華為手機沒晶片了 9月15日後麒麟高端晶片或「絕版」

「由於第二輪制裁，晶片在9月15號之後，生產就截止了，可能是麒麟高端晶片的最後一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。」7日下午，華為消費者業務CEO餘承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，受美方對華為新一輪限制措施的影響，9月15日後臺積電將無法再承接華為高端晶片代工訂單，這也就意味著，華為麒麟高端晶片很快將成「絕版」。

餘承東表示，今年秋季華為將發布品牌Mate40系列5G新品手機，並選擇搭載麒麟9000系列晶片。不過，該系列手機或將成為最後一代搭載華為自產麒麟晶片的產品。「很遺憾。」他坦言，華為在晶片領域開拓了十幾年，從嚴重落後、到有點落後、到趕上來、再到領先，這是巨大的研發投入，過程很艱難。

餘承東補充道，受美國制裁影響，華為2019年少發貨了6000萬臺智慧型手機。「今年的量有可能比這個數量還少，因為今年是第二輪制裁晶片，沒法生產。」他表示，預計今年手機銷量將無法達到去年同期2.4億臺的水平。

華為海思在晶片產業全鏈條中，主要承擔晶片設計的工作。「很遺憾在半導體製造方面，華為的重資產投入型的領域、重資金密集型的產業華為沒有參與，我們只是做了晶片的設計，沒搞晶片的製造。」而在製造領域缺席，直接導致了華為在9月15日後無法生產旗艦晶片，「這是我們非常大的損失」。

餘承東呼籲國內半導體產業鏈加強合作，快速探索出一套在美方「制裁」下生產製造半導體產品的方法，避免今後在更長時間段內在此領域被「卡脖」。「中國在產業鏈的縱深，在網際網路時代、移動網際網路社交網絡時代，中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距。」正因如此，「我們要把我們的生態給構築起來，要把我們的作業系統、我們的生態服務、我們的晶片、我們的設備、裝備，我們整個基礎的體系能力要構築起來。對我們來說，制裁是很痛苦的，但同時又是一個重大的機遇，逼迫我們儘快地產業升級。」

與此同時，餘承東並未否認華為自己投身半導體製造等領域的可能。「我們要突破包括EDA的設計，材料、生產製造、工藝、設計能力、製造、封裝封測等。」他表示，「不管是彎道超車還是半道超車，我們希望在一個新的時代實現領先。天下沒有做不成的事情，只有不夠大的決心和不夠大的投入」。