高通驍龍888旗艦晶片正式發布:首發Cortex X1架構+集成5G

2021-02-25 國產手機資訊

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12月1日晚，一年一度的高通驍龍技術峰會正式舉行。會上，高通發布了全新一代旗艦處理器——驍龍888。這顆晶片是高通迄今為止最強的移動平臺，擁有更先進的工藝和更強大的性能。

高通驍龍888處理器採用5nm製程工藝，八核心架構，其中包括一顆首發的Cortex X1 2.84GHz超級核心，三顆2.4GHz的A78以及4顆1.8GHz的A55。GPU層面上，驍龍888集成了Adreno660，圖形渲染速度更快。

5G是驍龍888移動平臺的一大升級。這顆晶片集成了高通同樣採用5nm工藝的5G數據機——驍龍X60，持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段，以及5G載波聚合、全球多SIM卡功能、獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式以及動態頻譜共享（DSS），號稱是真正面向全球的兼容性5G平臺。

在發布驍龍888移動平臺之後，高通還公布了首批搭載該晶片的合作廠商，包括小米、OPPO、vivo、realme、魅族、聯想、Moto、夏普等14家廠商，其中有10家是國內品牌。高通表示，為了特別關照中國用戶，將命名改為驍龍888，取幸運吉祥的意思。

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    出品 ｜ 搜狐科技作者 ｜ 楊錦12月2日，在2020驍龍技術峰會期間，高通推出了驍龍888 5G旗艦移動平臺，成為驍龍8系中首款集成5G的產品。這顆處理器採用5nm製程工藝，是繼蘋果A14和華為麒麟9000系列、三星Exynos 1080之後，5nm俱樂部的又一成員。
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    摘要：12月1日晚間，在2020年驍龍技術峰會上，高通正式發布了新一代旗艦級移動平臺驍龍888，但是當天並未詳細介紹這款晶片。隨後在驍龍技術峰會第二天，也就是昨晚，高通詳細的介紹了驍龍888在移動計算、移動連接、人工智慧、移動遊戲、視覺影像、通信等各個方面的提升。
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