眾所周知，手機晶片作為手機硬體的核心配置，承載著手機的一系列性能表現。在很大程度上，衡量一款手機實力到底如何，只需看看它的晶片實力到底如何。那麼在目前的手機市場當中，各大晶片之間的實力排名究竟如何呢？
就在近日，國內知名評測軟體魯大師公布了《2020年第二季度手機晶片性能排行榜》。從公布的相關數據來看，驍龍865不愧是國產手機旗艦晶片主流，其以GPU總分高達202080，CPU總分高達194537，牢牢佔據榜單第一。而排名第二的竟然是聯發科天璣1000Plus晶片，其GPU總分高達184994，CPU總分高達163843。華為自家主打旗艦晶片麒麟990 5G此次排名位居第三，其GPU總分高達167656，CPU總分高達169702。
從相關數據來看，天璣1000Plus和麒麟990 5G整體上相差並不是特別大，但在GPU表現上，天璣1000Plus明顯要優於麒麟990 5G，而在CPU表現上，麒麟990 5G要更優於天璣1000Plus一些。
對於天璣1000Plus能夠取得如此成績，其實也並沒有什麼好奇怪的。作為聯發科最新發布的一款旗艦級晶片，天璣1000Plus不僅是全球首款支持5G+5G雙卡雙待和5G雙載波聚合技術的晶片，其在5G、遊戲體驗、網絡優化方面都有非常不錯的表現。而作為首發搭載天璣1000Plus晶片的iQOO Z1，在手機市場當中的熱度也是非常高。
除此以外，從目前網上爆料的相關信息來看，紅米未來也將發布一款搭載天璣1000Plus晶片的手機。不得不說，發哥在2020年真的崛起，華為、紅米、iQOO等手機品牌都開始「擁抱」聯發科了。不知道你們對於今年聯發科受各家手機廠商歡迎這件事看法如何呢？歡迎在下方留言評論。