華為的晶片生產被阻礙之後,如果想要正常生產手機已經不能再使用自家研發的麒麟晶片,因此如果不出意外,華為接下來的手機在旗艦機上應該會採用高通晶片,在終端和低端手機上會採用天機晶片。但是華為和高通之間目前仍然存在專利糾紛,華為想要順利購買高通晶片還需要先解決專利糾紛,然後等待美國允許。
根據路透社的消息,最近高通行情看好,得益於在今年上半年5G晶片的暢銷,高通在這周三的預測,本年第4季度收入將會大大高於預期。其實除了上半年高通的5G晶片暢銷之外,還有一個更加重要的原因助長了高通的行情看好,那就是和華為達成了專利和解。
高通表示現在已經解決了和華為之間存在的專利糾紛,華為將在第四季度向高通繳納18億美元的追補款項,折合成人民幣126.07億。
華為和高通之間通過補償款的方式達成專利和解,其實這種辦法在之前已經有過先例,在今年蘋果和高通之間長達數年專利糾紛也得到最終和解,因此蘋果獲得了在iPhone12上使用高通晶片的授權。蘋果為此付出的代價是向高通支付了高達45億美元的巨額賠償,相比於華為的18億美元要高了很多,當然這也是因為華為和高通之間存在部分專利交叉授權,抵消了一部分賠償費用。
很多小夥伴非常奇怪,不是說華為在5G領域的專利位於世界第一,為什麼還要處處受高通卡脖子向高通繳納高達百億人民幣的賠償?
其實,高通在2G網絡,3G網絡以及4G網絡時代都是妥妥的領導者地位,已經積累了足夠的專利門檻,只要你想做手機是無法逃脫高通的專利魔爪,都要處處受高通制約,向其繳納專利費用。現在雖然5G時代已經到來,但是我們的智慧型手機還必須同時支持2G網絡,3G網絡以及4G網絡,這也正是為什麼華為也要向高通交納費用的原因。
這是唯一比較欣慰的事情,就是華為在5G領域有較多專利,可以抵消掉一部分的專利費用,因此相對於其他手機廠商來說,像高通繳納的費用已經少了很多。但是現在由于禁令的存在,高通依然不能向華為出售晶片,但是雙方已經達成和解,只需要等待儘量解除華為就可以買到高通的晶片了。