美科技企業高通司在其Snapdragon技術峰會上正式宣布了驍龍 888，首次展示了其下一代旗艦智慧型手機處理器。888將為來自三星，一加，小米等公司的2021年Android旗艦提供動力。
Snapdragon 888是該公司頂級8系列晶片組的首款產品，對5G進行了重大改進：與去年的Snapdragon 865（要求製造商合作）不同，它最終將提供完全集成的5G數據機。是的，驍龍888最大的亮點是集成了X60 5G數據機。而在去年，高通還在為其865年度旗艦CPU只能外掛X55 5G晶片做過辯解，聲稱外掛基帶晶片也許是更好的方案選擇。
另外驍龍888的命名也改變了其傳統方式。高通跳過預期的875命名（最近三代晶片是845，855，和去年的865），888這個名稱顯示了亞洲市場在高通心目中的地位，在高通主要業務的亞洲市場文化中，888被認為是幸運的數字。
無論如何，Snapdragon888都具有可以作為智慧型手機以及其他智能行動裝置向前邁出的重要一步的感覺。值得注意的是，在該公司選擇將X55數據機與去年的Snapdragon865分離之後，這標誌著完全集成的5G數據機和RF前端（X60）的回歸。通過將數據機內置到888中，高通使設備更易於使用製造商圍繞晶片設計產品，並確保888周圍構建的每個設備都能獲得相同水平的5G性能。
2021年，恐怕只有蘋果是唯一採用基帶分離的手機製造商了。
驍龍888將集成今年早些時候宣布的高通公司的X60數據機，以提高功率效率並改善毫米波和6GHz以下頻段的5G載波聚合。在新的5nm架構與集成數據機帶來的能效提升之間，新晶片在5G方面有望顯著改善電池性能。
除了對5G的改進外，高通還對Snapdragon 888進行了其他改進，包括該公司的第六代AI引擎（在「重新設計的」高通Hexagon處理器上運行），該技術有望在性能和功率效率方面實現巨大飛躍。 AI任務。Snapdragon 888還將具有「 Qualcomm Adreno GPU性能最重大的升級」，儘管具體的改進方式尚未公布。
最後，高通公司預覽了Snapdragon 888將啟用的新攝影功能，其中包括藉助更新的ISP（每秒最多可提高35％）以每秒12兆像素的解析度拍攝約120張照片的功能。
按照高通公司的慣例，目前的發布只是對Snapdragon 888的暖場。有關今年晶片組所提供的規格和改進的更全面概述將在Snapdragon Tech Summit的第二天主題演講（12月2日）上發布。
考慮到高通在為美國幾乎所有主要智慧型手機提供晶片方面幾乎佔據了主導地位，Snapdragon 888的首次亮相不僅是對高通最新進展的初步觀察：它是對諸如此類手機的期待的預覽三星的Galaxy S21系列以及2021年的其他頂級Android手機。
目前，有14家製造商宣布將於明年初使用Snapdragon 888。包括華碩，黑鯊，聯想，LG，魅族，摩託羅拉，努比亞，Realme，OnePlus，OPPO，夏普，Vivo，小米和中興。
大家也許注意到了上述品牌中缺失三星，這要看三星有沒有自信，在未來的三星旗艦Galaxy S21使用自家獵戶座CPU。