華為與高通和解的背後:賠付18億美金仍無法購買晶片

2020-08-05 MiHomes科技資訊
華為與高通和解的背後:賠付18億美金仍無法購買晶片

7月30日,高通與華為正式達成了相關專利的和解,雙方籤署新的長期全球專利許可協議,徹底解決了長久以來和華為的專利糾紛。

高通與華為什麼會達成和解呢?

近幾年,華為在國內市場和國外市場上,產品都獲得了消費者的認可,其原因是它有自主研發的海思麒麟晶片。對於一個手機廠家來說,如果不能夠在核心技術方面形成競爭力的話,在當下這個競爭如此激烈的市場當中,很難存活下去。然而,華為雖然具備了核心競爭力,但在手機市場的情況依然不容樂觀。

就晶片這個方面來說,現在市面上能夠生產高端晶片的也就那麼幾家,麒麟,聯發科,高通,蘋果A,三星。蘋果很顯然是不可能與華為合作的,聯發科的旗艦晶片和高通還是有一定的差距。如果說中端機或者低端機可以採用聯發科的晶片來救急,那麼高端機的呢?最後還是要和高通合作!

華為與高通和解的背後:賠付18億美金仍無法購買晶片

高通與華為達成和解後對雙方有何影響?

根據高通第三季度財報顯示,高通的季營收是48.93億美元。與去年相比有所下降,去年同期是96.35億美元。另外,淨利潤同比下降61%,為8.45億美元,上年同期是21.49 億美元。乍一眼看起來,第三季度似乎是嚴重倒退,但其實是由於之前的數值偏高才導致現在看起來利潤有所下降。在與華為達成和解之後,第四季度的高通股價暴漲11.61%達到103.83美元每股。目前,高通的市值高達1046億美元

其實,根據高通此前的資料顯示,華為和高通早在2018年時就籤過臨時專利費協定。華為每季度專利費也從原來的1億美元增漲到1.5億美元。經過華為公司和高通的漫長談判,最後結果是,華為答應補給高通18億美元追補款。有的小夥伴就不理解了,為什麼華為與高通達成和解了,華為卻還要向高通繳納18億美元?這是因為,雖然華為在5G領域的專利位於世界第一,但是我們的智慧型手機在支持5G網絡的同時還必須支持2G、3G、4G。

雖然現在華為仍然被禁止購買高通晶片,但是他們現在已經允許華為使用無線技術。

華為與高通和解的背後:賠付18億美金仍無法購買晶片

此次事件對華為之後的發展又有何影響?

華為之所以願意支付18億的追補款,恐怕也是為了與高通繼續合作,奠定基礎。華為這次選擇「服軟」是因為華為和高通都是通訊專利領域的佼佼者,但是高通畢竟在技術上有更深厚的積累,華為需要追趕,只能夠指望著5G才能夠翻身。華為在5G領域的領先技術以及專利數量的優勢,高通也必然需要與華為合作,所以在未來雙方在5G領域必定會進行更多的專利相互授權,這樣一來,華為在專利費方面向高通支付的費用就會減少。但是,由於華為主要業務是做手機整機的,而高通卻不是,所以在未來也是華為要向高通支付更多的專利費用。


雖然目前我們需要向高通支付高額的專利費用,但是華為的5G技術已經讓他成為可以向蘋果收取專利費用的企業。這也足以讓我們感到驕傲了。中國製造正在慢慢的向中國創造轉變,只需要給他一點時間。

大家對這件事是怎麼看待的?歡迎留言評論。

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  • 高通華為達成和解,華為支付18億美金,但蘋果給的更多
    作為普通消費者,我們熟知高通是因為國產手機中除了華為,幾乎每一家都在使用高通的晶片,尤其是旗艦手機,更是離不開高通的驍龍系列晶片。但是,向外出售晶片只是最賺錢的業務之一,作為一家在通訊行業深耕多年的科技企業,高通最大的一塊也就就是通過向外部授權自家的專利並以此獲得高額的利潤。
  • 補償18億美元,華為和高通正式和解,但仍無法購買高通晶片
    華為既是全球出貨量排在前三的智慧型手機廠商,也是數一數二的通信設備製造商,尤其是近兩年在海思自研晶片上所取得的重大進步,讓華為的核心競爭力更加穩固變強。7月30日,美國高通公司對外宣布和華為正式達成了新的專利合作協議,但並未公布其具體內容,卻表示華為將為向高通支付大約18億美元。與此同時,高通和華為之間此前的專利許可糾紛也如願化解,雙方關係正式有所緩和。
  • 高通、華為達成和解,華為已做好賠付18億的準備
    高通與華為達成和解在我們國內的手機晶片市場中,華為麒麟晶片和高通驍龍晶片瓜分了絕大部分的市場份額,二者這些年來也一直在明爭暗鬥,誰也不服誰!,也在考慮限制國產手機公司使用高通的晶片。所以在前段時間,高通CEO表明了友好的態度,表示願意繼續和中國公司合作,希望不要因為美國的影響就斷了這種「友好關係」。不僅如此,7月30日,高通還宣布了一個重磅消息,讓我們國內很多人都沒想到!這個消息就是,高通與華為達成了專利和解,並且將獲得華為補償的18億美元專利費欠款。
  • 華為向高通繳18億美元,達成專利和解,華為依然不能購買高通晶片
    華為的晶片生產被阻礙之後,如果想要正常生產手機已經不能再使用自家研發的麒麟晶片,因此如果不出意外,華為接下來的手機在旗艦機上應該會採用高通晶片,在終端和低端手機上會採用天機晶片。但是華為和高通之間目前仍然存在專利糾紛,華為想要順利購買高通晶片還需要先解決專利糾紛,然後等待美國允許。
  • 華為支付126億與高通達成和解,但依然無法買高通晶片
    據今天凌晨高通公布的2020年第三財季財報顯示,今年7月份高通與華為達成一項和解協議,就此解決了此前雙方的許可協議糾紛。為此華為將在第四財季支付18億美元(約人民幣126億)的追補款。實際上,在2019年財年的第一財季,高通就曾與華為籤訂過一份短期授權協議,基於該協議,華為每個季度將會向高通支付1.5
  • 華為付18億美元給高通達成和解,華為是為了生存?
    美國高通、中國華為,作為業界有名的兩大科技企業,在通訊領域都佔據一席之地,而且兩者手中都攥著大量的專利技術,當然在5G技術上華為是更勝一籌,但在其他方面華為還是離高通有一定的距離。近日,高通發布2020年第三財季報告,高通營收48.93億美元,淨利潤8.45億美元,而在去年同期高通的營收是96.35億美元,淨利潤達21.49億美元,同比下降61%。
  • 華為向高通支付18億「和解費」背後有何玄機?劇情大反轉
    最近發生的一件事情令人議論紛紛,高通宣布與華為籤署合作協議,華為向高通支付十八億美金的合作費用,該協議明確高通和華為將繼續合作多年有別於蘋果的是,華為在通信專利方面有不少的技術積累,授權專利與高通不相上下,通過交叉授權的方式抵扣相互之間的授權專利費用。華為手機採用驍龍晶片,高通需要華為基帶技術,雙方是互補的關係,雙方積極達成和解有什麼不好呢?
  • 一場18億美元和解的背後,華為以退為進,高通驍龍晶片或解困局
    這兩天,有關華為和高通的專利侵權案和解的新聞成為很多網友熱議的話題。根據美國高通的7月29日發布的公告顯示,華為將一次性繳納高達18億美元的專利費用。這筆折算成人民幣超過100億的款項對目前的高通來說無疑是場及時雨,要知道受疫情影響,高通最新公布的財報相比較去年同期下滑了60%以上,而這筆專利和解款項的到來將填補此前高通因手機市場萎靡造成的損失。
  • 華為妥協了?華為交給高通18億和解金,這是準備認輸了嗎?
    那麼18億和解金是怎麼發生的呢?事情起源來自7月29日,高通公布第三季度財報後,宣布了與華為達成長期專利協議,高通將在今年9月份有一筆18億美元的和解金進帳。其實就相當於華為的補繳。在這個臨時專利費協議中,華為每個季度要向高通支付1.5億美元。顯然,這一次華為支付給高通18億美元,也只是補齊了此前與高通的專利欠款。
  • 華為高通和解:將向高通支付18億美元的和解款,晶片之爭結束?
    天下合久必分,分久必合,華為和高通也是如此。在手機晶片領域,華為和高通可以說是「死對頭」,但近日高通卻透露將會與華為和解,已解決雙方在之前關於許可協議的糾紛問題。之後華為將會在第四財季的時候,向高通支付18億美元的和解款。
  • 華為和高通達成和解,支付18億美元!雖和解但晶片依然被禁
    其實並非如此,近日,華為和高通達成可以項和解,根據這項和解,華為需要向美國高通支付18億美元的專利費。這項和解在網上也引起了不少的爭議,不少人看到之後都感到很驚訝,華為不是在5G擁有絕對話語權嗎?雖然華為和高通達成了和解,但晶片依然不對華為開放,華為依然是實體清單企業,高通要為華為提供晶片,依然需要取得授權。
  • 18億美元!華為和高通正式和解,手機廠商幾乎無法擺脫高通
    近日一則消息顯示,華為和高通正式和解,華為將向高通支付18億美元。隨著這次龐大的專利授權費,高通和華為之間此前的專利許可糾紛也如願化解,雙方關係正式有所緩和。除了華為,蘋果此前也與高通和解,與華為方式有點相似。在去年,高通和蘋果也籤訂了類似專利協議和解,蘋果公司為此向高通支付了高達45億美元的巨額代價,也因為蘋果能在今年的iPhone12系列上順利搭載高通5G基帶晶片。
  • 華為高通和解:華為補償18億專利費!華為「晶片之困」破解?
    7月30日,高通對外公布了2020年Q3季度的財報,利潤為21.49億美元,同比去年下降61%。高通同時宣布7nm晶片或者委託外包,引發資本市場巨震。另外爆出,高通與華為在專利方面完成和解,華為補償高通專利費用18億美元尾款,該消息直接刺激股價上漲11%,這幾天對英特爾來說,真可謂是是冰火兩重天!
  • 支付給高通18億美金真沒白花,華為或有新希望
    ,美國企業向華為供應零部件的道路,可實際上並沒有阻礙華為晶片的發展,反而將華為每年近80億的大單拱手讓給了其他競爭對手。美國政府對於華為的打壓早已不是一兩天的事情了,華為無法採用自家的麒麟晶片,必定要選擇向其他晶片公司下單採購,而高通如果無法獲得銷售許可,那麼出現新的晶片巨頭必將威脅其的全球地位和市場
  • 華為向高通支付18億美金,但仍禁用高通晶片,這是低頭認輸了嗎?
    近日關於華為向高通公司支付巨額,在重大專利糾紛的問題上達成和解,而且還籤訂了長期的專利許可協議。這件事也是引發了很多用戶的關注,而網上的很多用戶也都紛紛表示,華為這是真的低頭認輸了嗎?其實或許這樣的和解方式才是目前最好的方案,下面還是讓我們一起來梳理下這次的華為和高通之間的恩怨情仇吧。
  • 與高通「和解費」高達126億,華為自造晶片再無障礙
    日前,高通宣布已和華為籤署了一項長期專利許可協議,這意味著高通與華為達成和解,雙方之間的專利「許可糾紛」再無障礙。這也為華為自造晶片鋪平了道路,因為高通手裡也掌握著一批繞不過去的專利。為何與高通存在交叉授權的情況下,華為還得補貼一筆這麼大的專利費用給高通?據早前報導,華為與高通達成過短期協議,華為每個季度向高通繳納1.5億美元的專利費(約合人民幣10億元左右)。
  • 華為向高通支付18億美元和解,但晶片未對華為開放,還是被禁狀態
    在今年5月美國對華為制裁力度升級,華為一直受到美國各種圍堵,不僅是麒麟晶片受到影響,華為在5G方面的合作同樣受到美國幹擾,華為憑藉著強大的5G技術向美國企業收取了專利費,這對於華為而言算得上是一個好消息,至少美國無法幹涉到5G的發展。
  • 華為晶片迎來轉機?高通與華為正式和解,代價是18億美元專利費
    除了公布財報之外,高通還公布一則消息,高通與華為在專利方面的糾紛已經正式達成和解,華為也因此向高通支付了18億美元的專利費用。此消息爆出後,高通的股價隨之也在一天內上升了11個點。雖說華為現在是5G領域中發展最好的一家通信企業,但是它旗下的很多產品都要使用到2G、3G、4G網絡,因此都需要向高通支付相應的專利費用,並且華為在造自己的5G晶片時也需要向高通購買射頻前端以及無線天線等設備。雖然目前華為在5G網絡佔有一定的優勢,但是在其他產品上還是很難避免高通的專利。
  • 18億美元!高通和解的背後,是華為布的一盤大棋
    自美國新管理條例以來,華為與高通的關係逐漸僵化。出人意料的是,就在今日,高通突然官宣,和華為達成專利授權和解,華為將在第四季度向高通支付18億美元的追補款。消息一出,網友炸了鍋,引起了眾多非議。那麼,真如網友所說,華為真的低頭了嗎?
  • 賠償18億「專利費」,華為與高通正式和解,但晶片危機依然沒解決
    導讀:賠償18億「專利費」,華為與高通正式和解,但晶片危機依然沒解決!,目前國產手機品牌幾乎都採用了高通的驍龍晶片,這也讓高通在中國市場上賺得盆滿缽滿,但由於美國禁令的影響,讓高通也直接斷供了華為晶片;而在7月30日,美國高通公司又突然對外聲明已經和華為公司正式達成了新的專利合作協議,而這一次華為和高通達成和解,華為為美國高通支付了大約18億美元的「專利費」賠償。