2、BQFP 封裝 (quad flat packagewith bumper)
帶緩衝墊的四側引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起(緩衝墊) 以 防止在運送過程 中引腳發生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和 ASIC 等電路中採用 此封裝。引腳中心距0.635mm， 引腳數從84 到196 左右(見 QFP)。
3、碰焊 PGA 封裝 (butt joint pin grid array)
表面貼裝型 PGA 的別稱(見表面貼裝型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封裝
表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。是在實際中經常使用的記號。
5、Cerdip 封裝
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用於 ECL RAM，DSP(數位訊號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip
用於紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有 EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在日本，此封裝表示為 DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad 封裝
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP，用於封裝 DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的 Cerquad用 於封裝EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料
QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm等多種規格。引腳數從32 到368。
帶引腳的陶瓷晶片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。 帶有窗口的用於 封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。
7、CLCC 封裝 (ceramic leadedchip carrier)
帶引腳的陶瓷晶片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用於封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。
8、COB 封裝 (chip on board)
板上晶片封裝，是裸晶片貼裝技術之一，半導體晶片交接貼裝在印刷線路板上，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，晶片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，並用樹脂覆 蓋以確保可*性。雖然 COB 是最簡單的裸晶片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如 TAB 和倒片 焊技術。
9、DFP(dual flat package)
雙側引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(見 SOP)。以前曾有此稱法，現在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷 DIP(含玻璃密封)的別稱(見 DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的別稱(見 DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。
插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯 IC，存貯器 LSI，微機電路等。
引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封 裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但多數情況下並不加區分，只簡單地統稱為 DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
雙側引腳小外形封裝。SOP的別稱(見 SOP)。部分半導體廠家採用此名稱。
14、DICP(dual tape carrier package)
雙側引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳製作在絕緣帶上並從封裝兩側引出。由於利用的是 TAB(自 動帶載焊接)技術，封裝外形非常薄。常用於液晶顯示驅動 LSI，但多數為定製品。另外，0.5mm 厚的存儲器 LSI簿形封裝正處於開發階段。在日本，按照 EIAJ(日本電子機械工業)會標準規定，將 DICP 命名為DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本電子機械工業會標準對 DTCP 的命名(見 DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或 SOP(見 QFP 和 SOP)的別稱。部分半導體廠家採用此名稱。
17、Flip-chip
倒焊晶片。裸晶片封裝技術之一，在 LSI 晶片的電極區製作好金屬凸點，然後把金屬凸點與印刷基板上 的電極區進行壓焊連接。封裝的佔有面積基本上與晶片尺寸相同。是所有封裝技術中體積最小、最薄的一種。
但如果基板的熱膨脹係數與LSI 晶片不同，就會在接合處產生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI 晶片，並使用熱膨脹係數基本相同的基板材料。其中SiS 756北橋晶片採用最新的Flip-chip封裝，全面支持AMD Athlon 64/FX中央處理器。支持PCI Express X16接口，提供顯卡最高8GB/s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransport Technology，最高2000MT/s MHz的傳輸帶 寬。內建矽統科技獨家AdvancedHyperStreaming Technology，MuTIOL 1G Technology。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小於0.65mm 的 QFP(見 QFP)。部分導導體廠家採用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝 PQFP(Plastic Quad Flat Package)PQFP 的封裝形式最為普遍。其晶片引腳之間距離很小，引腳很細，很多大規模或超大集成電路都採用這種封裝形式，引腳數量一般都在100個以上。Intel 系列 CPU 中80286、80386和某些486主板晶片採用這種封裝形式。 此種封裝形式的晶片必須採用 SMT 技術(表面安裝設備)將晶片與電路板焊接起來。採用 SMT 技術安裝的晶片 不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設計好的相應引腳的焊點。將晶片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的晶片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。SMT 技術也被廣泛的使用在芯 片焊接領域，此後很多高級的封裝技術都需要使用 SMT 焊接。
以下是一顆 AMD 的 QFP 封裝的286處理器晶片。0.5mm焊區中心距，208根 I/O 引腳，外形尺寸28×28mm， 晶片尺寸10×10mm，則晶片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見 QFP 比 DIP 的封裝尺寸大大減小了。
PQFP 封裝的主板音效卡晶片
19、CPAC(globetop pad array carrier)
美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱(見 BGA)。
20、CQFP 用晶片陶瓷平版封b (CeramicQuad Flat-pack Package)
右@w晶片橐環N用晶片封b(CQFP)，@是封b]被放入晶w以前的幼印＿@N封b在用品以及航太工 I用晶片才有C到。晶片槽旁有厚厚的S金隔(有高起恚照片上不明@)用矸樂館射及其他幹_。 外有螺z孔可以⒕片牢牢固定在主C板上。而最有趣的就是四周的金_，@NO可以大大p少晶片封b的厚度K提供O佳的散帷
21、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標記。例如，HSOP 表示帶散熱器的 SOP。
22、Pin Grid Array(Surface Mount Type)
表面貼裝型 PGA。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型 PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5mm 到2.0mm。貼裝採用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱 為碰焊 PGA。因為引腳中心距只有1.27mm，比插裝型 PGA 小一半，所以封裝本體可製作得不 怎麼大，而引腳數比插裝型多(250～528)，是大規模邏輯 LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環氧樹脂印刷基數。以多層陶瓷基材製作封裝已經實用化。
PGA 封裝 威剛迷你 DDR333本內存
23、JLCC 封裝(J-leaded chip carrier)
J 形引腳晶片載體。指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 的別稱(見 CLCC 和 QFJ)。部分半導體廠家 採用的名稱。
24、LCC 封裝(Leadless chip carrier)
無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻 IC 用 封裝，也稱為陶瓷 QFN 或QFN-C(見 QFN)。
25、LGA 封裝(land grid array)
觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227 觸 點(1.27mm 中心距)和447 觸點(2.54mm 中心距)的陶瓷 LGA，應用於高速邏輯 LSI 電路。
LGA 與 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由於引線的阻抗小，對於高速 LSI 是很適用的。但由於插座製作複雜，成本高，現在基本上不怎麼使用。預計今後對其需求會有所增加。
AMD 的2.66GHz 雙核心的 Opteron F 的 Santa Rosa 平臺 26、LOC 封裝(lead onchip)