華為18億美元與高通和解:以後高端用驍龍,低端聯發科?

2020-08-09 傑夫視點

高通和華為一直是相愛相殺的狀態,之前華為自家的麒麟晶片沒有崛起的時候,一直用的是高通晶片,包括中端和高端的產品都是如此,華為也是高通最大的客戶之一。即使華為之後的高端手機開始清一色使用自家的麒麟晶片,但是低端4G產品還是有不少使用高通的晶片。不過隨著高通和華為的合作日益減少,兩家的專利糾紛也就出現了。

事實上從前兩年開始,高通就在授權問題開始對幾個大廠商發難。首先是高通要求蘋果支付授權費,最後蘋果以支付45億美元專利授權費平息了雙方的專利糾紛,也繼續獲得了高通5G基帶的支持;在蘋果之後,高通又開始向華為索要專利授權費,儘管華為在5G時代也算是5G標準的核心廠商之一,但是由於高通擁有大量2G、3G以及4G的專利,同時在5G中擁有比華為更大的話語權,核心技術也要比華為更有優勢,所以在大面積普及5G之際,華為依然要向高通交納專利授權費。

其實對於各大廠商而言,不是不願意向高通交納授權費,而是覺得高通的授權費用實在太高,國內早就有很多廠商對此不滿,但是由於自己不掌握話語權,也的確沒什麼辦法。從高通第三季度的財報來看,華為已經和高通解決了專利授權上的糾紛,華為付出了18億美元的代價與高通和解,並籤下了一份長期授權協議,這也意味著高通將成為華為一個長期固定的5G設備與手機的供應商,包括手機以及平板。

其實這次和解,解決的不但是華為和高通之間的專利授權問題,如果細思起來,這一協議等於是高通允許華為採用自己的技術和晶片,由於華為已經承認了麒麟高端晶片已經斷供,未來也不會再用麒麟高端晶片的新產品,所以華為的高端手機業務,基本就要靠高通來支持了。據悉高通正在美國國內展開遊說,主要觀點就是讓美國允許華為可以獲得其他公司的晶片,否則這會讓高通直接損失80億美元的收入。

作為一家美國公司,高通必須獲得許可證,才能提供晶片給華為,但是之前有報導說華為已經向聯發科下了1.2億顆晶片的訂單,佔華為全年採購量接近70%,這也意味著華為將全面使用聯發科晶片打造自己的產品。這對於高通是不利的,即使華為海外市場持續萎靡,但目前華為在國內以及全球市場的份額都排到了第一,如果華為全面倒向聯發科,很有可能會讓聯發科成為手機晶片行業的新霸主。而且考慮到聯發科的晶片極有性價比,在中低端晶片上性能明顯強於高通,受華為的影響,其他廠商很可能會減少高通晶片的使用率,在非旗艦手機上大量使用聯發科的晶片,這也是高通所不能接受的。

所以對於高通而言,現在一邊和華為達成了授權協議,另一邊則要積極為華為站臺,幫助華為在自家麒麟晶片徹底無望之際,可以獲得美國公司的晶片,這樣才符合高通的利益。而對於華為而言,多一個晶片供應商,那麼自己的生存以及發展就更多一份把握,何況高通的高端晶片在安卓手機中還是有優勢的,這也有利於華為繼續打造自己的旗艦產品。

所以如果一切順利的話,那麼我們會看到未來華為的旗艦手機,比如Mate系列和P系列,會採用高通驍龍旗艦晶片,而在非旗艦產品上,則可能大量使用聯發科晶片。

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  • 即使交了18億美元和解費,華為還是不能用驍龍875,高通太狠了
    最近大家都被高通發布的一個消息震驚了,沒想到在這種時候華為會和高通在專利上達成和解。當然了,華為付出的代價就是向高通繳納18億美元專利費,而且要在九月份交清。 大家可能會想,明明華為現在的5G專利才是全球最多的,為什麼華為還要向高通繳納那麼多專利費呢?
  • 高通向華為要18億和解金,美夢成空,聯發科攬下1.2億枚晶片訂單
    在通過各方勢力的層層打壓之後,華為手機的確是陷入了一個晶片的難題,而在此前也有消息傳出,高通將會與華為和解繼續為其提供高端晶片,只不過華為則需要向高通支付18億美元的和解金。高通是美國的公司,這不用看就知道是一件什麼樣的事情。
  • 給高通18億美元專利費後,華為將迎來和美國高通的蜜月期!
    華為前幾天付給高通18億美元專利費和解後,今天有媒體透露,華為再與聯發科籤下1.2億顆晶片訂單,從種種跡象表明,花粉以後真的要告別海思麒麟晶片了,將迎來華為和美國高通驍龍晶片的蜜月期!然而目前麒麟晶片生產受限,臺積電不幫華為代工了,以華為目前的能力來說還達不到自給自足的境界。與聯發科合作、與美國高通做好緩和關係也是臺灣沒有辦法的事情。
  • 高通太狠,華為上交18億美元和解費,還是不能用驍龍875
    最近大家還是被高通發的消息給嚇到了,沒想到在現在這樣的情形下華為跟高通在專利上能夠和解,不過華為的代價就是給高通繳納18億美元的專項費,並且還要在九月份之前交完。回過頭來想,華為現在的5G專利明明是最多的,為什麼還要給高通交那麼多錢呢?
  • 一場18億美元和解的背後,華為以退為進,高通驍龍晶片或解困局
    這兩天,有關華為和高通的專利侵權案和解的新聞成為很多網友熱議的話題。根據美國高通的7月29日發布的公告顯示,華為將一次性繳納高達18億美元的專利費用。這筆折算成人民幣超過100億的款項對目前的高通來說無疑是場及時雨,要知道受疫情影響,高通最新公布的財報相比較去年同期下滑了60%以上,而這筆專利和解款項的到來將填補此前高通因手機市場萎靡造成的損失。
  • 高通、華為正式和解,後者補繳18億美元專利費,未來會如何?
    對於華為來說,有兩條路可以選擇。一是在5G時代迅速崛起的聯發科,截止至目前,華為已經發布了多款搭載聯發科中端處理器的手機。不過聯發科的旗艦處理器似乎依然沒有達到用戶們的要求,在這種情況下,與高通合作是華為預備的一條「後路」。
  • 高通華為和解,高通獲得18億美元許可費,透露出什麼消息?
    7月29日,高通宣布與華為達成和解並籤訂了一項新的長期專利許可協議,其中還包括華為某些專利的交叉授權。高通方面預計,第四財季加上華為18億美元的追補款後,營收將達到73億至81億美元。這次僅是通信領域專利許可上的和解與合作,目前華為仍被禁止購買高通晶片。
  • 高通、華為18億美元和解,華為手機要上驍龍875?先過了美國這關
    前不久,高通、華為宣布達成和解,華為將向高通支付18億美元專利授權費。雖然很多網友都大為不解,畢竟華為在專利上面還是有優勢的,為什麼要支付這麼多授權費呢?這件事背後可能沒那麼簡單,要知道妥協的背後可能存在著某種利益。
  • 高通官宣,與華為正式和解,華為答應補繳18億美元專利費
    ,那麼未來華為手機中低端系列可能會選擇聯發科晶片,旗艦系列則會選擇高通,畢竟高通晶片的性能有目共睹,目前市面上幾乎所有國產手機廠商的旗艦機都是搭載的高通晶片。而與高通合作,也是華為預備的一條「後路」。高通官宣:與華為正式和解果不其然的是,雖然華為和美方關係緊張,但是華為與高通的關係卻開始有所緩和了。近日,高通官宣,與華為正式和解,華為也答應補繳18億美元專利費。
  • 高通贏了,華為達成和解,答應繳納18億美元專利費用
    根據華為今年上半年的財報顯示,上半年銷售總收入達到了4540億元,其中這些營收大部分都是來自消費者業務,佔比其中的一大半,第二方面是運營商方面的業務,也高達1596億人民幣。 但是我們知道華為現在最大的危機其實是晶片斷供的問題,一旦華為的儲存的晶片用完,那麼基本上華為的手機開發就會陷入停滯,雖然華為已經在國產晶片方面下了很大的力氣,但是能否在庫存消耗殆盡的時候研發出來,這也是個巨大的問題,為了保險起見,華為準備了兩個後手。
  • 華為高通和解,華為5G手機有望搭載高通晶片!聯發科卻著急了
    其實更重要的是達成了業務上的合作,華為5G高端手機可能搭載高通驍龍875晶片,也是採用5nm製程可以和麒麟晶片相媲美的一款5G晶片,這對華為來說,有望達成晶片合作,絕對是一個利好消息。聯發科資源傾斜華為,引發業界「不滿」臺灣聯發科在華為面臨「晶片之困」時,迎來了華為這個大客戶,訂單也隨之暴增。一直以來,華為搭載聯發科晶片一直是中低端手機為主,在高端手機還未採用過。
  • 支付高通18億美元和解金,聯發科攬下華為1.2億枚晶片訂單
    不久前科技圈傳來了一個重磅消息,華為跟高通正式和解,而華為需要付出18億美元的天價和解金,華為跟高通的關係也得到了緩和。不少人認為華為的退讓是為了解決晶片困境,方便後期跟高通合作。但是沒想到,這個消息才爆出沒多久,高通的風頭就被聯發科搶走了。華為跟聯發科正式宣布籤訂合作意向,而華為1.2億枚訂單的大單也全部交給了聯發科,想必高通也是滿腦子的問號!
  • 18億美元!高通和解的背後,是華為布的一盤大棋
    自美國新管理條例以來,華為與高通的關係逐漸僵化。出人意料的是,就在今日,高通突然官宣,和華為達成專利授權和解,華為將在第四季度向高通支付18億美元的追補款。消息一出,網友炸了鍋,引起了眾多非議。那麼,真如網友所說,華為真的低頭了嗎?
  • 華為補交18億美元專利費,與高通達成和解,未來或將深度合作?
    高通達成了和解,並「補上」了18億美元的專利費用,而在這之後,高通的淨利潤大降61%,「蘋果5 G手機推遲發布」,這些協議看起來更加引人注目。高通宣布與華為籤訂一份長期專利授權協議,授權華為使用高通的專利技術,預計華為將在第四季支付18億美元的專利費用。新聞發布後,高通股價上漲的消息在國內引起了轟動。大家都知道,華為5 G專利又是世界第一,為什麼還要向高通支付專利費用?
  • 華為支付18億美元與高通和解,是一場雙贏?-虎嗅網
    「我們與華為籤署了一項新的長期性全球專利許可協議,其中,包括專利交叉許可,以回授某些華為專利的權益。我們還籤訂了一項協議,以結算先前專利許可協議中的金額。」據了解,華為與高通達成了總額 18 億美元的和解協議。
  • 華為高通和解,專利費補繳18億美元,下一步會是晶片合作嗎?
    昨天,高通的第三季度財報發布了,第三財季淨利潤為8.45億美元,相比去年同期的21.49億美元下降61%。看到這個消息,我是沒有感到驚訝的,畢竟今年國產手機廠商的日子都比較難捱,那高通也自然好不了哪裡去。再加上聯發科已經重回高端市場,對高通的市場份額也是有一定的衝擊的。
  • 華為支付18億美元專利費,與高通達成和解,誰將受益最大?
    導讀:華為支付18億美元專利費,與高通達成和解,誰將受益最大?在美國的禁令頒布以後,華為就在第一時間向臺積電追加了數億的晶片代工訂單,這些儲備晶片也將為華為迎來更多的緩衝時間,但是卻不能從根本上解決華為的晶片難題;就在這個關鍵時刻,一則消息突然傳來,華為已經和美國高通正式達成和解,為此華為還向美國高通支付了高達
  • 18億美元沒白花,美媒稱高通遊說美國,華為旗艦手機或用驍龍晶片
    今年發布的幾款搭載聯發科晶片的手機,就是兩者逐漸加深合作的前兆。網上所說的華為向聯發科購買1.2顆晶片的合作意向,也是基本可以確定了,畢竟麒麟晶片一旦消化完畢,只有外購一條途徑,聯發科無疑是最好的選擇。
  • 華為交完18億美元保護費,高通力爭把晶片賣給華為
    華為花費18億美金與高通和解高通公司已於今年7月與華為達成一項和解協議,並籤署一項長期及全球專利許可協議,授權華為使用高通的專利技術。高通稱,根據和解協議,該公司將收到華為約18億美元的相關款項收入。華為的目的很明顯,旗艦手機使用聯發科,不會得到用戶的認可,最好在旗艦手機上能夠搭載驍龍晶片。
  • 補繳18億美元專利費,華為與高通正式和解,誰才是最大贏家
    據悉,華為向高通支付了18億美元,用來補繳此前專利費用。對於高通而言,這將有利於其擴大在中國市場,畢竟隨著小米、OV等與聯發科開展合作,高通在國內份額已經不比從前。但是很顯然,華為與其和解將為其帶來很多市場,畢竟華為是國內最大手機品牌。