聯發科Helio P38傳出:A73大核/價優

2020-11-21 cnBeta

在聯發科確定聚焦中端市場的戰略之後，關於聯發科helio P40/P70的消息持續發酵，消息顯示，helio P40/P70均採用12nm工藝，加入了A73大核心，並整合Mali-G72圖形處理器，最高可支持Cat.12標準。尤其是helio P70，傳出來的安兔兔跑分超過了15W分（是否屬實還不得而知），性能非常讓人期待。

無論從基礎規格亦或路邊社傳出來的跑分成績，都能感受到helio P40\P70相對以往P系SOC有明顯進步，因此很多關注聯發科平臺的小夥伴都在期待P40與P70。出乎意料的是，除去有望今年Q2量產上市的helio P70與P40，聯發科或許還準備了一款價格更具優勢的新款SOC--其型號可能是helio P38！

頭條文章作者、微博籤約自媒體@草Grass草今日放出關於聯發科新款SOC的猛料， 其表示，聯發科今年的新款中端手機解決方案中，除了helio P40和P70，另外還準備了名為helio P38的新款晶片，這款產品或許會為聯發科帶來「大規模」的出貨量。

從編號來看，helio P38極有可能是P40的低配版本，爆料者所言也證實了這一點，helio P38整體參數較P40略遜色一些，其延續P40/P70的4大4小核架構，共計8核心，預計也是4*A73+4*A53的組合，主頻率為1.8GHz，整合的GPU是ARM Mali-G72MP3，主頻率預計會下調，而且極有可能與P40/P70一樣應用12nm工藝！

最重要的是--知情人士透露搭載MTK helio P38的終端產品有可能會將價格殺到「799元甚至更低」，鎖定的競爭對手或是高通驍龍632！不過，如若爆料無誤，helio P38將要等到今年Q3以後才會正式登場。

相關焦點

  • 聯發科helio P25八核處理器 魅族PRO7售1999元
    4GB,LPDDR4X低功耗高速大內存使它運行速度方面比之前版本更為顯著。攝像頭方面魅族採用了後置1200萬像素，前置1600萬像素,f/2.0光圈,5片式鏡頭,ArcSoft美顏算法,自適應美膚技術,Face AE 臉部亮度智能調節的設計，讓我們輕鬆拍出好的照片。
  • 十核來襲 聯發科helio X20丨雞血版 魅族PRO6獨佔HelioX25
    X20）十核處理器。此次發布的聯發科helio X20是首款採用三叢十核架構的智慧型手機處理器，發布會上稱，三叢集架構的處理器比傳統的雙叢集架構處理器的功耗降低35%，運算能力提升15%。helio X20更多的特點還包括『大光圈實時景深攝錄』，可以實現預覽時即刻呈現f/0.8的大光圈景深的效果。
  • 晶片銷量超過高通,聯發科能改變「一核有難九核圍觀」的窘境嗎?
    晶片銷量超過高通，聯發科能改變「一核有難九核圍觀」的窘境嗎？市調機構CounterPoint在2020年12月5日公布了當年第三季度的CPU市場佔有情況，數據顯示，市場佔有率最高的不是高通，而是聯發科。
  • 聯發科十核處理器Helio X20正式發布
    2015年5月12日下午，聯發科在深圳召開Helio X20技術溝通會，這是公布了首款十核處理器Helio X20的細節。
  • 聯發科(mt6779)Helio P90 AI性能跑贏驍龍855和麒麟980
    聯發科在深圳發布的Helio p90(MT6779)處理器，搭載全新的
  • 驍龍652 和 Helio X20 性能分析 真相或許你接受不了
    很多人都說驍龍652全面秒殺 Helio X20，如果你問他為什麼，他似乎也說不出什麼理由，就是感覺高通比聯發科好，今天我們就從各種資料中來徹底分析一下兩款處理器到底誰更好一點
  • 聯發科發布5G晶片天璣 衝擊高端屢敗屢戰
    聯發科的SOC等於是購買ARM、Imagination等廠商的CPU核、GPU核、接口，「設計」聯發科的SOC，並沒有真正掌握核心技術正是因為技術底子相對單薄，使聯發科缺乏差異化競爭亮點，進而導致其這些年不斷走下坡。 「十核大法」華而不實不知道是否因為「真八核」為聯發科在中低端市場立足功勳卓著，使聯發科認為核心數量越多越好。
  • 聯發科正式發布Helio G95處理器：2×A76大核+6×A55小核
    9月1日，聯發科正式發布理器全新針對遊戲智慧型手機市場的Helio G95處理器。根據聯發科官方公布的信息，Helio G95處理器採用了臺積電12nm工藝製程，不支持5G網絡。性能上，Helio G95的CPU由2×Cortex-A76大核+6×Cortex -A55小核組成，GPU為Mali-g76
  • 一核有難九核圍觀? 聯發科Helio X30性能實測
    7月26日，魅族在珠海舉行發布會，正式發布了PRO 7/PRO 7 Plus，其中PRO 7高配版以及PRO 7 Plus均搭載聯發科最新Helio X30晶片，這是X30首次商用，作為聯發科年度旗艦晶片，Helio X30一再推遲上市，Helio X30性能到底怎樣呢？
  • 供應鏈傳出聯發科晶片大缺貨
    打開APP 供應鏈傳出聯發科晶片大缺貨 elecfans 發表於 2020-01-09 06:00:00 聯發科4G手機晶片接單大爆發！
  • 聯發科發布Helio P95 SoC:2大核6小核、GPU小有提升
    2月27日消息，聯發科在官網低調上線了Helio P95的頁面，從命名規則上，也能看出這顆SoC是基於Helio P90的迭代升級。聯發科稱這顆晶片加入了新一代AI處理器單元（APU 2.0）。CPU方面，Helio P95採用了2×Cortex A75（2.2GHz）+6× Cortex A55（2.0GHz）的「2大核6小核」組合。
  • 聯發科Helio P60發布:12nm八核
    MWC大會上，聯發科正式發布了Helio P60晶片，基於臺積電12nm工藝製造。
  • 聯發科發布Helio G80晶片 採用大小八核設計
    中關村在線消息：近日，聯發科推出了G80晶片，主要面向遊戲手機市場，並將於印度率先上市。此前，聯發科推出了Helio G90和G70。Helio G80基於12nm工藝，採用2+6「Big.Little」設計，大核是兩顆Cortex A75，頻率2GHz，小核是6顆A55，頻率1.8GHz。GPU匹配Mali-G52 MC2，頻率950MHz。
  • 聯發科十核處理器Helio X20參數曝光
    據外媒Android Authority報導，聯發科即將發布的旗艦級十核處理器Helio X20（MT6797）在網絡上曝光，該處理器採用了20nm製造工藝。聯發科十核處理器Helio X20參數曝光（圖片來自微博）    據悉，Helio X20選用三集群big.LITTLE架構，晶片內部集成2顆2.3-2.5GHz Cortex-A72
  • 聯發科發布4G遊戲SoC Helio G95 配備A76大核
    中關村在線消息：9月1日聯發科宣布了新款面向遊戲需求的手機SoC，它就是採用了非對稱的大小核設計的八核遊戲晶片組Helio G95。Helio G95配備了兩個Cortex-A76大核主頻為2.05GHz，六個Cortex-A55小核，以及頻率為900MHz的Mali-G76 MC4 GPU。
  • 一核有難 九核圍觀?聯發科Helio X20實測
    了解完歷史，回到本文主題，究竟Helio X20是不是如部分消費者所說經常處於「一核有難九核圍觀」的狀態？接下來咱們用三款主流的手遊進行測試。為了讓大夥更了解聯發科「鎖核」問題，筆者還加入了Helio P10和MT6750進行對比。
  • 聯發科發布Helio P95 SoC 採用兩個A75大核和6個A55小核
    聯發科今天推出了Helio P95 SoC，採用了兩個A75大核和6個A55小核，支持APU 2.0技術。　　IT之家了解到，Helio P95是聯發科最新的4G/LTE SoC，支持Wi-Fi 5和藍牙5.0。另外，Helio P95也支持APU 2.0，官方稱GPU基準測試分數上比上一代提高了10%。
  • 紅米note4X棄聯發科用高通,續航更優秀
    紅米note4X推出了新款高配版，放棄了聯發科的helio X20晶片而改用高通的驍龍625，在性能方面後者不如前者，不過續航方面會更好，數據性能也會更優秀。高通的驍龍625是八核A53架構，四個高頻A53+四個低頻A53，採用三星的14nmFinFET工藝，在性能方面要稍弱於helio X20，安兔兔的數據顯示，多核性能為9340分比helio X20的10146分低了8%左右，差距不是太遠。
  • 聯發科Helio X20發布會下周開啟,全新十核處理器Helio X25曝光
    近日，芯智訊收到聯發科的邀請函，顯示聯發科將於3月16日在深圳舉行「開闢.芯常態-聯發科技曦力X20發布會暨客戶大會」。
  • 聯發科全新十核曝光:14nm Helio X27?
    今天網上出現了一款疑似樂視新機，檢測信息顯示配備了一顆聯發科十核處理器，但規格和已有的Helio X20/X25以及未來的Helio X30都大相逕庭