18億美元沒白花,美媒稱高通遊說美國,華為旗艦手機或用驍龍晶片

2020-08-10 奇物志

紛紛擾擾的華為麒麟晶片代工,終於塵埃落定,華為消費者業務CEO餘承東明確說出,9月15日之後,臺積電代工麒麟晶片將正式停止,麒麟9000也成為臺積電代工的最後一款華為旗艦晶片。至此,如果沒有其他變化,麒麟晶片將會成為絕唱,搭載麒麟9000的華為mate40系列,將成為最後一款搭載麒麟晶片的旗艦手機。



沒有了麒麟晶片,華為只能通過購買其他晶片廠商的產品,一直同國產手機保持良好合作關係的聯發科無疑成為了最大的贏家。今年發布的幾款搭載聯發科晶片的手機,就是兩者逐漸加深合作的前兆。網上所說的華為向聯發科購買1.2顆晶片的合作意向,也是基本可以確定了,畢竟麒麟晶片一旦消化完畢,只有外購一條途徑,聯發科無疑是最好的選擇。



據說華為的明年的旗艦手機華為P50,將會使用聯發科的晶片,雖然在頂級晶片方面,聯發科不如高通驍龍系列,但是在沒有選擇的情況下,這幾乎是必然的選擇。但是華為目前已經和高通就專利授權方面達成了和解,從高通第三季度的財報來看,華為以18億美元同高通和解,並籤訂了一份長期專利授權協議。

受此和解協議的影響,美媒稱高通方面已經開始遊說美國政府,希望能夠向華為提供晶片。理由則是:不賣給華為晶片,就是把80億美元市場拱手讓給競爭對手。因為高通晶片並不是不可替代的,禁止高通出售手機晶片給華為,損失最大的無疑是高通,而並不是華為。聯發科完全可以填補麒麟晶片的空缺,而且聯發科晶片價格也更低。



但是在旗艦晶片的性能上,高通還是要強過聯發科的,因此對於華為旗艦手機來說,使用高通晶片無疑在性能上更有優勢。當然對於華為用戶來說,即使沒有高通晶片,也完全能夠接受。但是在營銷上來說,聯發科晶片由於一直以來無法進入高端市場,給人以廉價的印象,這一點會使華為的旗艦手機很被動,而高通顯然沒有這個問題。

那麼,你希望華為明年的旗艦手機P50系列,是使用高通旗艦晶片,還是使用聯發科旗艦晶片呢?

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    前不久,高通、華為宣布達成和解,華為將向高通支付18億美元專利授權費。雖然很多網友都大為不解,畢竟華為在專利上面還是有優勢的,為什麼要支付這麼多授權費呢?這件事背後可能沒那麼簡單,要知道妥協的背後可能存在著某種利益。
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    有消息稱目前高通正遊說美國政府取消對華為限制,高通發出警告:美國針對華為的相關禁令可能會把價值高達80億美元的市場拱手讓給高通的海外競爭對手。高通遊說美國政府取消對華為限制,此舉不免令人想到此前高通和華為剛剛達成的和解,不得不說,18億「保護費」起效了。
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    ,高通驍龍晶片一直處於行業最拔尖的位置,就拿它最新的旗艦晶片驍龍865舉例,它的整體性能表現都要優於華為麒麟990和聯發科天璣1000+,可還是因為制裁的原因,美國公司都不得向華為出售產品和技術,這其中也包括了手機晶片。
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    前些日子,華為和高通宣布達成專利和解,華為向高通支付18億美元的專利授權費,籤署了新的長期專利許可協議,而海思方面由於受到美國的第二輪制裁,麒麟高端晶片將在9月15號以後,不能由臺積電正常生產。根據《華爾街日報》的最新報導,高通方面正在遊說美國政府撤銷對華為出售元器件的限制
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    華為花費18億美金與高通和解高通公司已於今年7月與華為達成一項和解協議,並籤署一項長期及全球專利許可協議,授權華為使用高通的專利技術。高通稱,根據和解協議,該公司將收到華為約18億美元的相關款項收入。華為的目的很明顯,旗艦手機使用聯發科,不會得到用戶的認可,最好在旗艦手機上能夠搭載驍龍晶片。
  • 高通遊說美國允許華為使用高通晶片,Mate50有望搭載驍龍875!
    前些日子,華為和高通宣布達成專利和解,華為向高通支付18億美元的專利授權費,籤署了新的長期專利許可協議。而海思方面由於受到美國的第二輪制裁,麒麟高端晶片將在9月15號以後,不能由臺積電正常生產。根據《華爾街日報》的最新報導,高通方面正在遊說美國政府撤銷對華為出售元器件的限制,希望能向華為出售晶片。
  • 消息稱高通遊說美國政府允許其向華為出售手機晶片
    IT之家 8 月 9 日消息 也許有人認為高通會對美國貿易禁令限制華為晶片而感到高興,但事實似乎正好相反。據華爾街日報稱,他們獲得了一份高通的講演,其遊說美國政府取消限制,讓其向華為銷售驍龍處理器。據報導,高通表示,這項禁令不會妨礙華為獲得必要的零部件,反而會為聯發科和三星等外國晶片製造商帶來 「數十億美元」的訂單,解除晶片禁令理論上將有助於美國公司保持競爭力
  • 高通遊說美國政府停止限制華為晶片和手機
    美國當地時間8月8日,華爾街日報稱高通遊說美國政府能停止限制華為的晶片和手機。美國市場報告稱,禁止華為晶片製造,只會給外國競爭者提供每年80億美元的市場,我們沒必要也無理由把錢送給外國競爭者如果高通成功遊說美國政府,華為將重回正軌,繼續為世界製造優秀的5G手機。
  • 美媒稱華為下一代旗艦手機或採用高通和聯發科、三星晶片
    【南方+7月21日訊】據美國科技媒體報導,由於臺積電(TSMC)受美國政府壓力停止接受華為的新訂單。目前華為正在考慮在下一代旗艦手機中使用臺積電競爭對手的晶片。不過,美國政府的禁令不會影響任何現有訂單,臺積電必須在9月14日之前完成對華為發貨。據報導,華為的下一代旗艦手機Mate 40將採用內部基於5nm工藝的華為自己設計研發的「麒麟1020」晶片。而在美國實施新的限制之前,華為似乎只在臺積電訂購了800萬臺手機的晶片,而預計Mate 40和Mate 40 pro的銷量將突破1000萬大關,這意味著華為需要更多的晶片來填補空白。
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  • 高通急了!為了與華為合作,高通遊說美國政府
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    哪怕臺積電拿到許可,也只能代工28nm以上的晶片。近日,又一則好消息傳來,讓編者感嘆:華為18億沒白花啊!前段時間,突然有消息稱華為與高通達成和解,華為願意支付高通18億專利費。為什麼說是突然呢?因為很多公司跟高通在專利這塊都存在糾紛,畢竟高通的專利費從運營商吃到友商,讓很多企業大為不滿,所以「拖字訣」也是他們常用的一種策略。
  • 120億果然沒白花,高通傳來消息,華為再遇轉機
    120億果然沒白花商場如戰場,局勢瞬息萬變。近期華為一次性支付高通18億美元,折合人民幣約120億元。高通與華為和解多年以來的專利許可糾紛,並且與華為籤訂了長期的專利許可協議,高通將授權華為使用高通部分專利技術。
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    據《華爾街日報》周六報導,晶片製造商高通公司正在遊說美國政府撤銷對華為技術有限公司出售元器件的限制,此前這家中國公司被美國列入貿易管制的「實體清單」。報導援引高通公司的一份講演稱,高通公司希望向華為出售晶片,而這家中國公司將在其5G手機中包括這些晶片。
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    其實,華為手機並非一開始就使用自家的麒麟晶片,最開始的時候,麒麟尚未成熟,華為只在中低端產品上採用麒麟晶片,而在高端的旗艦手機上則採用高通的驍龍晶片,而後來隨著麒麟晶片越來越成熟,性能逐步逼近甚至超越驍龍晶片,華為才開始大規模甚至全面採用麒麟晶片。如今,麒麟被封殺,即將成為絕唱,華為手機能否吃&34;,重新使用高通的驍龍晶片呢?事實上,華為早有此打算。
  • 高通遊說美國政府允許其向華為銷售手機晶片
    據《華爾街日報》報導稱,它已經了高通(Qualcomm)的一份報告,該報告遊說美國政府取消限制,允許它向華為出售驍龍處理器。高通(Qualcomm)表示,這項禁令不會阻止華為獲得必要的零部件,只會推動美國對聯發科技(MediaTek)和三星(Samsung)等外國晶片製造商的&34;銷售額——解除晶片禁令理論上會幫助美國公司保持競爭力。