一場嘗試將控股子公司股權全權收歸母公司掌控的行為，讓長期隱匿在幕後的中興微電子業務表現大致顯現了出來。
同華為海思的定位一樣，中興通訊旗下中興微電子，其主要業務範疇為晶片設計。這也是當被誤解為可以自主製造晶片、甚至出現其有望取代臺積電這樣的謠言之後，中興通訊立即發布公告否認了這一事宜的原因。
目前國內半導體設計公司不少，覆蓋領域廣泛。根據銀河證券的統計，按照營收計算，2019年中興微電子位列國內前十大IC設計公司的第六，排在前面的除了華為海思、紫光展銳這類老牌大型公司之外，還有細分領域如指紋識別晶片設計的匯頂科技等。
不過接下來行業格局有望進一步有所改變，銀河證券指出，若延續當前勢頭，中興微電子全年營收排名有望上升至國內第四。綜合來看，排名第四也是2018年及以前中興微電子的常規位置。
2018年的「禁售令」事件曾短期內影響到了公司的發展運營，但去年以來，業績向好的苗頭已現。財報顯示，截至2020年上半年，中興微電子的收入水平已經超過去年全年。不過有機構指出，微電子公司仍面臨著研發費用投入比例較高，但淨利率相比同行較低的現狀。
綜合來看，中興微電子的發展歷程，也記載著過去幾代通信技術更迭背後國內相關產業鏈的技術路線選擇過程，隨著今年5G加速在全國範圍內的基站部署建設落地，更多消費終端產業需求的陸續出現，有可能成為下一個被關注的重點市場。
通信技術更迭下的產物
中興微電子的前身是中興通訊在1996年成立的IC設計部，正式獨立成子公司形式是在2003年，從2G向3G時代轉換的過渡時期。公司成立後，就正式開啟了自研WCDMA晶片的道路。
從時間點來看，這是支持中興通訊通過自主化發展路徑，順利向3G時代邁進的關鍵選擇，相比同行業，其在成立晶片設計公司方面，也是走在了前面。
微電子公司的發展脈絡，無疑與中興通訊在幾十年間對通信技術路線的選擇、業務發展路線的覆蓋密切相關。
中興微電子近期受到廣泛關注，是因公司管理層在股東會期間的介紹。中興通訊執行董事、總裁徐子陽多次表示，公司已實現7nm晶片商用，5nm製程晶片將在2021年實現商用。
雖然提到的製程數看起來與市面上的手機基帶晶片相近，但這裡提到的其實主要是用於5G基站的基帶晶片。
相關人士介紹，通過自研7nm晶片並輔助軟體調節能力，可以大幅降低基站功耗，這是運營商極為關注的要點，此外，中興也可以針對中國電信、中國聯通共建共享的200M寬帶需求推出方案。
這也與產業鏈的要求有關。業內人士告訴21世紀經濟報導記者，運營商層面對設備商的要求之一便是，需要完全實現自主化，這也是中興在無線等業務層面需要晶片全面自研支持的一個背景。
這恰好切合了當下大規模部署5G基站的進程，也與中興通訊目前聚焦的業務主力有關。
早在今年第三季度，我國就已提前完成了原定到年底建成60萬個5G基站的目標，顯示出市場正呈現高需求狀態。
而今年中期財報顯示，中興通訊三大業務中，運營商業務的收入佔比達到74%，也是旗下收入增速最高的業務部分。基站用基帶晶片技術的快速演進與行業的發展訴求緊密貼合。
5G晶片所涵蓋的市場不僅在於基站部分，在手機等消費級終端領域，也是重要的應用市場。
根據Grand View Research統計，2019年以智慧型手機為主的移動電子設備佔據了5G晶片市場規模56%的份額；5G基站設備受益於5G基礎網絡設施的持續投資，目前佔據了18%市場份額；物聯網領域的份額為14%；車聯網約為6%。
在手機基帶晶片層面，中興並非沒有涉及。在2G向3G的轉換時代，公司甚至通過在該領域的深入研究，獲得了不小數量的訂單。
2007年中興通訊方面曾表示，公司是當時國內首家在手機終端中應用單晶片解決方案的廠商。為此，公司還得以斬獲中國聯通CDMA手機採購中的一半份額。
當時的信息顯示，中興通訊相關人士指出，單晶片與以往的手機晶片不同，它將基帶、射頻、電源管理及數字安全等多個系統組合至一個晶片中，使手機成本更低，耗電更少。
中興方面當時指出，單晶片解決方案的應用將是全球手機終端未來發展的大勢所趨，特別是在未來的3G終端開發上，單晶片將超越目前的多晶片獨立路線，主宰未來的手機終端晶片供應市場。
今天看來，這已經成為趨勢，但手機晶片層面卻鮮見中興通訊的身影。可能是官網未予及時更新，目前中興微電子的頁面顯示，公司在2013年推出的手機modem晶片是首個國內廠家推出搭載28nm工藝的LTE多模晶片，但此後未見更多介紹。
但這則消息在當時引起了極大關注。2014年3月，中興方面宣布，這款產品通過了中國移動LTE多模晶片平臺認證。民生證券當時指出，這標誌著國產自研LTE多模終端晶片應用已達業界一流水平，打增強了國內晶片核心競爭力。
那段時間，高通晶片已經佔據了40%的市場份額，前述機構指出，雖然在短期內基於中興自研晶片的4G智慧型手機出貨量佔比或許並不高，但其產業地位將得到顯著改善，與高通、聯發科等晶片供應商的議價能力亦將有所提升。
這也意味著，正在發展路上的中興手機端晶片研發路徑並不與其依然向外採購手機晶片相分歧。就在前後腳，2012年2月，中興發布公告稱，與美國高通及博通公司籤訂採購框架協議，擬在未來幾年內向兩公司分別採購不少於40億與10億美元的晶片。
如今公司在手機端基帶晶片的研發進展隨後再難見公開動向。只是從行業發展趨勢來看，2015年前後是手機市場從運營商渠道轉向公開渠道的關鍵時期，在這前後，「中華酷聯」時代逐漸被「HOVM」代替，中興的手機終端重點市場也越來越側重於海外，是可以看到的外部信息。
實際上，到今天在手機基帶晶片層面，也很難再有新的「闖入者」，目前高通、聯發科、華為海思、紫光展銳、三星已基本掌握了大部分的市場。
按照最新介紹，中興微電子的業務主要是圍繞5G通信設備關鍵晶片開展技術和產品研發，包括5G無線接入關鍵晶片技術和產品研發、5G承載網關鍵晶片技術和產品研發等。微電子公司官網的產品介紹中，還包括了手機產品和多媒體產品等品類。
重點應該還是在有線和無線產品領域。具體來說，在5G無線接入晶片方面，將面向計算能力更強、存儲容量更大、接口更加豐富以及集成度更高的5G無線接入迭代需求進行技術和產品研發，包括基帶、中頻、射頻等關鍵晶片。
5G承載網晶片方面，則是面向更大容量、更大帶寬、更低時延、可編程等5G承載迭代需求進行技術和產品研發，包括新一代大容量交換晶片、可編程網絡處理器及微引擎等。
應該說，中興微電子在晶片端的研發進展緊貼著前沿制式迭代，且相對聚焦，這支撐著母公司在5G時代積蓄更多力量。
5G時代聚焦供給自身
進入5G時代，晶片的地位變得愈發重要，對於中興通訊來說也是如此。這也是中興微電子被母公司重新掌握回全部股權的一定原因。
在近日舉行的一次投資者交流會上，徐子陽介紹，自2018年至今，中興通訊有幾個關鍵事件，其中晶片被第一個提出，顯示出被高度重視。
關於收回股權的原因，徐子陽也解釋過，這是基於公司2015年與國家集成電路產業基金達成的協議有關。那一年大基金入股中興微電子，就被業內人士認為，有望推動公司高端通信設備晶片的研發以及在手機端晶片的發展，這與目前取得的成果在很大程度上達成了一致。
如今被全權歸屬中興通訊發展後，根據規劃，在未來兩年內，中興微電子的戰略重點是拓展晶片深度和通信核心領域覆蓋率。
管理層指出，深度即加強性能和成本競爭力，通信核心領域覆蓋率即解決公司痛點問題，從而強化自身主業的競爭力。下一步是向消費市場等更廣闊的市場走出去。
在公司經營定位層面，中興微電子也曾經歷過定位調整期。在此前一場投資者交流會上，執行副總裁兼財務總監李瑩曾介紹過，前些年中興微電子的研發內容相對分散，除了為公司進行研發，還會承接外部社會的相關晶片研發需求。
不過在近幾年的聚焦策略下，公司聚焦在做有挑戰、複雜高精尖的晶片。「中興微電子的90%多營收都來自為中興股份提供通訊設備所需晶片，隨著未來晶片設計複雜度提升和自主可控，提供的晶片種類越來越多，核心營業收入在逐步增加。」她指出。
目前來看也是這樣的規劃，根據執行副總裁、營運長謝峻石在前述交流會上的表態，中興微電子是中興通訊自主可控的核心競爭力，未來2-3年的重點就是滿足公司自身5G產品的需求。
招商證券分析指出，對於晶片布局來說，中興跟華為是僅有的自研7nm基帶和中頻晶片的通信設備廠商，同時中興也擁有自研核心高速交換晶片，競爭對手愛立信等主要從高通和博通等巨頭採購，這奠定了公司在5G整體技術的領先。
隨著2018年風波造成的影響被逐漸消弭，中興微電子的發展也在5G推動下迎來快速增長期。
財報顯示，2018年、2019年、2020年上半年，中興微電子晶片產品及技術服務銷售收入分別為51.84 億元、50.04億元和60.25億元。其中向中興通訊（含子公司）銷售收入佔比分別為88.82%、88.35%和95.10%。
可見微電子公司在2020年的收入有望得到較大增速，且對母公司的支持力度愈發增強。根據公告預測，中興微電子在2020年度的銷售收入有望同比增長約78%；淨利潤同比有望增長約160%，約為5億元。到2021年，預計中興微電子年度銷售收入同比增長15%左右，扣非後淨利潤預計為5.2億元。
當然也有反思，中興方面在公告中指出，微電子公司的研發費用率預計保持在15%水平，即便如此，這仍低於行業其他設備商。公司將通過晶片架構調整、工藝調整提升整機性能，為後續設備發展積攢較強的能力。
銀河證券則指出，相比同為晶片設計類公司的匯頂科技、兆易創新等，中興微電子的研發投入佔比較高，該機構同時對比淨利率卻發現，微電子公司則有較低的表現。
不過中泰證券認為，中興具有自主可控內循環的基礎，首先網絡設備需求和銷量明確，更易把握設計路標節奏；其次產品兌現快，搭載設備銷售實現回籠，投資回報易於準確計算；最後實現盈利的產品能迅速對晶片自研進行回補，實現自主化滲透率的進一步提升。這樣的「內循環」規避了獨立晶片設計與產品端供需的不匹配，對於具備垂直一體化基礎的系統廠商是非常可靠的戰略路徑。