看,2020年如果不是COVID-19(新冠肺炎)帶來銷售及生產等多重變量,Tesla第1季宣稱6月底美國工廠Model 3及Model Y的年產能將達50萬輛,上海廠(Gigafactory 3)計劃年底產能50萬輛,使其總產能規模近100萬輛,也就是說,Tesla一年平均約要50萬片6英寸SiC。
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晶片設計、晶圓製造、封裝測試
半導體:公司是中國領先的擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業,產品聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域,為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。國產晶片:中國領先的擁有晶片設計、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業;產品聚焦於功率半導體、智能傳感器與智能控制領域,為客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案;產品全面覆蓋 MOSFET、IGBT、SJNFET、二極體/晶閘管等產品,是國內少數能夠提供 -100V至1500V範圍內低、中、高壓全系列MOSFET產品的企業,同時在SiC/GaN
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國產8英寸石墨烯晶圓亮相,碳基集成電路技術加速發展
昨天舉行的2020中國國際石墨烯創新大會上,超平銅鎳合金單晶晶圓、8英寸石墨烯單晶晶圓、鍺基石墨烯晶圓等新材料亮相,展示了我國在高質量石墨烯材料領域的創新成果。在上海市石墨烯產業技術功能型平臺的推動下,科研團隊實現了這些成果的小批量生產,產品尺寸和質量處於國際「領跑」地位。
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國產碳化矽晶片龍頭衝刺科創板
目前,天科合達已實現2英寸至6英寸碳化矽晶片產品的規模化供應。▲北京天科合達技術迭代時間表半導體材料是半導體產業鏈上遊中的重要組成部分,在集成電路、分立器件等半導體產品生產製造過程中起到關鍵性作用,可分為製造材料與封裝材料。碳化矽屬於半導體製造材料。
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青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線
青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線 青島全搜索電子報 2021.01.07 星期四 □青島日報/觀海新聞記者 王 萌 本報1月6日訊 今天上午,青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線儀式在即墨區北安街道人工智慧產業區舉行