iPhone12未現身!5nm工藝118億電晶體,華為有壓力

2020-09-17 明光魅影

今日凌晨的蘋果新品發布會上雖然沒有看到iPhone12的身影,但是iPad Air上搭載的A14仿生處理器還是表現得令人驚嘆。在觀看了A14仿生處理器的詳細參數後,同樣使用這款處理器的iPhone12在性能繼續領跑全球完全沒有問題,不過這對華為來說將會存在不小的壓力。

據蘋果的官方資料顯示,這次A14仿生處理器的升級是非常有誠意的,率先使用全球最領先的5nm製程工藝,內部集成了118億電晶體,CPU的性能相比A13來說提升了近40%,而GPU則是提升了30%,NPU的性能提升了2倍。如此大的提升幅度是之前很少發生的,可見蘋果對於新產品的重視程度。在經歷了多年的擠牙膏似升級後,蘋果終於狠心了一回。

雖然蘋果發力,但是華為卻遇到了麻煩,目前華為在售的頂級處理器是麒麟990 5G處理器,使用的是7nm EUV製程工藝,內部集成了103億電晶體,實現了業界內SoC晶片革命性的飛躍,但是在性能上還是遠遠不如A14仿生處理器,而華為的下一代處理器則因為禁令的原因暫時處於難產當中,短時間內想要解決,似乎並不樂觀。

另外對於處理器性能的提升,並不是提升工藝或提高集成電晶體數量就能完成,因為晶片體積固定的情況下,製程工藝和電晶體數量的提升都是倍量難度,並不是說差距十幾億顆電晶體,嘴巴上說能攻克就能攻克的。蘋果的A14仿生處理器就靠這多出來的十幾億顆電晶體,碾壓了安卓手機晶片,而且是短時間無法跨越的鴻溝,這也是蘋果成為智慧型手機頂端霸主的底氣所在。

iPhone12不僅在處理器上笑傲江湖,iOS系統的加持也是讓iPhone12的使用體驗提高到新的高度,相反華為現在主推鴻蒙OS2.0系統,一切都在起步階段,還沒有經受用戶的檢驗,各種因素疊加在一起,華為能否頂住蘋果的攻勢,這種壓力真的不是一般廠商能夠承受得住的。

雖然說買手機不止看配置,但是蘋果在硬體上的升級確實給其它手機廠商巨大的壓力,尤其是現在處於困難時期的華為,想要繼續保持強勁的勢頭,必須要儘快拿出行動才行。那麼,小夥伴們願意支持華為嗎,在iPhone12上市後,還會選擇華為的手機嗎?歡迎在評論區留下你的看法,討論一下未來的發展。

相關焦點

  • iPhone12性能飆升!5nm+18億電晶體,華為有壓力了
    如果不出意外的話,蘋果的iPhone 12同樣也會搭載這個處理器,性能將會完全飆漲,對於華為來說有著不小的壓力。根據蘋果官方公布的數據顯示,此次全球首發A14 Bionic處理器,採用的是5nm製程工藝,同時還集成了118
  • 蘋果發布A14 Bionic處理器:全球首發5nm工藝、118億電晶體怪獸
    今晚雖然沒有iPhone 12手機,不過大家可以提前過過癮,因為蘋果發布了A14 Bionic處理器,首發5nm工藝,118億電晶體傲視群雄,沒有華為競爭5nm的情況下這會是目前最強手機晶片。
  • 5nm!118億電晶體!最強晶片發布
    今日凌晨,萬眾期待的蘋果新品發布會雖然沒有iPhone 12手機,不過大家可以提前過過癮,因為蘋果發布了A14 Bionic處理器,首發5nm工藝,118億電晶體傲視群雄,沒有華為競爭5nm的情況下這會是目前最強手機晶片。
  • iPhone12還沒有發布,但A14晶片已經發布,5nm工藝+118億顆電晶體
    A14晶片由臺積電使用5nm工藝製造,擁有118億顆電晶體,對比A13的85億,增加了33億顆,對整體性能的提升,可想而知。A14晶片既然已經發布了,那麼iPhone12的性能,也就確定了。強悍的性能,不管是對大型手機遊戲,還是對高清視頻和照片的拍攝,都能做到完美支持。
  • iPhone12沒發布,但A14已發,5nm+118億電晶體
    A14晶片由臺積電使用5nm工藝製造,擁有118億顆電晶體,對比A13的85億,增加了33億顆,對整體性能的提升,可想而知。
  • 5nm打造 蘋果A14處理器發布:118億電晶體
    iPad Air 4採用的是5nm工藝打造,是全球首顆量產的5nm處理器,集成了118億個電晶體。
  • 蘋果首發5nm晶片,搭載全新六核CPU,集成118億個電晶體
    蘋果全球首發的 5nm A14 Bionic 帶有六核 CPU 和新的四核 GPU,集成了 118 億個電晶體。A14 讓 iPad Air 4 的性能提升了 40%。5nm 製程是指晶片上電路之間的寬度,目前市面上高端智慧型手機使用的主流還是 7nm 晶片。A14 採用了六核 CPU 設計,與 7nm 製程晶片相比,它的 CPU 性能提升了 40%。圖形處理器方面,A14 採用了新的四核 GPU,性能提升超過 30%。
  • 5納米118億電晶體!蘋果祭出核武器,卻沒iPhone 12
    今日凌晨,萬眾期待的蘋果新品發布會雖然沒有iPhone 12手機,不過大家可以提前過過癮,因為蘋果發布了A14 Bionic處理器,首發5nm工藝,118億電晶體傲視群雄,沒有華為競爭5nm的情況下這會是目前最強手機晶片。
  • 臺積電5nm工藝,125億電晶體,蘋果的A14晶片究竟有多強
    按照說法,A14臺積電在3月份就開始生產了,採用的是5nm的工藝,而較之7nm,5nm有了一次非常大的躍進。也利益於5nm工藝,讓電晶體密度大幅度提升了,所以這次A14採用了125億個電晶體,較A13的85億電晶體,提升了近50%。
  • 首個搭載5nm工藝的晶片,蘋果攜當前最強手機晶片而來
    作為在當前全球範圍內首發5nm工藝,相較於此前的7nm,本次5nm工藝晶片不僅能使功耗降低30%,並且在邏輯密度及速度上均加快了不少。當然,本次A14令人驚訝的還包括其電晶體數量,我們都知道,前一代應用A13晶片的蘋果,其電晶體數為85億。
  • 118億電晶體!蘋果A14首秀,全球首發的5nm晶片有多香?
    作為全球首發的5nm晶片,A14仿生晶片的性能亮點主要為:1、臺積電5nm製程工藝,具有118億個電晶體;2、6核中央處理器,性能提升40%;3一、188億個電晶體!依託於臺積電先進的5nm製程工藝技術,
  • 指甲蓋般大小的蘋果A14處理器,為何能集成118億個電晶體?
    iphone12搭載了5納米工藝的手機處理器蘋果A14,這款處理器集成了118億個電晶體。現在的手機cpu是矽基晶片,而矽原子的直徑為0.234nm,4個矽原子排排坐就有1納米的長度。 1納米這麼小,那麼在一款小小的手機晶片上集成100億個電晶體
  • 華為芯最後的倔強:老內核、新工藝、硬塞進153億電晶體
    的安卓晶片,也是全球第一顆5nm的麒麟5G的晶片,也是目前全球唯一一顆電晶體超過150億的手機Soc。根據餘承東的介紹,麒麟9000集成了153億電晶體,而蘋果的A14也才118億,相差整整35億顆,相當於比A14多了30%。
  • 華為mate40pro價格6999起,對標iphone12
    作為今年最重磅的兩款手機,華為mate40pro和iphone12已經發布。iphone12更是快一步上市銷售,當然華為mate40pro銷售時間也不差幾天。蘋果的A14處理晶片,華為海思麒麟9000晶片,都採用了臺積電5nm工藝製造。而5nm工藝相比7nm工藝打造的晶片,不只功耗降低,而且在相同的面積下,能夠容納更多的電晶體。蘋果A14集成了118億電晶體,而華為海思麒麟9000晶片更是高達150億電晶體。
  • 5nm工藝麒麟1020流片成功,每平方毫米1.713億個電晶體
    2019年年底就有供應鏈消息稱,臺積電在積極備戰下一代晶片5nm EUV,華為目前正考慮將5nm工藝用在其下一代旗艦晶片麒麟1020上,預計2020年第三季度上市。
  • 5nm工藝 蘋果A14電晶體高達150億:比8核x86高3倍
    蘋果今年據悉會推出至少4款iPhone 12系列手機,處理器將全面升級到A14,跟華為的麒麟1020一併成為2020年最強的2顆5nm處理器,之前爆料稱頻率將突破3GHz。除了性能提升,蘋果A14處理器有可能在電晶體規模上再創新高,目前的A13使用7nm工藝集成了85億電晶體,爆料稱A14處理器有可能集成超過150億電晶體,因為臺積電的5nm工藝電晶體密度達到了1.71億/mm2,提升了80%以上,蘋果將藉此塞入更強大的CPU、GPU及NPU單元,提升iPhone 12手機的性能。
  • 118億電晶體!蘋果A14首秀,這顆全球首發的5nm晶片有多香?
    作為全球首發的5nm晶片,A14仿生晶片的性能亮點主要為:1、臺積電5nm製程工藝,具有118億個電晶體;2、6核中央處理器,性能提升40%;3、4核圖形處理器,性能提升30%;4、16核神經網絡引擎01 188億個電晶體
  • 蘋果A14正式發布,領先華為mate40,首發5nm工藝
    工藝制式;華為推出的麒麟9000晶片和蘋果A14晶片都是5nm工藝制式,但蘋果已經率先在新款iPad Air上使用,所以全球首款5nm工藝制式的晶片來自於蘋果而非華為。機器將搭載麒麟9000晶片,該晶片應該是Android手機陣營第一款5nm工藝制式的產品;不過按照之前的「慣例」,華為發布的旗艦晶片,性能是不如同時期的蘋果A系列晶片,華為在晶片研發領域的進步雖然很大,但和蘋果還是有一定的差距。
  • 臺積電5nm工藝分析 每平方毫米容納1.713億個電晶體!
    近日又有一個大消息傳了出來,那就是臺積電的5nm電晶體密度比官方宣傳的還要誇張!眾所周知,官方宣傳的數據一般都是最理想的情況了,甚至還有可能有一些數據失真。但臺積電的實測竟然把自己的臉給打了。按照摩爾定律,半導體晶片的電晶體密度每2年翻倍。
  • 每平方毫米容納1.713億個電晶體:臺積電5nm工藝分析
    近日,WikiChip依據Techcon 2019、IEEE IEDM和ISSCC 2020等會議上披露的信息,分析了臺積電的5nm工藝。好消息是,摩爾定律依然有效:5nm與7nm製程相比,縮放比例為1.84。