據外媒Android Authority報導，聯發科即將發布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網絡上曝光，該處理器採用了20nm製造工藝。
聯發科十核處理器Helio X20參數曝光（圖片來自微博）
據悉，Helio X20選用三集群big.LITTLE架構，晶片內部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72核心、4顆2GHz Cortex-A53核心，以及另外4顆1.4GHz Cortex-A53核心，圖形處理器為700MHz的ARM Mali-T880 MP4。
與傳統的雙集群big.LITTLE架構相比，更複雜的三集群設計細化了各個核心的處理任務，Cortex-A72負責超高負荷運算，高頻Cortex-A53核心處理重度任務，低頻Cortex-A53核心輔助降低整體功耗。
據了解，Helio X20將支持最高2560×1600解析度、4K解碼、4K 30fps視頻錄製、慢動作視頻、相位對焦以及最高2500萬像素攝像頭，而Native3D 2.0則能幫助用戶獲得立體的三維圖像。
不過，Helio X20僅支持雙通道LPDDR3 933MHz內存和Category 6 LTE網絡，比驍龍810的雙通道LPDDR4 1600MHz內存與Category 9 LTE網絡相差不少。
http://news.zol.com.cn/520/5200428.html news.zol.com.cn true 中關村在線 http://news.zol.com.cn/520/5200428.html report 914 據外媒Android Authority報導，聯發科即將發布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網絡上曝光，該處理器採用了20nm製造工藝。聯發科十核處理器Helio X20參數曝光（圖片來自微博）據悉，Helio X20選用三集群big.LITTLE架構，晶片內部集成2顆2.3...