魯大師2020年Q2手機晶片排行:聯發科衝至第二

2020-11-24 OFweek維科網

手機市場激戰正酣，其中核心晶片起到了至關重要的作用。

近日，知名系統評測品牌魯大師發布了2020年Q2季度手機晶片性能排行榜，高通、華為、聯發科、三星旗下的晶片產品悉數上榜。

（2020年Q2晶片排行——資料源自魯大師）

與此前發布的2020年Q1季度手機晶片排行榜相比，新的榜單上發生了重大變化，聯發科三款產品「天璣1000＋」、「天璣1000L」、「天璣820」衝入前十，其中「天璣1000＋」更是排到了第二名的位置，十分了得。

排名第一的依然是高通的「驍龍865」，綜合得分超過39萬。

（2020年Q1晶片排行——資料源自魯大師）

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